网上路演嘉宾介绍：

芯原微电子(上海)股份有限公司 董事长、总裁 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生与投资者交流

芯原微电子(上海)股份有限公司 董事、副总裁、首席财务官、
董事会秘书 施文茜 女士与投资者交流

芯原微电子(上海)股份有限公司 副总裁 汪洋 先生与投资者交流

招商证券股份有限公司 投资银行总部执行董事、保荐代表人 吴宏兴 先生与投资者交流

路演现场

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：戴总是业内老法师了，请问我国芯片行业发展的最大瓶颈是什么?需要从哪些方面加以突破，贵公司在这方面可以有何作为?

　　答 芯原股份戴伟民：随着工艺节点的演进，单一芯片上集成的IP数量会越来越多，单个IP的开发成本越来越高，同时还要受到出口管制的影响，比如高速接口IP。芯原提出IP as a Chiplet(IaaC)理念，旨在以Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险，从SoC中的IP到SiP中以Chiplet形式呈现的IP。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍SiPaaS模式平台化特点带来的可复用性优势?

　　答 芯原股份戴伟民：公司是一家掌握芯片定制技术和半导体IP技术的科技创新企业，其技术经过研发人员多年研究积累和国内外客户反复使用和验证，形成了较多集成电路设计所需的硬件、基础软件和应用软件等方面的专利和技术秘密，并通过组合、调整和优化，以可复用的行业应用解决方案和可复用的IP的形式提供给客户，即SiPaaS模式的平台化特点。

　　目前，芯片和终端系统产品的市场竞争激烈，产品更新迭代速度快，产品同质化高，对IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等客户在产品上市时间和差异化提出更高要求。SiPaaS模式的平台化特点能满足客户在相对共性的功能和性能需求的基础上，进行一定程度的差异化设计，帮助客户减少对于芯片设计投入的人员、时间和成本，提高设计效率，进而降低客户芯片设计的门槛和风险，构成了可复用性优势，可帮助芯原更好的适应上述市场发展特点和客户需求变化。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍公司数字信号处理器IP(DSP IP)?

　　答 芯原股份戴伟民：DSP IP是指专用于将数字信号进行高速实时处理的数字IP。公司的数字信号处理器技术基于优化的RISC(精简指令集处理器)架构，以针对低成本、超低功耗应用设计的ZSPnano为例，其既具有传统数字信号处理器的优秀的运算能力，单时钟周期可完成2个16×16bit或者1个32×32bit的乘累加运算，也可以像传统的CPU一样运行控制类的程序，处理器性能测试基准程序(CoreMark)评分 3.6。客户在设计物联网等类型芯片的时候，可使用ZSPnano同时完成数字信号处理和系统控制处理，无需额外配置CPU 单独进行系统控制，从而可以简化芯片设计，减小芯片面积和成本。DSP IP是芯原首款自有处理器IP，根据IPnest报告，芯原的DSP IP的市场占有率排名世界前三。谢谢!

　　问 投资者：请问公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务是如何演变而来的?

　　答 芯原股份戴伟民：芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。

　　2001年芯原在上海创立，成为首批入驻张江的芯片设计公司。公司依靠30人团队研发出了中国第一套180nm标准单元库，随后逐步壮大，助力中芯国际等晶圆厂顺利开展晶圆代工业务，为中国半导体产业起步奠定基石。公司于2004年收购国内专业的集成电路设计服务提供商上海众华，获得了系统级芯片的研发设计能力，从后端设计发展到前端设计，并结合已有的基础IP设计能力，开始推出从规格定义到芯片成品的一站式芯片定制服务。在2006年，芯原收购了LSI Logic的ZSP(数字信号处理器)部门，不仅稳定了华为、中兴通讯和大唐电信等ZSP在中国的原通讯基带客户，而且在接下来的两年中陆续开发出了语音和高清音频解决方案。这是芯原的第一个国际并购，也是芯原通过并购获取的第一个IP。2010年谷歌为实现高质量视频格式开源并免费而收购On2，一年后On2/谷歌将其相关客户协议转让给芯原。2010年WebM公布的合作伙伴名单中，芯原是谷歌WebM视频格式在亚洲首个硬件合作伙伴。经过内部团队的持续开发，在2014年芯原新增了高清视频解决方案，在2018年拥有了4K和8K分辨率的视频编解码的能力，并增加了视频压缩处理模块。2014年芯原收购了ArcSoft软件开发团队，在2017年研发出了图像信号处理器产品。通过2016年对图芯美国的收购，芯原获得了GPU IP，并开发出了汽车电子的综合解决方案和高效的NPU IP。从此芯原具备了除了CPU外的主要核心数字IP。在数模混合IP和射频IP, 尤其在射频IP方面，经过多年自主研发，2013年芯原利用ZSP，开发设计了多模通信解决方案;在2017年和2018年分别开发出了物联网解决方案、BLE IP和NB-IoT IP。

　　设立19年来，芯原持续地投入研发，在自主创新的同时，通过收购和战略合作，引进、吸收再创新，自主的核心半导体IP逐步累积，一站式芯片定制服务的能力不断提高，为SiPaaS模式的发展奠定了坚实的基础。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍公司Vivante神经网络处理器IP(NPU IP)?

