中国上市公司网讯 11月10日，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或公司)首发申请上会。

　　据悉，金海通本次拟发行股份不超过1,500.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金74,681.19万元，主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目和补充流动资金。拟于上交所主板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH(单位小时产出)最大可达到13,500颗，Jam rate(故障停机率)低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。