2022年3月22日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司(股票简称：长光华芯，股票代码：688048)进行了网上路演。长光华芯董事长、总经理闵大勇;长光华芯董事、常务副总经理王俊;长光华芯董事会秘书叶葆靖;华泰联合投资银行业务线总监、保荐代表人时锐;华泰联合投资银行业务线高级经理、保荐代表人朱辉等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

　　长光华芯本次发行股份数量为3,390.0000万股，发行价格为80.80元/股，预计募集资金总额273,912.00万元，将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目;垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目;研发中心建设项目;补充流动资金。

　　据悉，长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。

网上路演推介致辞

　　长光华芯董事长、总经理闵大勇网上路演推介致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：

　　大家好!非常感谢大家今天参加长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我本人谨代表长光华芯向参加本次活动的各位投资者朋友表示诚挚的欢迎!同时也感谢上证路演中心和中国证券网为此次网上路演提供的支持与专业的服务。

　　长光华芯始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。公司的主要产品有主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国防军工、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。

　　公司拥有多名国家工程人才及行业资深技术专家，共同支持着公司高功率芯片及相关产品的技术研发。目前，公司已拥有专利61项，其中发明专利22项，正在申请的专利共计98项。同时，公司拥有边发射芯片独立且规模化的生产工艺平台，已建立了完整的研发、生产及质量管理体系，并且已经严格将各项制度落实到实际生产环节中。

　　通过本次网上路演，我们希望广大投资者能够对长光华芯有一个更全面的了解，我们将积极听取各位投资者的宝贵意见，深入推进公司业务的创新与发展。今后，长光华芯的发展将与广大投资者的利益紧密相连，期盼得到大家更多的帮助与支持，我们也将借助资本市场这一更高更广阔的平台，再创佳绩，回报广大投资者的信任、回馈社会!

　　谢谢大家，祝愿明天会更好!

　　华泰联合投资银行业务线总监、保荐代表人时锐网上路演推介致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者：

　　大家好!

　　欢迎各位参加苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介活动。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商华泰联合证券有限责任公司，向今天所有参加网上路演的嘉宾和投资者，表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化及进口替代，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

　　长光华芯凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺，公司产品质量、性能及可靠性得到客户的认可，已具备向多元化应用市场及多层级行业客户提供产品的能力。同时，公司凭借深厚的研发实力、持续的创新能力，在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。在高能激光器的应用方面，公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源，广泛服务于多家国家级骨干单位。

　　作为本次发行的保荐机构和主承销商，在与长光华芯长期合作过程中，我们深刻地体会到公司良好的品牌形象和优秀的综合竞争实力。在此，我们也非常荣幸能有机会向大家推荐这家极具发展潜力的优质企业。我们坚信，长光华芯上市后，将一如既往地锐意进取，通过不断提升公司竞争力，为市场带来更多可能性!华泰联合证券也将切实履行保荐义务，勤勉尽责，做好持续督导工作，通过我们和公司的共同努力，让广大投资者共享企业发展的硕果!

　　在此，我们真诚地希望通过本次网上路演，让更多的投资者能够更加深入、全面地了解长光华芯，也能更准确地把握长光华芯的投资价值和投资机会!

　　最后，预祝长光华芯本次发行取得圆满成功!谢谢大家!

网上路演交流互动问答

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：请介绍一下我国激光器的市场规模及发展情况。

　　答 长光华芯王俊：激光行业属于高端技术制造业，长期以来受到国家产业政策的重点鼓励和大力支持。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、《2017年度增材制造重点专项项目申报指南》等国家政策、发展规划和项目指南均强调重点支持激光产业的发展，为产业持续快速发展提供了广阔的产业政策空间和良好机遇。

　　随着激光技术的逐步成熟和产业化，一方面，国产激光设备的质量、技术与服务在竞争中慢慢提高，国产激光产品的崛起正在逐步取代进口的激光产品;另一方面，激光技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用得以迅速普及。从我国激光器市场来看，国产光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变。随着国内光纤激光器企业综合实力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高，我国光纤激光器市场从2015年的40.7亿元增长到2019年的82.6亿元，2020年小幅增长到85.6亿元。

