中国国际金融股份有限公司 投资银行部董事总经理、保荐代表人 幸科 先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：

　　大家上午好!

　　首先，我谨代表保荐机构和主承销商中金公司，向各位前来参加聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动，表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　聚辰股份作为一家芯片设计企业，已具备超过10年的研发设计经验，技术储备综合性强、覆盖面广。聚辰股份目前已发展成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域，并已成为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM供应商，产品已应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家主流手机厂商的智能手机产品。

　　中金公司非常荣幸将这样一家优质的企业推荐给广大投资者。我们对聚辰股份的未来发展充满信心，希望通过此次网上路演，能够使广大投资者更加深入地了解聚辰股份，通过我们和公司的共同努力，与广大投资者共同分享企业的发展硕果。

　　同时，中金公司将严格按照证券发行保荐制度的要求，切实做好聚辰股份本次科创板发行上市和后续的持续督导工作。欢迎大家踊跃提问!谢谢大家!