中国上市公司网讯 3月21日，成都蕊源半导体科技股份有限公司(以下简称“蕊源科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，蕊源科技本次拟发行股份不超过1,420万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金150,018.37万元，主要用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目和补充流动资金项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，在细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。目前，公司产品已进入众多优质终端客户供应链体系，在网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制等细分领域形成了丰富的知名客户资源。