中国上市公司网讯 1月6日，证监会再次披露了广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，广合科技本次拟公开发行股票总数量不超过10,000万股，且不低于本次发行后公司总股本10%，拟于深交所主板上市，保荐机构为民生证券。公司本次发行所得募集资金主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程和多高层精密线路板项目一期第二阶段工程。

　　公开资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

　　公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

　　公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL(戴尔)、浪潮信息、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp(泰金宝)、海康威视、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP(惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。