　　答 芯原股份戴伟民：NPU IP是指专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学习等人工智能应用的数字IP。芯原的神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络加速、可编程的浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计，支持国际标准OpenVX1.2 和OpenCL1.2 EP/FP;支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速;支持0.5TOPs到6TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展后的NPU IP运算能力可达10TOPs。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍芯原视频处理器IP(VPU IP)?

　　答 芯原股份戴伟民：VPU IP是指专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和压缩技术的数字IP。公司的视频编解码器技术可以单核支持8K分辨率(15fps)或4K分辨率(60fps)实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码(如通过双核扩展达到单路8K分辨率(30fps)或4K分辨率(120fps)编解码)，且可根据客户需求灵活配置产品功能。此外，视频编码技术还能提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景;视频解码技术支持HEVC、VP9等15种标准，支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能。谢谢!

　　问 投资者：能简单介绍下芯原Vivante图形处理器IP(GPU IP)?

　　答 芯原股份戴伟民：GPU IP是指专用于绘图运算、图形加速和通用计算工作的数字IP。芯原的图形处理器技术支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan1.0、OpenGL3.2、OpenCL1.2 EP/FP和OpenVX1.2等，具有自主可控的指令集及专用编译器，支持每秒2.5千亿次的浮点运算能力及128个并行着色器处理单元。根据IPnest报告，芯原GPU IP(含ISP)市场占有率排名全球前三。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍下公司与行业龙头之间的合作关系情况?

　　答 芯原股份戴伟民：公司积极开拓市场，销售区域覆盖中国、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲等，与行业龙头企业建立了良好的合作关系。

　　公司通过销售部与研发及技术支持部门保持紧密协作，深入了解客户需求，对比竞争对手情况，抓住客户痛点，为众多境内外客户提供高水平的IP和芯片定制服务，其产品和服务经受了谷歌、英特尔、恩智浦、博世、Facebook、三星等客户的严格考验。此外，芯片定制业务通常具有较强的口碑效应，通常当公司发出一款产品后，一旦与目标客户所在行业中的龙头企业建立合作，并提供优质的解决方案和服务，后续其他目标客户，也都会选择与公司合作。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍下公司与行业龙头之间的合作关系情况?

　　答 芯原股份戴伟民：公司积极开拓市场，销售区域覆盖中国、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲等，与行业龙头企业建立了良好的合作关系。

　　公司通过销售部与研发及技术支持部门保持紧密协作，深入了解客户需求，对比竞争对手情况，抓住客户痛点，为众多境内外客户提供高水平的IP和芯片定制服务，其产品和服务经受了谷歌、英特尔、恩智浦、博世、Facebook、三星等客户的严格考验。此外，芯片定制业务通常具有较强的口碑效应，通常当公司发出一款产品后，一旦与目标客户所在行业中的龙头企业建立合作，并提供优质的解决方案和服务，后续其他目标客户，也都会选择与公司合作。谢谢!

　　问 投资者：请问公司核心技术的独特性和突破点是什么?

　　答 芯原股份戴伟民：公司除芯片定制技术为共性技术外，其他核心技术均为公司特有技术，具体情况有图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、物联网连接(射频)技术。谢谢!

　　问 投资者：请问公司是如何持续加大研发投入，以IP为核心打造系统级芯片定制平台的，并应用于哪些领域?

　　答 芯原股份戴伟民：2017年-2019年，公司持续加大对于芯片IP和系统级芯片定制平台的研发投入，形成一批具有自主知识产权的专利技术，公司研发投入占营业收入比例分别为30.71%、32.85%、31.72%。

　　公司以一系列IP为核心，打造系统级芯片定制平台，使得一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务既可以独立存在，也可以紧密结合形成业务链条，两个业务相辅相成、协同发展，在技术和销售上存在互相促进、互相转化的密切关系。另外，公司也将扩大第三方IP合作伙伴，以及从他们那里获得的授权许可，并将其与公司现有技术结合，从而为客户提供日益创新的解决方案。芯原已形成了高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，可广泛适用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等各领域。谢谢!

　　问 投资者：请问领导SiPaaS模式全方位特点带来的应用领域扩展性优势有哪些?

　　答 芯原股份戴伟民：芯原是一家掌握集成电路设计基础技术的知识产权密集型企业。公司根据市场主流设备和应用领域在功能、性能、功耗、尺寸等方面的不同特征和需求，利用对从先进的7nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点的设计能力等核心技术的掌控，持续对已有的行业应用解决方案和IP调整配置，使其能适配更多应用场景，即SiPaaS模式的全方位特点。目前，公司提供的主要服务已覆盖从超低功耗超小尺寸的可穿戴及物联网设备、至高性能小尺寸需求的智能手机及平板电脑，乃至更高性能需求的汽车电子和服务器等。

　　SiPaaS模式全方位特点可使芯原服务更多不同类型的客户，构成了应用场景多样性优势。同时，该优势也能提升芯原自身业务的抗风险能力，平抑不同行业应用领域的周期性需求波动。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍SiPaaS模式一站式特点带来的可规模化优势?

