江苏博迁新材料股份有限公司 董事长 王利平 先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位关心和支持博迁新材的朋友们：

　　大家好!

　　欢迎大家参加江苏博迁新材料股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市投资者网上交流会。今天能与大家通过上证路演中心、中国证券网提供的互动交流平台进行实时在线交流，我感到非常高兴。在此，我代表博迁新材全体员工，向参与今天网上交流的投资者和网友表示热烈的欢迎!向长期以来关心和支持博迁新材的各位朋友表示衷心的感谢!

　　博迁新材的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。未来，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广、工业自动化不断深入、增材制造技术的进步以及航空航天产业的发展，市场对于公司产品的需求量将不断增加。

　　本次发行上市，将是博迁新材发展历史上的一次重要跨越，相信借助资本市场的力量，公司的市场占有率、资产规模、营业收入规模等将得到进一步提高，公司将具备更强的竞争力和盈利能力，开启博迁新材的新征程!

　　最后，再次感谢大家的关注，希望大家积极参与，踊跃提问!

　　谢谢大家!