2021年12月23日，苏州国芯科技股份有限公司(证券简称：国芯科技，证券代码：688262)进行了网上路演。国芯科技董事长郑茳;国芯科技董事、总经理肖佐楠;国芯科技董事长助理、董事会秘书、综合管理部总监黄涛;国泰君安证券投资银行部高级执行董事、保荐代表人周丽涛等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

　　国芯科技本次发行股份数量为6,000万股，发行价格为41.98元/股。公司本次预计募集资金总额251880.00万元，将用于云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*Core CPU核的SoC 芯片设计平台设计及产业化项目、基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项目。

　　据悉，国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑;公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。

网上路演推介致辞

　　国芯科技董事长郑茳网上路演推介致辞

　　尊敬的各位投资者朋友、各位嘉宾：

　　大家好!

　　非常高兴大家参加苏州国芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表国芯科技向参加今天交流活动的投资者和各界朋友表示热烈的欢迎!并对大家长期以来对国芯科技的关心和支持表示由衷地感谢!

　　国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司经过20年的发展，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础，成为了国内少数自主可控嵌入式CPU技术及产品的核心供应商。

　　嵌入式CPU为SoC芯片的控制和运算核心，其技术实现难度高，同时强调逻辑控制、计算速度和低功耗，为SoC芯片中最关键的技术之一，长期以来为国外企业所垄断，其国产化对于国家战略安全与产业安全具有重要意义。

　　公司拥有本土化支持和服务能力，可面向国家重大需求和市场需求领域客户提供自主可控的嵌入式CPU IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，助力关键领域实现芯片层面的安全自主可控，推动国产化替代进程。公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信三大关键领域。

　　公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，已成功实现8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPUIP储备;同时，公司建立了面向关键领域应用的SoC芯片设计平台，可根据客户的具体需求提供嵌入式CPUIP授权与芯片定制服务。公司的嵌入式CPU IP于2006年实现累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用。

　　公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用。公司逐步形成了面向云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域的系列化安全芯片产品;在汽车电子和工业控制芯片领域，公司的嵌入式CPU已取得实际应用，在关键领域打破国际垄断。公司自主芯片及模组产品于2013年实现了累计上百万颗应用，于2015年实现了累计上千万颗应用。

　　公司持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。报告期内，公司累计研发投入2.52亿元，占营业收入的比重为30.40%。截至2021年6月30日，拥有已获授权专利116项(其中发明专利111项)，拥有126项软件著作权和33项集成电路布图设计。

　　公司是江苏省集成电路设计产业联盟副理事长单位并于2021年担任苏州市半导体产业联盟理事长单位。公司先后承担了5项“核高基”国家科技重大专项，以及数十项重大科研项目。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、电子信息科学技术一等奖、“十年中国芯”等荣誉和证书。

　　未来，公司将立足国家重大需求和市场需求领域客户，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题作出重要贡献，致力于成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业。

　　我们希望通过这次交流，使广大投资者能够对国芯科技有一个更为全面深入的了解，也希望能够利用此次机会，充分地听取大家的宝贵意见与建议，你们的信任和支持，是国芯科技在踏向资本道路上持续发展的动力。千里之行，始于足下，我们将继续为国芯科技的持续发展而奋斗，以更好的经营业绩来回报股东、回馈社会。

　　谢谢大家!

　　国泰君安证券投资银行部高级执行董事、保荐代表人周丽涛网上路演推介致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!

　　欢迎各位参加苏州国芯科技股份有限公司首次公开发行并在科创板上市网上路演。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商国泰君安证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演的嘉宾和投资者朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　国芯科技作为国内嵌入式CPU领域的领先企业，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，公司已成功实现基于以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备;同时，公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台，可根据客户的具体需求提供嵌入式CPU IP授权与芯片定制服务。未来，公司致力于成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业。

　　作为国芯科技本次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐这家优秀的企业。相信国芯科技上市后，将继续秉持一贯的开拓创新精神，以优异的业绩回报广大投资者!我们也真诚希望通过本次网上路演，让广大投资者更加了解国芯科技的投资价值，把握投资机会，共同分享优秀企业的发展硕果。欢迎大家踊跃提问。

　　最后，预祝苏州国芯科技股份有限公司首次公开发行A股取得圆满成功!

　　谢谢大家!

