2019年6月5日，证监会再次披露杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”或公司)招股说明书申报稿，公司进入预先披露更新阶段。立昂微电此次拟公开发行股票数量不超过4,058万股，占发行后股本比例不低于25%，拟于上交所主板上市，保荐机构为东方花旗证券。立昂微电此次拟使用募集资金171,189万元，主要用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目，年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

　　据悉，自设立以来，立昂微电主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

　　公司的主要产品：

　　1、半导体硅片产品

　　公司半导体硅片产品主要是硅抛光片、硅外延片，具体情况如下：

　　2、半导体分立器件芯片产品

　　公司半导体分立器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片，具体情况如下：

　　3、半导体分立器件成品

　　公司半导体分立器件成品主要为肖特基二极管，具体情况如下：

　　根据中国半导体行业协会的统计，公司在 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　立昂微电的竞争优势：

　　(1)技术与研发优势

　　①专业的技术研发团队

　　②担多项重大科研项目

　　③荣获各类行业奖项

　　(2)行业先发优势和规模优势

　　公司成立于21世纪初，是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，逐渐成为国内细分行业的领先企业，与国内同行业企业相比，在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势，公司目前是主要的本土硅片生产企业之一。

　　(3)一体化优势

　　立昂微电作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。

　　(4)质量与客户优势

　　公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。