招商证券股份有限公司 投资银行部保荐代表人 许德学 先生致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!欢迎各位参加乐鑫信息科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。首先，作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表招商证券股份有限公司对所有参加今天网上投资者交流会的投资者朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　乐鑫科技自成立以来，即专注于物联网Wi-Fi MCU 通信芯片、模组的研发、设计及销售，在下游领域尚未成熟、需求尚未增长时，公司便提前布局物联网Wi-FiMCU 通信芯片的研发及设计，在该领域积累了较为丰富的技术开发经验。随着物联网等下游应用领域的兴起，公司顺应市场需求，相继推出了ESP8089等三款Wi-Fi芯片，得益于多年来在该领域的技术沉淀及对市场需求的快速反应，公司产品性能及综合性价比优势明显，受到了小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端客户的广泛认可，并成为多家知名客户的稳定芯片供应商，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域迅速占据了一定的市场份额，市场地位较高。同时，公司在芯片设计、射频、集成度、Mesh组网等关键领域积累了自主研发的核心技术，技术水平行业领先。

　　根据半导体行业研究机构Techno Systems Research的研究报告显示，2016年度乐鑫科技的产品销量物联网Wi-Fi MCU市场份额处于10-30%范围内，2017年度和2018年度公司产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同行业可比公司。

　　作为乐鑫科技此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐这么一家优秀的企业。我们相信乐鑫科技在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱!

　　最后，预祝乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功!

　　谢谢大家!