网上路演交流互动问答

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：请介绍一下公司国有股东情况。

　　答 国芯科技郑茳：

　　截至目前，公司国有股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持有公司股份数量1,553.06万股，占比8.63%。该国有股东在中国证券登记结算有限公司登记的证券账户将标注“SS”标识。

　　截至目前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司已取得有关财政部对国有股份的设置批复文件。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司研发模式。

　　答 国芯科技肖佐楠：研发环节为公司经营活动的核心，主要包括对嵌入式CPU核以及相关SoC芯片设计平台的研发环节、芯片定制服务中的定制芯片设计服务环节以及自主芯片产品的研发环节。

　　公司的研发活动由研发中心负责具体执行，研发中心下设CPU设计部、IC设计部、模拟设计部、后端设计部、系统软件部、知识工程部，六大部门各司其职。此外公司市场营销部、设计服务事业部、生产运营部作为研发活动相关配合部门，为研发活动提供支持。

　　公司高度重视研发工作，已形成了规范的研发流程管理和质量控制体系，全面覆盖立项、设计与开发、验证测试和量产等阶段，确保新产品研发过程中的质量、风险和成本等得到有效的管控。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司研发费用情况。

　　答 国芯科技张海滨：2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，公司研发费用分别为6,445.81万元、6,640.89万元、8,392.25万元和3,676.45万元，占收入的比例分别为33.09%、28.68%、32.08%和26.34%。公司研发费用整体投入较大，占收入比例较高。

　　公司的主营业务为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。技术研发为公司经营活动的核心环节，报告期内公司持续进行高比例的研发投入，进行新技术、新产品等的研发，不断巩固核心竞争优势。

　　公司研发费用主要由职工薪酬、折旧与摊销、外协试验费构成。报告期内，公司研发费用持续增长，主要原因一方面为保持整体研发水平，公司研发人员数量有所增加、薪资水平有所增长;另一方面公司持续购进IP等无形资产用于研发，因此折旧与摊销支出持续增长。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司为实现未来规划采取的措施

　　答 国芯科技郑茳：

　　(1)全面升级优化现有技术与产品

　　通过本次募投项目的实施，公司将全面升级优化现有技术与产品。通过“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”，公司将在现有信息安全芯片基础上进行产品迭代升级，推出高性能云安全芯片系列、生物特征识别安全芯片系列、低功耗低成本IoT安全芯片系列等新一代“云”到“端”应用的系列安全芯片;通过“基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”，公司将升级面向汽车电子和工业控制应用的SoC芯片设计平台，并开发面向物联网、边缘计算、人工智能等应用的SoC芯片设计平台;通过“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”，公司将基于“RISC-V架构”研发更高性能、更低功耗、应用方向更为广泛的嵌入式CPU，进一步丰富CPU IP库。

　　(2)把握国产化替代契机，持续扩大经营规模

　　公司未来将以自主可控的嵌入式CPU为基础，把握本轮国产化替代契机，持续突破关键技术，在嵌入式CPU、面向关键领域应用的SoC芯片等层面实现全面的进口替代，进一步扩大经营规模，提升盈利能力。在嵌入式CPU层面，公司将对标业内领先企业的前沿产品，持续研发面向关键领域应用的嵌入式CPU，全面实现进口替代。在面向关键领域应用的SoC芯片层面，公司将基于成熟稳定的IP与SoC芯片设计平台，紧贴目标客户的需求，提供芯片定制服务或自主芯片及模组产品，持续提高在各细分领域的市场份额。

　　(3)全力推进“国芯 ”战略，增强产业协同与合作

　　经过多年的研发与产业化应用，公司已成功拥有8种40余款自主可控嵌入式CPU IP内核。自主产品层面，公司已率先实现了信息安全芯片及模组产品的量产与销售，产品覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品;在汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域，公司已完成若干款芯片产品的研发。未来，公司将基于自主可控嵌入式CPU技术、芯片及模组产品，在射频、高速数模及模数转换、安全存储等方面，积极寻求与知名厂商或团队的合作，通过现有优势产品SIP组合封装、联合研制新产品、系统软硬件联动协作、投资入股、并购等方式，形成方案级别的协同与合作，全力推进“国芯 ”战略，聚集技术、资源、资金等优势，提升研发与产业化发展速度。

