中国上市公司网讯 2月16日，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于2月20日申购，证券简称：金海通，证券代码：603061。金海通拟在上交所科创板上市。

　　据悉，金海通本次公开发行股份不超过1,500.00万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为6,000.00万股。本次发行采用网上发行的方式进行。网上发行数量为1,500.00万股，占本次发行总量的100%。公司本次发行初步询价时间为2月17日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。