中国上市公司网讯 3月3日，广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，天承科技本次拟发行股份不超过14,534,232股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金40,108.85万元，主要用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为民生证券。

　　公开资料显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀是PCB生产过程中重要的环节，是实现PCB导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。