　　答 芯原股份戴伟民：芯原将设计、制造、封测等一系列密切相关的芯片定制需求一站式解决，服务能力涵盖从芯片规格定义、前端设计、IP开发、后端设计、流片、封装、测试、工程平台开发、固件开发和量产芯片运营管理的完整环节。客户可以对其当下的资金情况、产品规划、人员安排、市场状况进行评估，根据自身需求采购芯原技术资源、服务和支持来完成芯片开发流程中的任意单个或多个环节，或从芯片定义到量产出货的全部环节，亦可在项目进行中新增其他服务环节，即SiPaaS模式的一站式特点。

　　SiPaaS模式一站式特点不但使芯原具备更全面的服务能力，能够满足客户多种需求，增加客户粘性;也能够在向客户授权半导体IP或帮助客户完成芯片设计后，以较低成本，通过特许权使用费和量产业务收入的方式，在多应用领域长期地分享多位客户各芯片产品规模化销售带来的持续收益，构成了可规模化优势。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍芯原Vivante®图像信号处理器IP(ISP IP)?

　　答 芯原股份戴伟民：ISP IP是指专用于对图像传感器的原始数据进行处理以获得优质视觉图像的数字IP。芯原的图像信号处理器技术支持图像传感器的多曝光高动态范围合成、原始图像高级三维降噪、局部色调映射、非局部均值降噪、多摄像头支持和多核内存共享等，并具备高性能低功耗镜头畸变矫正功能。谢谢!

　　问 投资者：请问公司产品或服务的市场地位?

　　答 芯原股份戴伟民：规模化运营的芯片设计服务和半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。谢谢!

　　问 投资者：请问一站式芯片定制业务的主要行业应用场景有哪些?

　　答 芯原股份戴伟民：通过一站式芯片定制业务，公司根据自身技术优势、设计经验、目标客户群体需求及对行业的理解，为客户打造了一系列经过验证的、系统性的解决方案，具体包括高清视频解决方案、高清音频及语音解决方案、车载娱乐系统处理器解决方案、视频监控解决方案、物联网连接解决方案、数据中心解决方案等。这些行业应用解决方案，针对具体应用领域的典型需求、技术要点及差异化诉求，在IP选型及集成、工艺节点选择、设计方法学等方面进行了优化和验证，具有较强的可复用性，能够提高芯片定制效率和成功率，加快客户产品上市。谢谢!

　　问 投资者：能否简单介绍下公司智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目?

　　答 芯原股份戴伟民：公司智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化是针对智慧可穿戴设备研发IP应用方案和系统级芯片系统解决方案平台，利用先进工艺的优势，基于公司自研的低功耗处理器内核，多款低功耗射频IP及多种超低功耗模拟IP，搭建灵活通用的应用芯片解决方案平台。

　　项目建设的智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计，采用先进的22nm FD-SOI工艺，具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。该项目主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场，同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。谢谢!

　　问 投资者：能否简单介绍下公司智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目?

　　答 芯原股份戴伟民：公司智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目建设智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台。该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分。在智慧座舱方案中，目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力，以及IP应用方案，搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中，目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台，帮助汽车部件厂商实现L4自动驾驶平台模组并提供给整车厂集成，完成车辆级测试和多种车规认证;后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。基于此，芯原的方案意在建设一个面向多家厂商、多种场景、具有开放性和扩展性的L4自动驾驶平台，对于高级自动驾驶技术国产化落地具有重要意义。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台?

　　答 芯原股份戴伟民：公司智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台拟建立以智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台为重点的研发项目。本项目是公司以成熟的VPU和NPU IP为基础，研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台。

　　智慧家居方面，本项目以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标，并针对性地研发高性能8K IP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面，本项目瞄准了市场潜力巨大的人工智能重要落地应用之一的智慧监控。该项目以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标，并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目?

　　答 芯原股份戴伟民：智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目主要开发用于数据中心主数据存储服务的加速服务器专用SoC。高性能加速服务器专用SoC与数据中心主服务器阵列互联，共享数据中心大数据资源，主要承担特定运算的加速任务，在兼顾高性能运算的同时，对性能功耗比、成本及可靠性有严格的要求，对模组的可扩展性也有较高要求。

　　芯原智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台，从而为客户提供极大的设计灵活性。从该平台的基本结构来看，其内部架构包括：低CPU负载的主控系统，兼顾服务器运营管理;高性能、低功耗、低成本的专用加速处理器内核(XPU);可扩展内核，支持多核并行处理;可重构内核结构，支持不同的运算类型;高性能on-chip互联拓扑结构(NOC/Mesh)等。此外，还会启用多种外部接口，如高速服务器接口(PCIE)、高速本地缓存接口(DDR)和高速芯片互联接口(CCIX)等。谢谢!

　　问 投资者：请问公司目前各个technology node的案子有哪些?

　　答 芯原股份戴伟民：公司拥有从先进7nm到传统250nm制程的设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD SOI工艺芯片的设计预研。覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等目前主流应用领域的解决方案。谢谢!

　　问 投资者：请介绍目前公司拥有的专利情况。

　　答 芯原股份汪洋：截至招股说明书签署日，公司在全球范围内拥有有效发明专利124项、商标74项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。

　　公司的核心技术全部用于公司主营业务及募投项目，技术水平已通过诸多国内外知名企业验证，在行业内具有独特的竞争优势和广泛的应用场景。谢谢!

