网上路演嘉宾介绍：

芯海科技(深圳)股份有限公司 董事长 卢国建 先生与投资者交流

芯海科技(深圳)股份有限公司 董事会秘书 黄昌福 先生与投资者交流

芯海科技(深圳)股份有限公司 财务总监 谭兰兰 女士与投资者交流

中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会总监、保荐代表人 陈靖 先生与投资者交流

中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会副总裁 王辉宏 先生与投资者交流

路演现场

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：请问公司在区域/市场上有优势吗?

　　答 芯海科技黄昌福：公司是首批国家高新技术企业，2008年被深圳市政府认定为第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业之一。主要市场优势表现在如下两个方面：

　　(1)技术领域市场地位

　　ADC从特点上可以分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四种类型，1996年，以西方为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，规定了高科技产品和技术的出口范围和国家，其中高端ADC属于出口管制的产品，中国也属于受限制的国家之一，禁运范围主要是精度超过8位且速度超过10MSPS的ADC。

　　全球ADC市场主要被以美国公司TI、ADI为首的几家跨国大企业所垄断，而高性能ADC在军用领域、高端医疗器械、以及精密测量等领域起着至关重要的作用，因此ADC技术对于我国集成电路的发展尤为重要。

　　公司最核心的技术为低速高精度ADC技术，公司自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到了23.5位，目前处于国内领先、国际先进水平，可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等。目前国内高精度ADC主要依赖进口，芯海科技自主研发的ADC相关芯片相比于国外竞争对手的同型号产品有国产替代优势。

　　高精度ADC在电子设备中属于核心器件，厂家一旦选用，一般不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考虑，只选用以TI和ADI为主的国外知名厂家的ADC产品。自华为事件及中美贸易战以后，国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯片，未来芯海科技在高精度ADC国产替代方面潜力较大。

　　(2)应用领域市场地位

　　1)智慧健康方面：公司在智慧健康领域的产品为一套完整的集智慧IC、通讯模块、算法及芯联云于一体的一站式解决方案。目前，公司围绕自主研发的智慧健康芯片，通过应用于智能体脂秤、智能手环、血压计、血氧计等一系列健康测量设备为人体数据提供精准测量监控，为后续建立慢性病预测模型实现健康管理奠定基础。

　　2)压力触控方面：公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业。作为公司的新产品，压力触控芯片主要应用于压力触控屏、压感Home键以及侧边虚拟按键等，已经实现对魅族旗舰机型(M15/16X/16/16Plus/16s/16sPro/Zero)、vivo机型(Apex系列/ NEX3/NEX3s /iQOO系列)、小米旗舰机型(小米8透明探索版、MIXAlpha)、8848机型(M5/M4)、努比亚z20等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米 MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

　　问 投资者：公司未来投资者关系管理的主要方式是什么?我们这些中小散户能否有机会参加?

　　答 芯海科技黄昌福：公司未来投资者关系管理可以通过接受投资者电话、信函、实地考察以及业绩推介会、媒体沟通会、投资者见面会、分析师年会、一对一路演、一对多路演等多种方式进行。所有的股东都可以参加公司组织的相关活动。谢谢。

　　问 投资者：公司上市了，管理层工作上有没有感到压力?

　　答 芯海科技黄昌福：压力同时也是前进的动力。公司当前的主要任务是如何运用好募集资金，加快募集资金项目的实施，尽快产生效益，以良好的业绩回报股东。谢谢。

　　问 投资者：请说说公司主要产品研发技术处在哪个阶段?

　　答 芯海科技卢国建：公司的核心技术和产品处于国内领先、国际先进水平。公司的核心技术有高精度ADC和高可靠性MCU、高精度基准源、人体成分分析算法、高精度压感技术、信号链MCU、物联网一站式解决方案技术，目前均处于批量应用阶段。谢谢。

　　问 投资者：如果发生了股东利益和公司发展两者的冲突，请问你们会如何取舍?

