乐鑫信息科技(上海)股份有限公司 董事长、总经理 TEO SWEE ANN 先生致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!今天非常高兴能与大家一起，就乐鑫信息科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我代表公司，向长期关心和支持乐鑫科技发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢!并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎!

　　乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司当前主要产品定位于物联网市场，主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等领域。随着物联网市场需求的爆发，公司产品市场空间逐步释放，应用领域逐步拓展。

　　公司所属行业为集成电路设计行业，属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，受到国家多项法规政策的扶持鼓励。近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、可穿戴设备等全新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据半导体行业研究机构Techno Systems Research 2017年2月、2018年2月及2019年3月发布的各年度研究报告显示，乐鑫科技是物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域的主要供应商之一，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。

　　未来公司将继续在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争，致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位;在完善现有产品的基础上，公司将在人工智能等战略新兴领域提前布局，积累人工智能技术，研发人工智能芯片，把握新的战略发展机遇。

　　今天，我们真诚的希望通过此次网上投资者交流会，让广大投资者可以更加深入的了解乐鑫科技的投资价值及未来发展规划。我们将认真听取各位朋友提出的意见与建议，稳步推进和完善公司各项工作，不断提高我们的综合实力，力争以丰厚的投资收益和优良的经营业绩，回报投资者、回报社会!

　　谢谢大家!