　　问 投资者：请问与亿邦国际的诉讼进展如何了?

　　答 芯原股份戴伟民：公司已在招股说明书内就上述诉讼进展进行了披露。目前双方提交状书的程序已结束，香港诉讼进入双方着手准备文件披露和案件管理(即案件的时序表)事宜的环节。谢谢!

　　问 投资者：公司拥有哪些荣誉证书?

　　答 芯原股份汪洋：公司获得或曾获得的重要荣誉及奖项情况包括：《集成电路设计企业》《技术先进型服务企业证书》《国家规划布局内集成电路设计企业证书》《上海市科技小巨人企业》《上海市浦东新区科学技术二等奖(ZSP第三代数字信号处理器)》《上海市级企业技术中心》《上海市高新技术成果转化项目A级(第四代高性能DSP内嵌硬核ZSP981)》《上海市专利工作试点企业》《国家高新技术企业》《上海市浦东新区科学技术三等奖(应用于H.265/VP9的高清编解码Hantro IP项目)》《上海市专利工作示范企业》等。谢谢!

　　问 投资者：请问公司的主要客户有哪些

　　答 芯原股份戴伟民：芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、瑞芯微、晶晨股份等众多国内外知名企业。谢谢!

　　问 投资者：请介绍公司所属行业的成长空间

　　答 芯原股份汪洋：根据IBS报告，2018年中国半导体市场规模占全球市场的52.99%，预计到2027年将达到61.93%。目前，中国半导体市场自给率仅有12.2%，预计2027年有望达到31.2%，半导体产业“国产化”具有较大空间。具体到公司服务所属细分行业：一方面，2018年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1797项，该数据预计将于2027年达到3232项，给设计服务行业带来更多的业务机会;另一方面，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加，为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。谢谢!

　　问 投资者：请问为何2019年设计业务流量项目数量大幅下降?芯片出货量也下降?后续可有改善预期?

　　答 芯原股份戴伟民：报告期内公司芯片设计业务收入呈现快速增长的趋势，其中先进制程项目占比提升较快，工业节点越先进，设计难度及公司的附加值增加，相应芯片设计项目的销售规模也越大。谢谢!

　　问 投资者：请问公司半导体IP授权业务收入情况怎么样?

　　答 芯原股份汪洋：随着公司半导体IP储备不断丰富、完备，公司半导体IP授权业务在行业内形成了较高壁垒，其相应收入持续上升。2017年-2019年，公司半导体IP授权业务收入分别为27,988.41万元、31,155.42万元、43,770.09 万元。其中知识产权授权使用费和特许权使用费收入均逐年增长，有效增强了公司盈利能力。谢谢!

　　问 投资者：如何看待RISC-V架构的发展前景，及公司这方面的布局进展如何?

　　答 芯原股份戴伟民：在物联网碎片化的大环境下，开源指令集的RISC-V架构具有广泛的发展前景。2018年9月，芯原牵头成立牵头建立中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，作为首任理事长单位。芯原已投资中国大陆第一家专业RISC-V IP公司。谢谢!

　　问 投资者：请问公司员工股权激励如何安排的?

　　答 芯原股份汪洋：为了增强员工的归属感和凝聚力，实现员工与公司未来利益的一致性，公司自设立以来一直重视对员工实施股权激励机制。在公司境外架构重组前，经芯原开曼董事会和股东会决议通过，芯原开曼设立了2002年和2012年股权激励计划。图芯美国的前身Giquila Corporation曾设立了2004年及2011年股权激励计划，于2016年1月芯原开曼收购图芯美国后合并入芯原开曼。因此，在公司境外架构重组前，公司的唯一股东芯原开曼层面已设立多期员工激励期权计划，即前述2002年、2004年、2011年和2012年股权激励计划(以下简称“境外期权计划”)。公司境外架构重组后，境外期权计划统一由VeriSilicon Limited合法承继。此后，公司员工(包括公司的在职/离职员工以及基于境外期权计划取得VeriSilicon Limited期权的个别员工亲属、个别在职/离职顾问)在境外期权计划项下获得的期权，大部分转为通过境内外员工持股平台间接持有公司股份，部分离职员工持有的期权已由VeriSilicon Limited回购，其余部分根据员工意愿转为2019年期权计划项下的公司期权。谢谢!

　　问 投资者：请问领导如何评价现在中国集成电路行业现状?

　　答 芯原股份汪洋：中国拥有全球最大的电子产品生产及消费市场，因此对集成电路产生了巨大的需求。IC Insights的数据显示，中国集成电路市场规模由2008年的510亿美元增长至2018年的1,570亿美元，年均复合增长率约为11.90%。未来中国的集成电路消费将随着大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等新兴产业的进一步发展而持续增加。面对集成电路的巨大需求，国产集成电路的供给严重不足。2018年国产集成电路规模仅占中国集成电路市场规模的15.40%。由此表明，中国集成电路市场自给率偏低，对于进口的依赖程度较高。谢谢!

　　问 投资者：请介绍下公司监事会运行情况?

