2021年12月15日，上海概伦电子股份有限公司(证券简称：概伦电子，证券代码：688206)进行了网上路演。概伦电子董事长刘志宏;概伦电子董事、总裁杨廉峰;概伦电子副总裁、首席财务官、董事会秘书唐伟;招商证券投资银行委员会董事总经理、保荐代表人吴宏兴等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

　　概伦电子本次公开发行股票4,338.0445万股，发行价格为28.28元/股。公司本次预计募集资金总额122,679.90万元，将用于“建模及仿真系统升级建设项目”、“设计工艺协同优化和存储 EDA 流程解决方案建设项目”、“研发中心建设项目”、“战略投资与并购整合项目”、“补充营运资金”。

　　据悉，概伦电子是一家具备国际市场竞争力的 EDA 企业，拥有领先的 EDA 关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的 EDA 流程和工具支撑。公司通过 EDA 方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

网上路演推介致辞

　　概伦电子董事长刘志宏网上路演推介致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!

　　今天非常高兴能与大家一起，就上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我代表公司，向长期关心和支持概伦电子发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢!并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎!

　　概伦电子成立于2010年，主要为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，产品及服务主要包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。目前，公司自主研发的EDA核心技术能够支持多种先进工艺节点和各类半导体工艺路线，相关产品已经在全球头部客户实现量产应用。

　　近年来，随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起。在此背景下，公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。

　　公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现了科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。

　　同时，公司高度重视技术研发，持续加大对于EDA领域技术的研发投入，形成了一批具有自主知识产权的专利技术;并通过EDA工具与半导体器件特性测试仪器的联动，打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，不断拓展产品的覆盖面。此外，本次发行上市除战略投资与并购整合项目，公司其余募投项目将全部用于研发投入、科技创新及新产品开发，将在已建立的具备国际市场竞争力的关键工具和DTCO方法学和流程创新探索成果的基础上，进一步对更多的关键工具和流程进行创新。

　　EDA国产化需要全社会特别是资本市场的持续关注和支持。概伦电子已经突破技术壁垒，业务的成长则需要符合市场的规律。公司将以本次新股发行上市为新的发展契机，结合募集资金投资项目的建设，不断提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值;将继续通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

　　今天，我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会，让广大投资者可以更加深入的了解概伦电子的投资价值及未来发展规划。我们将认真听取各位朋友提出的意见与建议，稳步推进和完善公司各项工作，不断提高我们的综合实力，力争以丰厚的投资收益和优良的经营业绩，回报投资者、回报社会!

　　谢谢大家!

　　招商证券投资银行委员会董事总经理、保荐代表人吴宏兴网上路演推介致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!

　　欢迎各位参加上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。首先，作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表招商证券股份有限公司对所有参加今天网上投资者交流会的投资者朋友们，表示热烈的欢迎!

　　概伦电子自2010年成立以来，一直围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。概伦电子目前已经成长为全球知名的EDA企业，并依托创新的EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可。

　　概伦电子坚持通过核心技术的创新研发和成果转化来保持其国际竞争力。公司在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，相关产品已进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，核心技术与行业技术水平相比具有先进性。同时，公司现已拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。

　　EDA行业作为集成电路行业的重要支撑，处在集成电路行业的最前端。目前，集中资源配置，突破EDA核心关键技术，研发具有国际市场竞争力的EDA工具，打破国际EDA巨头核心优势产品的高度市场垄断，对于提高国产EDA乃至国产集成电路行业在全球市场的话语权具有较高的战略价值。

　　本次概伦电子募集资金将用于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目等，一方面有利于增强技术水平、抓住市场机遇，另一方面可以促进资源有效协同，促进行业整体发展。此次募投项目顺利实施后，预计将对公司已有的核心EDA工具进行升级、优化和迭代，以持续保持公司在器件建模和电路仿真领域的领先优势，进一步提高国际竞争力。

　　作为概伦电子此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐。我们相信概伦电子在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱!最后，预祝概伦电子首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功!

　　谢谢大家!

网上路演交流互动问答

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：请简单介绍一下国内EDA技术发展状况及未来趋势?

