中国上市公司网讯 12月19日，上交所官网披露了灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，灿芯股份本次公开发行股票数量不超过3,000万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

　　依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内，公司成功流片超过450次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

　　公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP(YouIP)，提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。