　　答 芯原股份施文茜：2019年3月22日，公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会，根据《公司法》《证券法》及其他相关法律、法规和规范性文件的规定，审议通过了《监事会议事规则》，会议选举Zhiwei Wang(王志伟)和Feng Yu(余峰)为公司股东代表监事，并与职工民主选举产生的职工代表监事石雯丽共同组成股份公司第一届监事会。同日，公司召开第一届监事会第一次会议，审议通过了《关于选举芯原微电子(上海)股份有限公司监事会主席的议案》，选举Zhiwei Wang(王志伟)为监事会主席。

　　自股份公司成立以来，公司监事会规范运行，监事严格按照《公司章程》和《监事会议事规则》等制度的规定行使权利，履行义务，历次监事会会议的会议通知、召集和召开、表决程序、会议决议的形成、会议记录及其签署等均符合《公司法》和《公司章程》及相关制度的规定。公司监事会各监事均能尽职尽责，遵守相关法律、法规及制度行使权利，履行义务。谢谢!

　　问 投资者：预计公司上市之后股票会涨到什么价位呢?

　　答 招商证券吴宏兴：我们希望投资者能发现芯原股份的投资价值，并得到合理的回报，具体价位由市场因素决定，整体上我们对市场反应充满信心。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司采用SiPaaS模式的优势?

　　答 芯原股份汪洋：SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。谢谢!

　　问 投资者：公司会采取什么方式来与投资者保持沟通?

　　答 招商证券吴宏兴：芯原股份高度重视投资者关系管理，将在上市后建立和完善投资者关系管理制度，加强与广大投资者的沟通与交流，选择合适的时间和形式进行媒体投放并与投资者沟通。谢谢!

　　问 投资者：请问公司怎样保证信息披露的透明度?

　　答 招商证券吴宏兴：为保证信息披露的合法性，增强公司透明度，保护投资者利益，公司会按国家有关法律法规和交易所规则及公司章程执行基本的信息披露制度。谢谢!

　　问 投资者：公司上市后是否会重视与投资者的交流，表现在哪些方面?

　　答 招商证券吴宏兴：芯原股份会充分与投资者沟通，倾听投资者心声，保护投资者利益，欢迎投资者监督我们的工作。谢谢!

　　问 投资者：公司将如何处理来自中小股东方面的意见和质询?

　　答 招商证券吴宏兴：芯原股份将通过热线电话、电子邮件、接待、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司的商业模式。

　　答 芯原股份汪洋：芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。

　　与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

　　此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍下公司独立董事制度运行情况?

　　答 芯原股份施文茜：2019年3月22日，公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会，根据《公司法》《证券法》及其他相关法律、法规和规范性文件的规定，审议通过了《独立董事工作制度》，会议选举产生了公司第一届董事会独立董事，分别为陈武朝、李辰和王志华，其中陈武朝为会计专业人士。截至招股说明书签署日，公司董事会成员共9名，独立董事人数占董事会总人数的比例符合法律规定。公司独立董事均符合公司章程规定的任职条件，具备中国证监会《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》所要求的独立性。

　　自公司独立董事制度建立以来，独立董事在完善公司治理结构方面发挥了良好的作用。公司独立董事积极出席公司董事会会议，董事会作出重大决策前，向独立董事提供足够的材料，充分听取独立董事的意见。独立董事严格按照《公司章程》《董事会议事规则》和《独立董事工作制度》等相关制度的要求，谨慎、认真、勤勉地履行独立董事的职责，在公司法人治理结构的完善、规范运作、内部控制制度健全及中小股东权益的保护等方面起到了重要的作用。谢谢!

　　问 投资者：股票价格受多方面因素的影响，从公司的角度，公司将怎样尽可能减少股市风险，为广大投资者带来满意回报?

　　答 招商证券吴宏兴：芯原股份在本次发行并上市后，将遵循稳健的经营准则，按照招股说明书中披露的用途审慎运用募集资金，努力保持公司良好的资产质量和公司业绩的稳步增长。公司将严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规的要求规范运作，并按照中国证监会和上海证券交易所的有关规定及时、准确、完整地履行信息披露义务，为投资者的投资决策服务。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司应收票据的基本情况?

　　答 芯原股份施文茜：2017年末应收票据106.92万元，2018年末-2019年末应收票据均为无。公司2018年末应收票据较2017年末下降原因为2018年末公司不存在未兑付的应收票据。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，您如何看待公司服务水平和质量的?

　　答 芯原股份施文茜：芯原拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备，能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务，客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势，并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势，完善产品功能，提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍公司2019年主要产品的销售情况?

　　答 芯原股份汪洋：公司2019年主要业务的销售收入构成情况，一站式芯片定制业务销售收入90,221.37元，占比67.33%。半导体IP授权业务销售收入43,770.09元，占比32.67%。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要介绍公司应收账款情况?

　　答 芯原股份施文茜：2017年至2019年各期末，公司应收账款分别18,715.20万元、25,241.18万元、25,410.43万元。 谢谢!

　　问 投资者：请问公司应收账款变动原因是什么?

