芯原微电子(上海)股份有限公司 董事长、总裁 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生致辞

　　尊敬的各位投资者朋友：

　　大家好!

　　非常感谢大家参与芯原微电子(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动，我谨代表芯原股份向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎，也向多年来一直关心、支持芯原股份发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢!我们希望，通过此次网上交流活动，充分客观地解答各位投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解芯原股份。同时，非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这次与投资者网上交流沟通的机会!

　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。同时，芯原股份致力于促进中国集成电路产业的发展，助力国内产业升级。

　　本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。

　　公司将在智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居、智慧城市以及智慧云平台五大领域，基于公司自主研发可控的半导体IP库及全流程多领域一体化芯片定制平台优势，进一步深入创新，开发各领域的半导体IP应用方案，搭建系统级芯片定制平台，更好地满足客户个性化的定制需求。另外，公司将对现有研发中心进行升级，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础，持续为公司的应用化平台注入优势竞争力。

　　我们希望通过本次交流活动，圆满解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同芯原股份。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持!最后欢迎大家踊跃提问，谢谢!