海通证券股份有限公司 总经理助理、董事会秘书、投资银行总部总经理 姜诚君 先生致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!

　　欢迎各位参加上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。首先，作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表海通证券股份有限公司对所有参加今天网上投资者交流会的投资者朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。

　　截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，其中中国大陆117项，中国台湾地区及国外223项;公司拥有已获授权的发明专利312项。公司在技术创新方面取得了多项成果，形成了以单晶生长、抛光、外延、SOI制造为代表的核心知识产权体系。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉，并先后承担了7项国家“02专项”重大科研项目，部分项目已成功通过验收并实现了产业化。作为中国半导体硅片研发和产业化的重要主体，公司肩负着实现半导体关键材料“自主可控”的重任，通过主导和参与众多国家重大科研项目，公司的研发能力和技术水平已处于国内前列。

　　作为硅产业集团此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐这么一家优秀的企业。我们相信硅产业集团在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱!

　　最后，预祝硅产业集团首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功!

　　谢谢大家!