　　答 芯原股份施文茜：2017年至2019年各期末，公司应收账款余额逐年增长。2018年末公司应收账款余额占当期营业收入的比例由2017年末17.33%上升至23.87%，主要原因为：(1)2018年7月，公司与新思投资(中国)有限公司、西藏长乐投资有限公司、上海吉麦企业管理中心(有限合伙)共同成立芯思原，2018年四季度公司与芯思原签订知识产权授权合同形成应收账款2,882.08万元，已于2019年收回;(2)2018年四季度公司与FLC签订知识产权授权合同形成应收账款3,524.05万元，已于2019年1月全额收回;上述半导体IP授权业务款项于2018年末尚未收回。因此，导致2018年末公司应收账款余额较高。谢谢!

　　问 投资者：贵司目前给华为提供的业务量大吗，华为受到美国制裁后会给你们带来怎样的相应影响——是有利的还是负面的呢

　　答 芯原股份戴伟民：我们在合法合规的前提下，与全球的优秀企业展开良好合作。谢谢!

　　问 投资者：贵司目前给华为提供的业务量大吗，华为受到美国制裁后会给你们带来怎样的相应影响——是有利的还是负面的呢

　　答 芯原股份戴伟民：我们在合法合规的前提下，与全球的优秀企业展开良好合作。谢谢!

　　问 投资者：贵司目前给华为提供的业务量大吗，华为受到美国制裁后会给你们带来怎样的相应影响——是有利的还是负面的呢

　　答 芯原股份戴伟民：我们在合法合规的前提下，与全球的优秀企业展开良好合作。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司应收账款账龄结构情况?

　　答 芯原股份施文茜：从应收账款账龄结构来看，2017年-2019年末，公司应收账款主要由6个月以内的应收账款组成，其中6个月以内的应收账款所占比例为95%左右，坏账风险较小。2017年-2019年末，公司期后回款良好。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍公司业务与国家战略的匹配度?

　　答 芯原股份汪洋：公司所属的集成电路产业是符合国家重大需求的战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人存在着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。公司目前已获得国家集成电路基金、浦东新兴、张江火炬三家国有资本的入股。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍公司研发人员情况?

　　答 芯原股份汪洋：截至2019年末，公司总人数为936人，其中研发人员为789人，占员工总比例为84.29%。核心技术人员4人，分别为戴伟民、戴伟进、范灏成、钱哲弘，除2018年新增钱哲弘外，2017年至2019年各期末未发生变动。谢谢!

　　问 投资者：过去三年公司半导体 IP 授权业务占比持续增长，请问这是公司未来业务重心吗?

　　答 芯原股份戴伟民：一站式芯片定制业务与半导体IP授权业务形成协同，SiPaaS模式双业务驱动，客户互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司其他流动资产构成及变动分析情况?

　　答 芯原股份施文茜：2017年至2019年各期末，公司其他流动资产主要由已完工未结算款项、银行理财产品、待摊费用等构成。公司的其他流动资产占流动资产比例逐年上升，主要由于已完工未结算款项逐年增加所致。2019年末，公司按照新金融工具准则，将从银行购买的短期浮动收益类型产品从其他流动资产重分类为交易性金融资产。公司在2017年购买了18,087.62万元的理财产品，2018年公司将此部分理财赎回用作公司正常运营。公司应用新金融工具准则前，将该类理财产品计划列报于其他流动资产。2019年1月1日应用新金融工具准则之后，公司将该类理财产品重分类计入交易性金融资产。待摊费用主要为服务器租赁、房租、财产保险等。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司已完工未结算款项情况?

　　答 芯原股份施文茜：2017年至2019年各期末，公司已完工未结算款项为芯片设计业务中按照完工百分比法已确认收入但尚未结算的部分。公司已完工未结算款项逐年增长主要由于芯片设计业务收入增长所致。已完工未结算款项2019年末较2018年末增长3,486.30万元，增幅57.29%。一方面，由于芯片设计业务收入增长，导致已完工未结算款项增长;另一方面，由于芯片设计业务合同约定的收款时点与收入确认存在一定间隔，导致已完工未结算款项增长。已完工未结算款项2018年末较2017年末款项余额增长2,096.84万元，增幅52.57%。主要原因为公司芯片设计项目收入规模增长45.52%，已完工未结算款项随芯片设计业务收入增长。公司于2019年1月1日起依照新金融工具准则的要求对已完工未结算款项确认信用损失减值准备。作为公司信用风险管理的一部分，公司对已完工未结算款项的客户进行内部风险等级评估。公司采用减值矩阵确定已完工未结算款项的信用损失。预期信用损失率基于历史实际信用损失率并考虑了当前状况及未来经济状况的预测。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要介绍公司的技术储备及技术创新的安排?