　　答 概伦电子杨廉峰：目前，我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制，大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。

　　面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争，在有限的时间、资金、人才和资源的背景下，结合EDA行业的发展规律，我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展：优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，在一定程度上加速国产替代的进程;或优先突破关键环节的核心EDA工具，力争形成国际影响力和市场竞争力，在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。

　　(1)重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖

　　在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国产集成电路和软件创新产品的支持力度，培育全流程电子设计自动化(EDA)平台，优化国产EDA产业发展生态环境，带动我国集成电路技术和产业不断升级。

　　重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖对于我国集成电路国产替代的进程和自主、可控发展具有战略性意义。但EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂，实现全流程覆盖所需研发和储备的EDA工具数量较多。同时各EDA工具研发难度大，市场准入门槛高且验证周期长，

　　在资金规模、人才储备、技术与客户验证等行业壁垒下，面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自年均十亿美元左右的研发投入与数千人的研发团队的不断研发创新和生态壁垒，在较短时间内只能首先针对中低端的部分芯片设计形成全流程覆盖，然后通过长时间的持续投入和市场引导逐渐形成市场竞争力。

　　(2)重点突破关键环节的核心EDA工具

　　中央全面深化改革委员会第十八次会议提出，加快攻克重要领域“卡脖子”技术，有效突破产业瓶颈，牢牢把握创新发展主动权。集中资源配置，突破EDA核心关键技术，研发具有国际市场竞争力的EDA工具，打破国际EDA巨头核心优势产品的高度市场垄断，对于提高国产EDA乃至国产集成电路行业在全球市场的话语权具有较高的战略价值。

　　重点突破关键环节的核心EDA工具可以使得企业能够集中优势研发资源，加速产品的验证、量产采用和迭代，有效提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额。但由于国际EDA巨头所构建的较高生态壁垒及全流程覆盖的高度垄断，难以在短时间内形成丰富的产品线，导致企业总体规模相对较小。这种发展特点与目前全球前五大EDA公司的发展历程相符，企业在关键环节形成国际市场竞争力后持续进行研发投入和收购兼并，以点带面地建立关键流程的解决方案，可逐步扩大市场份额，从而不断缩小与国际领先EDA公司的差距。谢谢!

　　问 投资者：请问公司和竞争对手相比，公司的竞争优势是什么?

　　答 概伦电子杨廉峰：(1)在EDA行业的前瞻性视野和布局

　　自成立之初，公司创始团队便以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念为指导进行前瞻性的技术研发和产品布局，并经过多年积累进一步演进成为新的“设计-工艺协同优化(DTCO)”方法学，公司对于DTCO方法学的探索和实践得到了业界的认可。

　　(2)掌握具备国际市场竞争力的EDA关键技术，在全球头部客户多年量

　　产应用

　　公司自成立以来一直专注于EDA工具的自主设计和研发，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，形成了核心关键工具，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。

　　经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下，在全球存储器芯片领域已取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用。

　　(3)行业整合能力和发展潜力

　　公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局;在整合能力方面，公司董事长LIU ZHIHONG(刘志宏)博士拥有近30年的行业经验，其他核心管理团队在EDA行业多拥有超20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划;在并购整合经验方面，公司在报告期内完成了对博达微的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司的主要产品及服务布局?

　　答 概伦电子刘志宏：公司的制造类EDA工具主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模，为集成电路设计阶段提供工艺平台的关键信息，作为该阶段电路仿真及验证的基础;公司的设计类EDA工具主要用于设计阶段的电路仿真与验证，是整个集成电路设计流程从前端设计到后端验证的核心EDA工具;公司的半导体器件特性测试仪器是测量半导体器件各类特性的工具，为制造类EDA工具提供高效精准的数据支撑;公司的半导体工程服务为客户提供专业的建模和测试等服务，帮助客户更加快速、有效地使用公司产品，增加客户粘性，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。上述产品及服务共同为客户提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的EDA解决方案。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司产业融合方面的情况?

　　答 概伦电子刘志宏：公司在集成电路设计和制造两个环节中起到纽带和桥梁的作用，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路产品的市场竞争力，实现了科技成果与集成电路行业的深度融合。

　　公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司技术创新机制?

　　答 概伦电子杨廉峰：(1)市场和客户需求为导向的创新机制

　　公司在EDA行业深耕多年，始终坚持通过创新实现行业引领。公司紧密跟踪先进晶圆厂和集成电路设计企业的发展趋势和需求，以确定公司的研发方向，不断完善自身产品的功能和解决方案，实现从点到面的覆盖。

　　(2)高度重视人才培养及激励机制

　　公司高度重视人才培养，通过多种渠道开展高素质人才引进。2020年9月，公司与山东大学共同主办“山东大学-概伦电子集成电路研究生EDA创新班”，为EDA人才的实习实训、就业培养、创新创业等多方面提供支持，实现系统化的产学研深度合作;此外公司通过提供较有竞争力的薪酬水平和激励机制，对表现优异的员工进行股权激励，实现公司与个人的利益绑定。同时，公司积极营造良好的工作环境和企业文化以打造高积极性和高凝聚力的人才队伍。

　　(3)完善的研发项目管理制度和知识产权保护

　　公司建立了完善的研发项目管理制度，多个部门协同合作以保证研发工作的高效完成。公司从预研、立项、研发、测试到后续跟踪多个环节对研发人员有明确的要求，规范开发流程和内控制度。同时，公司注重核心技术保护，通过制定专门的知识产权管理制度，对公司专利权、软件著作权等知识产权进行集中申请和管理，对技术创新成果提供了有效的保护，打造自有知识产权体系和核心技术体系。谢谢!

