中国上市公司网讯 11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，南芯科技本次拟发行股份不超过6,353万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金165,799.48万元，主要用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投。

　　公开资料显示，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。根据Frost & Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片1位列全球第二、国内第一。

　　公司积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的企业文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案，已成为市场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。