　　低功率激光器几乎完全实现国产替代，在出货数量方面，我国小功率光纤激光器近几年出货迅猛。国产100W及以下光纤激光器的出货量从2013年的1.3万台增长至2019年12万台，2020年达到13万台，基本已完全实现国产替代。

　　中功率激光器国产化率迅速提高，2019年中功率光纤激光器出货量增幅有所放缓。2019年国产中功率光纤激光器出货量达到1.6万台以上，2020年国外厂商份额将被再次压缩，出货量很难再有大幅度提升，2020年中功率光纤激光器国产化率达到60%以上。

　　高功率尤其万瓦级激光器国产化率较低，核心元器件进口替代正当时。2019年国产1.5kW以上光纤激光器出货量近4000台，在3-6kW产品段，国内市场的竞争将趋白热化，进口与国产品牌的出货数量旗鼓相当。而在万瓦级以上的市场，随着资本实力的增强和自主研发实力的提高，国内厂商更多的开始关注核心元器件的生产，国产光纤激光器慢慢开始参与到竞争当中。

　　由于光纤激光器的性能及效率不断提高，近两年国产主流中高功率光纤激光器出货量显著提高，3kW和3.3kW共有超过3000台的出货量，并且有超过700台的6kW国产光纤激光器投放市场，但整体来看，高功率尤其万瓦级激光器国产化率亟需提高。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司的市场地位。

　　答 长光华芯王俊：公司高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%，随着激光芯片的国产化程度加深，公司的市场占有率将进一步提升。国内从事高功率半导体激光芯片制造销售业务的可比公司较少，根据官方网站介绍，武汉锐晶从事高功率半导体激光芯片的研发、制造及销售业务，并且其作为锐科激光的关联方，主要向锐科激光销售，2020年向锐科激光的销售收入为3,930.55万元，即使其销售的产品无模块类产品，全部为半导体激光芯片，在国内市场的占有率也仅为7.43%。综上，公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，居于国内领先位置。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司的研发模式。

　　答 长光华芯王俊：公司以行业发展、应用需求及国家科研项目需求为基础，确定研发方向，新产品从概念设计开始先后经历6个阶段，满足各阶段的要求之后才能进入下一阶段。

　　(1)概念设计阶段(项目立项)

　　由市场销售部牵头，根据客户的要求、市场调研及预测的信息等内容，提出新项目导入申请，填写《产品阶段审批表》报评审委员会审批。经评审委员会指定项目负责人，会签《产品阶段评审表》后交由品质部存档、受控、发行后，新产品由概念设计阶段转入技术开发阶段。

　　(2)技术开发阶段

　　根据概念设计阶段的资料，项目负责人牵头展开技术开发阶段各项工作，包含：确定技术开发性质，明确客户需求，明确参与人员、预算、工作计划，进行可行性分析、参数性能分析、环保分析、产品特性分析，评估风险及对应的控制措施等。

　　(3)α样品阶段

　　研发项目团队在试产前应进行成本分析、安全和环境评估、可靠性实验分析，制定工作计划、质量保证计划，确定外观指标，进行供应商开发评审，并开始试制。样品试制完成后，项目负责人整理产品验证的相关技术资料，并根据样品情况更新原理草图、设计方案，完善技术指标。

　　(4)β样品阶段

　　β样品生产前，研发项目团队根据市场销售部识别的信息，适时依：①原理草图、设计方案、外观指标;②质量保证计划、研发预算、成本分析;③安全和环境评估、测量系统分析、设备和夹具分析、人员分析等，制定关键控制点控制计划、材料清单、材料标准、作业指导书等技术文件，制定正式生产工作计划并实施。β样品生产完成后，研发项目团队对产品进行可靠性实验分析、单道工艺认证分析及寿命分析等。

　　(5)小批量阶段

　　初步作业标准化试生产前，研发项目团队总结β样品生产过程中的问题点并予以优化，进一步进行产品的初始能力分析、成本分析、风险分析和评估、设备和夹具分析、人员分析、可靠性实验分析、寿命分析、环保分析等，依据β样品试产的技术资料和过程试验报告，制定试生产工作计划并实施。试生产完成后，进行客户认证。