　　(4)通过科创板IPO，打通资本市场的融资渠道

　　公司申请首次公开发行股票并在科创板上市，一方面通过募集资金，解决阶段性的资金需求，对现有产品进行更新迭代，并进一步丰富IP库，升级设计平台，持续提升行业地位和核心竞争力;另一方面将打通资本市场的融资渠道，未来结合业务发展和资金需求，灵活运用各类融资工具，为实现公司战略目标提供资金保障。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下投资项目募集资金使用安排。

　　答 国泰君安证券投资银行部高级执行董事、保荐代表人周丽涛：本次募集资金投资项目总投资金额为60,251.27万元，预计第一年投资25,581.60万元，第二年投资15,601.97万元，第三年投资19,067.70万元。募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投入。募集资金到位后，可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司研发技术产业化情况。

　　答 国芯科技郑茳：公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。

　　公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2021年6月30日，公司累计为超过90家客户提供超过130次的CPU IP授权，累计为超过70家客户提供超过140次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。谢谢!

　　问 投资者：请问公司的竞争劣势有哪些?

　　答 国芯科技匡启和：

　　(1)公司后发竞争劣势：

　　公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，尽管公司已成为国产嵌入式CPU技术研发与产业化应用的优势企业之一，具备较强的竞争优势，但与ARM等国际巨头相比，公司在资产与收入规模、抗风险能力等方面均存在一定的劣势，上述国际巨头发展较早，拥有雄厚的技术积累和人才储备，并已占据了较高的市场份额。由于客户使用习惯、应用系统生态环境等因素考虑，上述国际巨头较先占据市场的产品形成了一定的壁垒和先发优势。公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与国际巨头存在一定差距，短期内在国际巨头的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。发行人行业地位和市场占有率有待进一步提高。

　　(2)融资渠道相对单一

　　在国家政策大力支持、信息安全产业面临爆发、高端芯片进口替代持续推进等因素作用下，公司未来面临良好的发展机遇。为此公司需维持高水平的研发投入，持续优化迭代嵌入式CPU技术，并推出具有市场竞争力的芯片产品，确保抓住集成电路行业和信息安全产业的发展机遇。目前公司的融资渠道较为单一，融资规模相对有限，未来发展面临一定的资金压力。因此公司需要通过上市等方式，进一步拓宽融资渠道，以满足未来的发展需求。

　　(3)业务规模的劣势

　　公司相较于同行业的竞争对手在嵌入式CPU领域业务规模较小。报告期内，公司主营业务收入分别为19,477.52万元、23,081.27万元、26,068.63万元和13,479.38万元，相较于目前主要从事IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品的国际巨头及其他上市公司相比，公司主营业务收入规模相对较小，存在抗风险能力较弱的风险，无法享受到与国际巨头同等级的规模经济收益。若国内外宏观经济形势、自身经营管理、市场需求、技术研发等因素出现重大不利变化或发生因不可抗力导致的风险，公司盈利能力将可能出现较大幅度波动。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下嵌入式CPU IP授权行业市场竞争情况。

　　在嵌入式CPU IP授权领域，ARM占据绝对领先地位，根据英伟达公告，基于ARM架构的芯片已累计出货1,800亿颗。根据ARM官网介绍，2018年全球基于ARM授权的芯片出货量约为229亿颗，2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗，95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。根据ARM官网介绍，ARM架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微控制器等领域占据全球90%市场份额;经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。对于SoC芯片开发来说，ARM公司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间。ARM建立的完善的生态循环体系对其他厂商突破ARM在移动终端、可穿戴设备、物联网微控制器等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。

　　在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPU IP技术占据了一定市场地位;在汽车电子领域，ARM架构处理器在车载娱乐和ADAS系统领域占据全球75%市场份额，但在车身和发动机控制领域中占比尚小，市场主要被PowerPC架构和Tricore架构占据;在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。

　　嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司盈利模式。

　　答 国芯科技肖佐楠：公司主要通过向客户提供IP授权、芯片定制服务和销售自主芯片及模组产品等业务取得业务收入。

　　IP授权收入主要为公司将自主可控嵌入式CPU以及相关SoC芯片设计平台等IP授权给客户使用所获取的收入。公司主要向以芯片设计厂商、方案厂商、设备终端厂商等为代表的客户进行技术授权，并收取授权费。此外，公司与部分客户约定，其设计的芯片产品投放市场后，按照量产芯片的销售数量取得版税收入。该盈利模式与IP授权行业公司(如ARM)的盈利模式不存在重大差异。