　　答 芯海科技卢国建：股东的利益和公司的发展是我们最注重的问题，如果有冲突，应该说，两者的轻重关系还是有的。企业发展是基础，如果没有公司的发展，就谈不上股东的利益。

　　所以说，不管是大股东，还是小股东，我们都应该把公司的长远发展放在首位，而不是短期利益放在首位。谢谢。

　　问 投资者：请问公司在产能扩充方面有何计划?

　　答 芯海科技卢国建：公司自身不从事生产活动，不存在产能不足或过剩的情况。目前，公司考虑到供应链的安全，与多家晶圆厂、封装厂、测试厂达成战略合作伙伴关系，确保我们有充足的产能。谢谢。

　　问 投资者：请简述公司的各项风险?

　　答 芯海科技卢国建：1)受目前国际形势变化较大的风险;

　　2)市场变化较大的风险;

　　3)产业链不完整的风险;

　　4)行业竞争的风险。

　　谢谢。

　　问 投资者：请介绍一下公司报告期内资产构成并分析其变化?

　　答 芯海科技谭兰兰：报告期各期末，公司主要资产构成情况如下表所示：

　　单位：万元

　　项目 2020-3-31 2019-12-31 2018-12-31 2017-12-31

　　金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例

　　流动资产 28,044.72 66.95% 25,641.60 74.54% 23,808.70 83.02% 22,380.14 84.08%

　　非流动资产 13,844.92 33.05% 8,756.34 25.46% 4,868.20 16.98% 4,236.66 15.92%

　　资产总额 41,889.64 100.00% 34,397.94 100.00% 28,676.90 100.00% 26,616.80 100.00%

　　报告期各期末，公司总资产分别为26,616.80万元、28,676.90万元、34,397.94万元和41,889.64万元，2018年末、2019年末资产总额分别较上年末增加7.74%和19.95%，呈增长趋势，公司总资产随经营规模的扩大而稳步增长。2020年3月末，公司总资产较2019年末增加21.78%，主要系公司购买前海世茂金融中心二期项目5103、5104号房产所致。2018年与2017年相比，公司资产总额增长了2,060.10万元，主要是存货及其他非流动资产增加所致。公司资产总额2019年较2018年增加了5,721.04万元，主要系其他非流动资产增加所致。

　　从资产结构上看，报告期内，公司流动资产占总资产的比例分别为84.08%、83.02%、74.54%和66.95%。公司资产主要以流动资产为主，与经营模式相关，公司业务模式为行业通行的 Fabless模式，自身不从事芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行，故相关非流动资产规模较小，占比较低。公司资产结构稳定，资产流动性较强。

　　公司流动资产主要是货币资金、应收账款及存货;非流动资产以固定资产、无形资产为主，主要是与经营密切相关的电子设备、运输设备等资产，资产使用状况良好。谢谢。

　　问 投资者：请介绍一下公司发行后的利润分配原则?

　　答 芯海科技卢国建：公司实行持续稳定的利润分配政策，重视对全体股东的合理投资回报并兼顾公司的持续发展。公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。

　　问 投资者：请问董事长，作为企业的一把手，您是否会虚心地听取下属的意见?

　　答 芯海科技卢国建：倾听下属声音，综合判断决策

　　问 投资者：请分析公司的存货的结构?

　　答 芯海科技谭兰兰：报告期各期末，公司存货的具体构成情况如下：

　　单位：万元

　　项目 2020-3-31 2019-12-31 2018-12-31 2017-12-31

　　金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例

　　原材料 525.63 6.74% 473.26 8.37% 581.64 11.37% 497.88 14.85%

　　库存商品 4,284.18 54.92% 2,793.23 49.42% 3,175.84 62.09% 2,299.14 68.56%

　　委托加工物资 2,991.19 38.34% 2,385.37 42.20% 1,357.29 26.54% 556.36 16.59%

　　存货账面余额 7,801.00 100.00% 5,651.86 100.00% 5,114.77 100.00% 3,353.39 100.00%

　　减：跌价准备 779.16 618.91 534.61 352.09

　　存货账面价值 7,021.84 5,032.95 4,580.15 3,001.30

　　报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,001.30万元、4,580.15万元、5,032.95万元和7,021.84万元，占公司流动资产的比例分别为13.41%、19.24%、19.63%和25.04%。公司业务持续增长，存货备货量也随之上升。此外，为应对潜在的供给短缺、满足客户的潜在需求，公司也会提前备货进而导致存货余额增长。

