中国上市公司网讯 2月24日，海南金盘智能科技股份有限公司(以下简称“金盘科技”或公司)发布了网上路演公告，公司将于2021年2月25日(T-1 日)上午 9:00-12:00进行网上路演，网上路演网址：上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com;中国证券网：http://roadshow.cnstock.com。参加人员：发行人管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相关人员。

　　据悉，金盘科技本次拟公开发行新股4,257万股，采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。初始战略配售数量为638.55万股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,894.85万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%;网上初始发行数量为723.60万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。