　　答 芯原股份汪洋：公司对研发部门进行不断的建设与完善，持续优化资源配置，制定有效的研发运行及管理机制，不断加大对现有技术的更新迭代，也注重加大新技术的研发投资力度。与此同时，公司不断地关注市场上有特色技术的初创公司，寻找对于公司战略发展及业务发展有重要作用的新技术及产品，在必要时进行战略收购。

　　公司高度重视创新，除积极鼓励员工进行创新外，对于创新成果的保护亦是企业经营战略和创新机制的重要组成部分。公司持续强调技术研发成果保护的及时性，采用有效激励机制鼓励技术人员进行知识产权申请，同时，为提高公司的技术创新能力和经济效益服务，芯原进行了系统化、制度化的知识产权管理体系建设，并通过了知识产权管理体系第三方认证，加强知识产权创新基础环境建设，使得知识产权管理不断规范化、科学化。另一方面，公司管理层不断加强对知识产权管理的宏观指导，建立了知识产权的评审和奖励机制，确保专利等自主知识产权管理能够适应公司全局发展规划，有效保护公司无形资产，并在知识产权人才培训、时间、物力、财力等方面给予了必要保障，为芯原的创新成果提供了可持续性的保护。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要介绍公司应交税费情况

　　答 芯原股份施文茜：2017年至2019年各期末，公司应交税费分别824.54万元、689.07万元和873.55万元，公司应交税费主要包括个人所得税、企业所得税、增值税等。公司应交税费随着税率变化及公司业务规模增长存在小幅波动。谢谢!

　　问 投资者：芯原股份在全球半导体IP市场的份额占比尚不足2%，同时其所积累的IP多是依靠并购而来，在中央处理器(CPU)等薄弱的环节未来将如何应对?

　　答 芯原股份戴伟民：引进消化吸收再创新也是创新。公司对并购的IP有很大的研发投入，得到了很大的发展，公司近三年研发费用(主要用于IP研发)占营收收入比例的均超过30%，三年累计研发投入超过11亿元。谢谢!

　　问 投资者：请简要介绍公司的科技创新能力和研发能力优势?

　　答 芯原股份汪洋：芯原在全球范围内拥有中国上海、成都和北京，美国硅谷、达拉斯五大设计研发中心，全球总员工人数超过900人，其中研发人员占总员工比例超过80%，研发人员中超过70%以上拥有硕士以上学位，近三年每年研发投入占营业收入的比例均在30%以上。公司建立了一套较为完善的持续创新机制，包括与外部全球知名客户和供应商的深度合作，内部对研发人员和研发项目创新激励制度和措施，人才的引进和培养，产业链上下游价值的发现，全球集成电路行业优秀标的资源的推介、投资和收购等。在保持现有核心技术不断进行试错、优化、迭代的基础上，积极学习吸收、研究开发基于更先进工艺节点，具有更高集成度和复杂度的芯片定制技术和新一代具有更先进功能、更低功耗、更高性能的半导体IP技术，并且及时响应客户和市场需求，不断补充和完善行业应用解决方案和半导体IP组合，使得芯原逐渐成为在产业链中能发挥主导作用的关键平台。谢谢!

　　问 投资者：公司目前亏损，那么到时候的今年度分红是否没戏呢

　　答 芯原股份施文茜：预计首次公开发行后，公司短期内将无法现金分红，具体请参见招股说明书风险因素章节。公司发行上市后，将着眼于长远和可持续发展，以股东利益最大化为公司价值目标，持续采取积极的现金及股票股利分配政策，注重对投资者回报，切实履行上市公司社会责任，严格按照《公司法》《证券法》以及中国证监会、上交所有关规定，建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制。

　　问 投资者：请问上市后，投资者可以向保荐人咨询公司发展的情况吗?

　　答 招商证券吴宏兴：首先非常欢迎您与我们沟通交流，保荐代表人将在法定信息披露允许的范围内尽可能详细地向您披露相关情况。谢谢!

　　问 投资者：8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。贵公司是否能享受该政策所提及的财税方面的政策优惠?

　　答 芯原股份戴伟民：可以享受该政策。谢谢!

　　问 投资者：投资者关系管理活动对公司股价有提升作用吗?

　　答 招商证券吴宏兴：投资者关系管理活动旨在通过有效的沟通和交流，获得投资者的认同，最大化的体现公司的价值，并不一定会提升公司的股价，但是有利于投资者对公司更深入的了解。谢谢!

　　问 投资者：请问公司期间费用变动的原因是什么?

　　答 芯原股份施文茜：报告期内，公司期间费用合计分别为50318.48万元、49182.50万元、59543.16万元，其中2019年度公司期间费用有所上涨，主要原因系公司为保持技术先进性，持续进行较高研发投入所致。报告期内，费用占营业收入比分别为46.59%、46.51%、44.44%，占比较为稳定。随着公司经营规模扩大，规模效应逐渐显现，期间费用率出现合理下降。

　　问 投资者：投资者和公司之间有畅通的沟通渠道吗?如何互动呢?

　　答 招商证券吴宏兴：您可以通过我们在招股说明书上公布的电话等方式和我们进行联系。我们非常愿意和您就公司的情况进行探讨。谢谢!

　　问 投资者：请问公司信息披露第一时间是在哪里披露?

　　答 招商证券吴宏兴：投资者可以第一时间在上交所网站上查询公司信息披露情况，也可在中国证监会五家指定网站：中国证券网(网址 www.cnstock.com);中证网(网址www.cs.com.cn);证券时报网(网址www.stcn.com) ;中国资本证券网(网址www.ccstock.cn)和巨潮资讯网(网址www.cninfo.com.cn) 查询。谢谢!