　　公司采用国际通用的Fabless经营模式，晶圆生产、芯片封装测试均委外生产，因此，存货主要由原材料、库存商品和委托加工物资构成。其中，原材料主要为晶圆;库存商品主要为CP半成品、芯片;委托加工物资为期末在外协加工厂进行封装测试的集成电路。谢谢。

　　问 投资者：请问公司是否存在与控股股东、实际控制人及其控制或施加重大影响的其他企业具有同业竞争?

　　答 中信证券陈靖：发行人是一家专注于高精度ADC及SoC芯片、高性能MCU设计以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业，产品及方案应用领域覆盖智慧健康、智能手机、智慧家居、工业测量等。截至本招股说明书签署之日，除公司及其子公司、海联智合之外，公司控股股东、实际控制人卢国建控制的其他企业与发行人业务不存在相同或相近的情况，不存在同业竞争的情形。

　　问 投资者：公司所处行业有怎样的发展趋势

　　答 芯海科技卢国建：总的来说，大趋势是国产替代进口，打造完整的集成电路产业链。

　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等)。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号)。

　　公司的核心技术为高精度ADC技术和高可靠性MCU技术。公司的智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片和工业测量芯片属于数模混合电路，通用微控制器芯片属于数字电路。

　　从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

　　我国集成电路设计企业的数量自2012年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，截至2018年底，我国集成电路设计企业达到1,698家。根据IC Insights的数据，2017年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless企业中占据了10个席位，已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。

　　问 投资者：请介绍公司的存货的周转率?

　　答 芯海科技谭兰兰：2017年，2018年，2019年，2020年第一季度，公司存货周转率分别为：4.35，3.18，2.97，0.29. 谢谢。

　　问 投资者：请问公司在资产、人员、财务、机构、业务方面是否独立?

　　答 中信证券陈靖：公司在业务、资产、人员、机构和财务等方面均具有独立性。公司拥有独立且完整的业务流程和业务体系，具备直接面向市场、自主经营以及独立承担责任与风险的能力。公司主营业务、管理团队和核心技术人员稳定，最近2年内主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化;公司股权权属清晰;公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。

　　问 投资者：公司将如何处理来自中小股东方面的意见和质询?

　　答 芯海科技黄昌福：公司将通过热线电话、电子邮件、接待以及现场推介、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询，我们将在最短的时间内给予答复。谢谢。

　　问 投资者：公司未来投资者关系管理的主要方式是什么?我们这些中小散户能否有机会参加?

　　答 芯海科技黄昌福：公司高度重视投资者关系管理，将在上市后建立和完善投资者关系管理制度，加强与广大投资者的沟通与交流，选择合适的时间和形式进行媒体投放并与投资者沟通。谢谢。

　　问 投资者：请问公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况?

　　答 中信证券陈靖：公司严格按照《公司法》的有关规定，设立了股东大会、董事会、监事会、总经理及有关的生产经营管理机构，具有健全合理、运行规范的法人治理结构。公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员按照《公司法》、《公司章程》的规定履行各自的权利和义务，公司重大生产经营决策、投资决策及重要财务决策均严格按照规定的程序与规则进行，建立了相互协调、相互制衡的公司治理机制。谢谢。

　　问 投资者：请问管理上市公司与非上市公司的最重要差别在哪里?公司高层做了哪些准备?

　　答 芯海科技黄昌福：最主要的区别在于一个透明度和公开度，上市公司是公众公司，一切需要透明化和公开化，因为向社会公众募集资金，就必须承担向公众投资者进行信息披露的义务。对此，我们将严格按照中国证监会关于法定信息披露的规章来执行，并将临时发生的重大事项，通过专业媒体、网络等多种形式及时向投资者通报。谢谢。

　　问 投资者：请问公司怎样保证信息披露的透明度?