　　问 投资者：请问公司为实现未来规划采取的措施是什么?

　　答 概伦电子刘志宏：在现有成效的基础上，公司将通过扩大战略投资和兼并收购力度、拓宽融资渠道等措施实现未来规划：

　　(1)扩大战略投资和兼并收购力度

　　公司在保持快速内生性发展的同时，计划针对国内外技术水平高、拥有市场化产品或关键EDA技术且能够与公司形成较强协同效应的EDA企业，扩大战略投资和兼并收购力度，从而更好地执行公司战略。公司投资并购旨在加速公司收入增长、扩大技术组合，扩充产品覆盖面，进一步加强和巩固竞争优势，最终成为国内EDA行业领先的平台型企业。

　　(2)拓宽融资渠道

　　公司计划借助本次发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一步改善公司的财务状况。未来，公司在培育和引进高端人才、收购兼并EDA领域其他企业、在EDA关键技术和产品研发投入等方面均需要大量的资金。本次发行完成后，公司将借助科创板平台，结合业务发展情况和资金需求，灵活运用股权、债权类融资工具，满足公司持续高速发展的需求。

　　问 投资者：请简单说明下募集资金投资项目的可行性

　　答 概伦电子杨廉峰：(1)建模及仿真系统升级建设项目

　　近年来，国家从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面为集成电路行业未来发展营造了有利的政策环境。同时，随着汽车电子、工业控制、物联网市场的快速发展，集成电路需求大幅提升，全球集成电路产业规模得以持续增长。目前行业发展以及全球各区域市场分工的变化使得全球集成电路行业重心发生转移，中国大陆晶圆产能快速扩张，受益于产业政策与产业资金大力支持、自主可控战略驱动，公司建模与仿真EDA工具作为集成电路设计和制造核心关键工具，具有广阔的市场前景和发展空间。

　　(2)设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目

　　随着互联网产业与数字经济的迅速发展，人工智能、大数据、云计算、物联网、边缘计算技术的兴起带来全球数据圈(即每年被创建、采集或是复制的数据集合)快速增长。作为所有电子系统中的数据载体，量级庞大的数据圈为存储器芯片的发展带来巨大的发展空间。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器产品的开发，并得到全球领先存储厂商的认可和量产采用。DTCO方法学和流程创新能够提高产品性能和良率、降低成本、优化面积功耗比，成为延续摩尔定律的潜在解决方案之一。公司对于DTCO方法学的探索和实践得到了业界的认可，具备了DTCO落地的实施基础，并拥有了相当程度的先发优势。

　　(3)研发中心建设项目

　　公司围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，制定了清晰的技术路线和研发蓝图，并依次进行有序的基础技术研发和新产品预研。公司聚焦于集成电路行业EDA流程创新和集成电路设计和制造类EDA工具的研究开发，成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具，较好地验证了公司研发创新和成果转化能力。公司技术和产品能够得到行业和市场的认可、支持、验证和使用，具备较强的商业变现能力。

　　(4)战略投资与并购整合项目

　　EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。公司在报告期内完成了对博达微的收购并成功进行了整合，充分发挥了协同效应，进一步完善产品和服务范围，扩大市场占有率。

　　(5)补充营运资金

　　报告期内，公司规模快速扩张，客户覆盖范围和新签订单金额逐年增长，全球销售网络逐渐成型，市场地位与产品竞争力不断上升，公司营业收入三年复合增长率达62.68%。公司在培育和引进高端人才、EDA关键技术和产品研发投入等方面均需要大量且持续的流动资金，补充流动资金具有必要性。谢谢!

网上路演结束致辞

　　概伦电子副总裁、首席财务官、董事会秘书唐伟网上路演结束致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!

　　今天的网上交流即将结束，非常感谢大家积极参与和热情交流。感谢上证路演中心提供的网络支持平台，感谢保荐机构招商证券股份有限公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动。在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。

　　通过今天的网上交流，各位投资者就概伦电子的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来发展等问题进行了深入讨论，感谢各位提出了很多宝贵的意见和建议，我们将在今后的经营管理中积极借鉴、不断完善，努力提升自身的经营管理水平。

　　公司此次登陆科创板，肩负着广大投资者的期望，我们深感责任重大。公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实、完整;充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东，回报投资者，回报社会。

　　在此，我代表公司，再次感谢广大投资者对概伦电子的关心和支持!

　　谢谢大家!