中国上市公司网讯 1月13日，证监会再次披露了苏州高泰电子技术股份有限公司(以下简称“高泰电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，高泰电子本次拟公开发行股票总数量不超过17,302,100股，且不低于本次发行后公司总股本的25%，拟于上交所主板上市，保荐机构为国金证券。公司本次发行所得募集资金主要用于功能性新材料生产基地建设项目(项目备案名称为：辛格顿(常州)电子科技有限公司年产6000万平方米各类高性能精密特种胶带项目)、功能性器件建设项目(项目备案名称为：苏州环泰新材料技术有限公司年产不干胶标签600万平方米等项目)、功能性复合材料及器件产业化建设项目(功能性复合材料及器件产业化建设项目(生产基地)和功能性复合材料及器件产业化建设项目(总部运营及研发中心))。

　　公开资料显示，高泰电子是一家以功能性新材料为核心，研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业，致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。

　　公司产品主要应用于消费电子、5G通信、IC半导体及新能源应用(汽车、光伏)等领域，实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用，同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。

　　公司坚持自主创新，储备了一支技术过硬、经验丰富的研发团队，熟练掌握涂层配方的开发、复合功能结构设计、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理等领域的关键技术。目前，公司产品已在苹果、戴尔、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌、亚马逊等终端品牌中应用，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。