中国上市公司网讯 11月18日，合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，颀中科技本次拟发行股份不超过20,000.00万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金200,000.00万元，主要用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目和补充流动资金及偿还银行贷款项目。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投。

　　公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

　　公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计，最近连续三年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。