中信证券股份有限公司 高级副总裁、保荐代表人 孙洋 先生致辞

　　尊敬的各位投资者朋友：

　　大家好!

　　欢迎各位参加博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行A股网上路演推介活动。在此，我谨代表本次发行的保荐人和主承销商中信证券股份有限公司，对所有参与本次网上路演的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　博通集成作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片，并为智能交通、物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

　　我们相信，博通集成登陆A股资本市场后，公司的市场占有率、资产规模、营业收入规模等将得到进一步提高，随着本次募集资金投资项目的实施，规模化效应进一步显现，公司将具备更强的竞争力和盈利能力，以其优良的业绩回报社会和广大投资者。

　　中信证券也非常荣幸能够成为博通集成此次A股发行上市的合作伙伴，公司高水平、高素质的人员团队给我们留下了深刻的印象。相信通过不断创新，博通集成将来会取得更加优异的成绩。

　　我们真诚地希望通过本次网上交流活动，让广大投资者更加充分的了解博通集成的投资价值，把握投资机会，共同分享优秀企业的发展硕果。欢迎大家踊跃提问。

　　最后，我谨代表中信证券预祝博通集成本次发行取得圆满成功!谢谢大家!