中国上市公司网讯 11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”或公司)首发申请上会。

　　据悉，中芯集成本次拟发行股份不超过169,200.00万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金125.00亿元，主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。