4月30日上午，湖南金博碳素股份有限公司在上证路演中心举行了网上路演。金博股份拟于近日登陆科创板，首次公开发行不超过2000万股，占发行后总股本的25%。公司IPO发行网上申购时间为5月6日，申购代码为787598，发行价格为47.2元每股，拟募集金额为9.44亿元，用于先进碳基复合材料的研发、扩产和市场开拓。

　　在30日的路演中，金博股份董事长廖寄乔表示，公司将借助本次科创板上市，巩固行业领导地位，进一步拓展先进碳基复合材料的应用领域，打造全球领先的碳基复合材料研发及产业化应用平台，使公司成长为具有全球竞争力的先进碳基复合材料制造商与供应商。

　　资料显示，金博股份是一家从事先进碳基复合材料生产与研发的高新技术企业，目前主要生产晶硅拉制的热场材料与设备，向光伏与半导体行业供货。金博股份在光伏晶硅拉制行业中拥有较高的市场占有率与市场地位，主要客户包括隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技等光伏单晶硅龙头企业。

　　对于公司的技术实力，公司总经理王冰泉介绍，公司自主研发了快速化学气相沉积关键技术，解决了大尺寸、异形碳基复合材料产品的快速增密技术难题，为先进碳基复合材料产品批量化、工程化生产奠定了关键的装备基础。

　　据介绍，金博股份具备晶硅制造热场系统系列产品的规模化生产能力，且产品类别齐全;丰富的技术储备使公司具备更快的市场响应能力，能及时满足客户需求;在先进碳基复合材料制备领域领先的核心技术和多年积累的产品应用开发经验保障了公司提供从产品设计、制造到维护的全方位一站式服务能力，综合竞争实力推升了公司报告期内的营收规模。

　　数据显示，金博股份2017年至2019年分别实现主营业务收入1.38亿元、1.76亿元和2.37亿元，年复合增长率达31.24%，盈利能力强劲。报告期内，公司主营业务产品主要为单晶拉制炉热场系统系列产品，主要应用于光伏晶硅制造领域。

　　受益于国家产业政策的支持，报告期内光伏行业发电总装机量快速增长，隆基系、中环系、晶科系等主要客户的产能扩张、日常设备耗材更新以及设备改造维护，使得其对热场系统系列产品的需求不断增长，提升了报告期内公司的销售收入。

　　资料显示，除光伏行业外，金博股份亦在探索其技术与产品在半导体、密封、耐磨、耐腐蚀等领域的应用。目前，金博股份已经与有研半导体、神工半导体建立了稳定的合作关系，为其半导体晶硅制造热场系统部件的主要供应商之一。随着大硅片国产化进程的加快，金博股份产品在半导体领域的应用预计将会得到快速发展。

　　在公司董事长廖寄乔看来，目前，金博股份在细分行业的技术水平及市场占有率均处于领先地位。本次融资将有助于增强金博股份的资金实力，缩小与国际大型碳素行业企业在规模、资金方面的差距。