中国上市公司网讯 11月21日，南京高华科技股份有限公司(以下简称“高华科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，高华科技本次拟发行股份不超过3,320万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金63,400.00万元，主要用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。随着公司的研发和生产能力的提升，在航天领域，公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，公司参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，公司参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。