　　答 芯海科技黄昌福：为保证信息披露的合规性，增强公司透明度，保护投资者利益，公司按国家有关法律法规和交易所规则及公司章程执行基本的信息披露制度。谢谢。

　　问 投资者：股票价格受多方面因素的影响，从公司的角度，公司将怎样尽可能减少股市风险，为广大投资者带来满意回报?

　　答 芯海科技黄昌福：公司在本次发行并上市后，将遵循稳健的经营准则，按照招股说明书中披露的用途审慎运用募集资金，努力保持公司良好的资产质量和公司业绩的稳步增长。公司将严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规的要求规范运作，并按照中国证监会和深圳证券交易所的有关规定及时、准确、完整地履行信息披露义务，为投资者的投资决策服务。谢谢。

　　问 投资者：请问公司的研发开发计划是怎样的?

　　答 芯海科技卢国建：公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，进一步扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

　　其中，在MCU芯片业务领域，公司将聚焦客户需求，在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化，为客户提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的MCU芯片产品，持续提升市场份额;

　　在压力触控领域，公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求，持续升级压力触控芯片，并将压力触控技术推广至TWS、手表、手环等产品，提升用户体验感，巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场;

　　在智慧健康领域，公司集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片，紧跟行业技术发展与下游需求变动方向。

　　芯海科技在智慧健康测量市场的最终目标，是在对使用者各项生理参数进行精准测量的基础上结合健康大数据和AI算法，建立慢性病预测模型，实现健康管理目的。

　　问 投资者：请介绍一下募投项目的可行性?

　　答 中信证券陈靖：高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目：(1)广泛的市场基础，是本次项目实施的前提;(2)优质稳定的客户资源是本次项目实施的有力支撑。

　　压力触控芯片升级及产业化项目：(1)持续的研发投入和技术储备是项目实施的基础保障;(2)完善的管理制度为项目的实施保驾护航;(3)广阔的市场基础，是对项目实施的有力推动.

　　智慧健康SoC芯片升级及产业化项目：(1)国家以及项目所在地政策的支持，是本次项目实施的有力保障;(2)广阔的市场前景，是项目顺利实施的重要保障。谢谢。

　　问 投资者：公司将如何处理来自中小股东方面的意见和质询?

　　答 芯海科技黄昌福：公司将通过热线电话、电子邮件、接待以及现场推介、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询，我们将在最短的时间内给予答复。谢谢。

　　问 投资者：公司将如何处理来自中小股东方面的意见和质询?

　　答 芯海科技黄昌福：公司将通过热线电话、电子邮件、接待以及现场推介、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询，我们将在最短的时间内给予答复。谢谢。

　　问 投资者：请介绍一下公司的发展战略?

　　答 芯海科技卢国建：未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。谢谢。

　　问 投资者：请问公司缴纳企业所得税有优惠吗?

　　答 芯海科技谭兰兰：公司报告期内享受该即征即退优惠政策。根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号)以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)，公司符合国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。谢谢。

　　问 投资者：上市后是否会重视与投资者的交流，表现在哪些方面?

　　答 芯海科技黄昌福：公司会充分与投资者沟通，倾听投资者心声，保护投资者利益，欢迎投资者监督我们的工作。谢谢。

　　问 投资者：请介绍一下募投项目的必要性?

　　答 中信证券陈靖：高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目：(1)研发升级带动行业发展，减轻中高端芯片的进口依赖度;(2)提高产品附加值，强化公司盈利能力;(3)提升公司行业竞争力，提高公司中高端MCU芯片市场份额。

　　压力触控芯片升级及产业化项目：(1)迎合下游应用市场技术发展的新趋势;(2)提升研发及产业化能力，提高市场竞争力;(3)推动国内压力触控芯片设计业发展。

　　智慧健康SoC芯片升级及产业化项目：(1)“健康中国”提升至国家战略高度;(2)公司产品升级换代的需要;(3)增强研发实力，避免产品迭代危机。谢谢。