　　问 投资者：领导您好，请简要介绍公司非流动负债情况

　　答 芯原股份施文茜：2017年至2019年各期末，公司非流动负债分别为580.21万元、7,867.81万元、2,239.28万元。2019年末，公司长期应付款金额大幅下降，主要由于公司按期支付知识产权授权款导致应付知识产权授权款金额降低所致。

　　2018年末，公司长期应付款余额较高，主要由于：(1)随着公司业务发展，公司增加EDA工具等软件使用权采购，并主要通过分期付款方式支付货款，形成了较大长期应付款余额;(2)公司当年购买知识产权需要分期支付较高授权费用，一年内支付的部分计入一年内到期的非流动负债，剩余部分计入长期应付款。

　　一年内到期的非流动负债系公司采购无形资产形成的一年内到期的长期应付款，2018年较2017年款项余额增加1,442.02万元，涨幅约135.55%，主要因2018年公司向新思科技采购EDA工具所致。谢谢!

　　问 投资者：作为券商，您给予公司在投资者关系管理方面有什么建议呢?

　　答 招商证券吴宏兴：投资者关系是目前上市公司中非常重视的一项工作，目前上交所也做了很多有益的制度建设帮助强化投资者关系管理。我们认为，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通工作。谢谢!

　　问 投资者：公司未来如果被美国列入实体名单，如何应对?

　　答 芯原股份戴伟民：公司设立以来，业务开展中一直遵守相关法律法规，截至目前，公司及境内子公司未被列入美国商务部工业安全局编制的实体清单。公司已就相关事宜在招股说明书风险因素章节内进行了披露。谢谢!

　　问 投资者：请问公司董事会秘书制度运行情况?

　　答 芯原股份施文茜：2019年3月22日，公司召开第一届董事会第一次会议，审议并通过了《董事会秘书工作细则》，并聘任施文茜为公司董事会秘书。

　　公司董事会秘书自被聘任以来，严格按照《公司章程》《董事会秘书工作细则》等相关规定勤勉尽职地履行职责，确保了公司董事会会议和股东大会依法召开、依法行使职权，及时向公司股东、董事通报公司有关信息，建立了与股东的良好关系，为公司治理结构的完善、董事会及股东大会正常行使职权等发挥了重要作用。谢谢!

　　问 投资者：请问公司募集资金重点投向科技创新领域的具体安排?

　　答 芯原股份戴伟民：公司将在智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居、智慧城市以及智慧云平台五大领域，基于公司自主研发可控的半导体IP库及全流程多领域一体化芯片定制平台优势，进一步深入创新，开发各领域的半导体IP应用方案，搭建系统级芯片定制平台，更好地满足客户个性化的定制需求。另外，公司将对现有研发中心进行升级，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础，持续为公司的应用化平台注入优势竞争力。谢谢!

　　问 投资者：公司的主营业务是什么?

　　答 芯原股份戴伟民：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。谢谢!

　　问 投资者：公司主要竞争对手有哪些?

　　答 芯原股份汪洋：芯原作为平台化芯片设计服务公司，其业务主要分为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。行业内提供芯片设计服务的主要企业包括智原、创意电子、世芯等;提供IP授权的主要企业包括ARM、新思科技、铿腾电子、CEVA 等。谢谢!

　　问 投资者：公司的总体发展战略是什么?

　　答 芯原股份戴伟民：公司专注于一站式芯片定制服务及半导体IP授权服务，致力于打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。凭借深厚的半导体IP储备、成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，公司能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的定义、设计和量产出货。公司坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，持续建设高效的从技术到平台，再到应用的研发体系，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。未来，公司将持续保持对半导体IP的研发投入，并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备;同时，公司还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台(包括基础和应用软件平台)，打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。谢谢!

　　问 投资者：请问公司产品市场行业竞争情况如何?

　　答 芯原股份汪洋：目前，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。从半导体IP种类的齐备角度，芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中，IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。在芯片设计能力方面具备全球竞争力，已经开始基于5纳米的研发设计。谢谢!

　　问 投资者：公司主要产品的核心技术包括哪些?

　　答 芯原股份戴伟民：公司的核心技术为芯片定制技术和半导体IP技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模SoC验证技术和先进工艺设计技术;半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术和物联网连接(射频)技术等。谢谢!

　　问 投资者：公司的技术先进性如何体现?

　　答 芯原股份戴伟民：公司一直坚持面向全球集成电路产业科技前沿的芯片定制技术和半导体IP技术，进行持续研发。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研，这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

　　根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、 全球排名第七的半导体IP供应商。在全球前七名半导体IP授权供应商中，芯原IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。这其中，芯原GPU IP(含ISP)市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为11.8%;芯原的DSP IP的市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为8.9%;根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。谢谢!

　　问 投资者：公司的技术先进性如何体现?

　　答 芯原股份戴伟民：公司一直坚持面向全球集成电路产业科技前沿的芯片定制技术和半导体IP技术，进行持续研发。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研，这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

　　根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、 全球排名第七的半导体IP供应商。在全球前七名半导体IP授权供应商中，芯原IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。这其中，芯原GPU IP(含ISP)市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为11.8%;芯原的DSP IP的市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为8.9%;根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。谢谢!

　　问 投资者：请问公司本次发行多少股?

　　答 招商证券吴宏兴：公司本次拟申请首次公开发行股票并在科创板上市48,319,289股，发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例为10.00%。谢谢!