中国上市公司网讯 12月30日，上交所官网披露了苏州锦艺新材料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，锦艺新材本次公开发行股票数量不超过55,715,025股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国信证券。

　　公开资料显示，锦艺新材致力于新材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。

　　公司是覆铜板用无机功能粉体材料市占率领先企业。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，公司在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率2019年约为18%，此后市场份额快速提升，2020年全年约占22%，2021年达到25%，国内排名前二。公司产品的技术领先性得到下游客户充分认可，能够满足高阶高频高速覆铜板、HDI基板、IC载板、5G基站等高发热设备、先进涂料等场景的性能需求，对客户原有外资供应商产生了一定的替代效应。

　　公司主要产品已进入多个行业龙头客户供应链体系。在电子信息功能材料板块，公司依托产品性能优势得到了全球各大覆铜板龙头企业的认可，目前公司客户已基本覆盖了全球前二十大刚性覆铜板制造商(全球覆铜板市场CR20大于90%)，并与台光电子、台燿科技、建滔电子、联茂电子、南亚电子、日本松下电工、生益科技、南亚新材等全球前十大覆铜板制造企业均建立稳定供应关系。