苏州世华新材料科技股份有限公司 董事长、总经理 顾正青 先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友们：

　　大家好!

　　非常荣幸大家关注苏州世华新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我代表公司全体员工，对大家表示真心的感谢。

　　世华科技作为一家专注于功能性材料赛道的高科技企业，始终致力于功能性材料的持续创新，为利益相关者创造价值。经过十余年积累，公司核心技术和生产工艺不断沉淀，掌握了包括高分子聚合物聚合与接枝改性技术、涂层配方及材料结构设计技术、精密涂布技术在内的多项关键技术，具备功能性材料的核心设计合成能力。公司产品包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料，广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌产品，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。

　　我们真诚地希望通过本次路演活动，与投资者朋友们能有更加深入地交流，希望大家积极参与，踊跃提问。谢谢大家!