中国上市公司网讯 3月22日，新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或公司)首发申请上会。

　　据悉，新恒汇本次拟发行股份不超过5,988.8867万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金51,863.13万元，主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为方正证券。

　　公开资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。