中信建投证券股份有限公司 投资银行委员会TMT行业负责人、保荐代表人 董军峰 先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、投资者朋友：

　　大家下午好!

　　首先，我谨代表保荐机构主承销商中信建投证券股份有限公司，向各位拨冗前来参加恒玄科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动，表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　恒玄科技专注于智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，作为AIoT芯片领域的先行者，以前瞻性布局抓住行业发展方向，确立了在智能耳机芯片领域的领先地位，公司起步于TWS芯片，但不止于TWS，未来将陆续在智能音箱、智能手表等智能终端加速落地，恒玄科技也将以此次上市为契机，未来持续加大研发投入，以更强的技术实力满足智能终端对主控芯片越来越高的要求。

　　作为恒玄科技的保荐人，中信建投将秉承诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行各项保荐义务，督导恒玄科技不断规范公司治理、加强投资者关系管理，协助恒玄科技成为规范运作的上市公司。

　　我们真诚的希望，通过本次网上路演推介活动，广大投资者能够更加全面、深入、客观地了解这样一家拥有核心技术、发展迅速并且广阔市场前景的公司，把握投资机会，共同分享恒玄科技的成长回报。欢迎大家踊跃提问，增进了解。同时也期待各位持续关注和支持恒玄科技的未来发展。

　　最后，预祝恒玄科技本次发行取得圆满成功。谢谢大家!