　　芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务，具体为根据客户需求提供芯片设计、晶圆制造、封装测试的全部或者部分服务环节，满足不同客户的芯片定制需求后取得的收入。定制芯片设计服务为公司接受客户的委托，完成芯片设计后向客户交付版图或者样片，并根据合同的约定获得设计服务收入;定制芯片量产服务为芯片设计完成后，公司根据客户实际需求提供量产服务，并按照约定价格向客户销售量产产品获得收入。

　　自主芯片及模组产品收入主要为公司向客户提供自主产权的成品芯片及模组所产生的收入。该业务盈利模式与传统的Fabless芯片设计公司基本相同。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司采购与生产模式。

　　答 国芯科技肖佐楠：IP完成研发并经验证后，可直接对外授权，不涉及后续的采购与生产活动。

　　芯片定制服务与自主芯片及模组产品业务在完成芯片设计后，将晶圆制造、封装测试等生产制造环节委托专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。公司已建立了较为完善的采购与生产内控管理制度，对供应商选择及商务洽谈、采购流程审批、委外加工、付款等进行了具体的约定。

　　① 供应商的选择及管理

　　公司建立合格供应商清单制度。公司生产运营部会同研发中心对拟选择供应商的生产能力、质量控制、价格水平、信誉和业务配合等方面进行综合评定，并记录于供应商调查表中，经管理层评审后，列入合格供应商清单。公司定期对名单中的合格供应商进行考评。公司与晶圆代工厂、封装测试厂保持了长期稳定的合作关系。晶圆制造为资本密集型、技术密集型行业，行业集中度较高，公司合作的台积电、供应商A和华虹宏力等均为全球知名晶圆制造厂商，拥有行业领先的生产工艺，其良率和一致性在业内处于领先水平。封测行业对资金和技术投入的要求与晶圆制造相比相对较低，行业集中度也相对分散，公司针对产品特点选择华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等供应商进行合作。

　　② 采购与生产流程

　　A、研发与试制阶段在芯片定制服务与自主产品研发初期，公司研发中心联合生产运营部结合产品的技术要求、工艺水平、产能等初步选择晶圆制造厂商，并与晶圆制造厂商就具体工艺、各项指标参数、预估成本等进行初步沟通。芯片设计完成后，公司将设计版图交付晶圆制造厂商，并由生产运营部负责与晶圆制造厂商、封装测试厂商进行商务洽谈。晶圆制造厂商完成样片流片后，由封装测试厂商进行封装与测试。公司研发中心根据测试结果对样片进行评估与设计改进，并与晶圆制造厂商持续沟通，提高产品品质与良率。

　　B、量产阶段

　　在产品量产阶段，公司根据客户订单及需求预测情况，确定生产计划，并与供应商就产品的质量、数量、交货方式和时间、结算方式等达成一致后，下发订单，进行委外生产。晶圆制造厂商按照订单要求完成生产后，发送至公司指定的封装测试厂商进行封装测试。公司生产运营部实时获取进度报告，对生产进度进行跟踪与监督。谢谢!

网上路演结束致辞

　　国芯科技董事长助理、董事会秘书、综合管理部总监黄涛网上路演结束致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：

　　大家好!

　　本次网上投资者交流活动已近尾声。

　　在此，我谨代表国芯科技对参加今天沟通活动的投资者和各界朋友的热情关注与大力支持表示衷心的感谢!

　　对上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台表示诚挚的谢意!

　　通过三个小时的交流，我们有幸与大家就公司的经营管理、财务状况、未来发展规划、投资者关系等各个层面进行了沟通，相信大家对国芯科技有了更全面、更深入的了解。同时，各位投资者朋友们也给我们提出了宝贵的意见和建议，我们将高度重视并努力完善。

　　未来，站在新的起点，我们将进一步提升公司的经营和管理水平，以更优异的业绩回报广大投资者，欢迎大家通过各种方式与我们保持沟通和交流。　　最后，再次感谢社会各界朋友对国芯科技的关心和支持。

　　谢谢大家!