　　(6)量产阶段

　　通过客户认证后，制造中心对产能进行评估，对设备投入实施管理，对人员、潜在失效模式及后果、安全和环境评估等进行分析，确认已具备量产能力，制定生产计划并组织实施。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况。

　　答 长光华芯王俊：通过多年的研发和创新，公司自主研发的高功率半导体激光芯片、器件、模块等产品已广泛应用于先进制造等领域，填补国产高端半导体激光芯片和器件的空白，解决了我国高功率激光领域“卡脖子”问题，推动半导体激光芯片及器件各项关键技术指标的全面提升，并促进高功率固体激光器、光纤激光器、超快激光器等激光器从科研实验室走向产业应用。

　　在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光单管芯片、器件及光纤耦合模块等光电器件产品，已作为泵浦源应用于下游工业激光器的量产。公司半导体激光单管芯片具有高功率、高效率及高可靠性的特性，公司已与锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光、华日精密及贝林激光等国内主要的激光器厂商建立合作关系。

　　在材料加工领域，公司生产的直接半导体激光器产品，已应用于下游激光成套设备厂商，广泛应用于3C消费类电子、机械五金、医疗器械及激光再制造等领域。公司已与华工激光、大族激光、帝尔激光等厂商建立合作关系。

　　在国家战略高技术及科学研究领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续脉冲(CW)50-250W激光输出，准连续脉冲(QCW)500-1000W激光输出，电光转换效率63%以上，广泛应用于固体激光器等激光器的研制，已服务于多家国家级骨干单位。

　　公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已通过相关客户的工艺认证，目前公司已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下和公司业务有竞争关系的国内外公司，谢谢。

　　答 长光华芯闵大勇：主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、生产与销售。从整个半导体激光行业来看，美国和欧洲起步较早，技术上具备领先优势，半导体激光芯片及器件厂商仍以国外企业为主，主要是贰陆集团、朗美通、IPG光电等国际巨头，上述企业同时从事下游的广泛业务，综合实力相对较强。国内竞争对手包括武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、炬光科技、凯普林、星汉激光等，其中武汉锐晶、华光光电有从事半导体激光芯片业务，纵慧芯光主要从事VCSEL芯片的研发及设计业务，炬光科技、凯普林、星汉激光主要以对外采购高功率半导体激光芯片进行封装生产模块为主，另外，炬光科技还从事部分激光光学业务，处于公司的上游环节。因此，公司缺乏完全可比公司，境内外主要竞争对手包括贰陆集团(IIVI.O)、朗美通(LITE.O)、恩耐集团(LASR.O)、IPG光电(IPGP.O)、炬光科技、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、凯普林、星汉激光。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下募投项目中“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”的项目建设可行性。

　　答 长光华芯闵大勇：(1)政策可行性

　　激光技术是现代高端制造的基础性技术之一，高功率半导体激光芯片、器件、模块作为激光技术的核心技术组成部分，已广泛应用到当代精密加工制造、医疗美容、雷达及通讯应用等行业中。而长期以来，国内高功率半导体激光芯片大部分以进口为主，随着国内市场对高功率半导体激光芯片及相关产品需求的提升，激光行业已成为国家政府重点扶持和鼓励的国家战略新兴产业。

　　近年来，国家发改委、科技部、工信部相关部门先后推出了一系列政策以扶持推动激光产业及核心部件的发展。2016年2月，《国家重点基础研究发展计划》将“激光器的研制”列入国家重点基础研究发展计划中。2016年8月《“十三五”国家科技创新规划》提出对高功率、长寿命激光器核心功能部件技术与装备的研制。2017年，科技部和工信部先后提出《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》和《高端智能再制造行动计划(2018-2020年)》，均强调了国家对激光产业的大力支持，并且为实现行业创新与发展及核心部件国产替代提供了充分的保障。由此可见，随着国家对激光行业的高度重视以及行业政策对半导体激光芯片技术发展的支持，激光行业及相关核心技术部件将逐步实现国产替代。

　　本项目旨在扩张高功率半导体激光芯片、器件、模块的产能，巩固公司竞争优势，以进一步扩大公司业务及市场。项目建设中的高功率半导体激光芯片、器件、模块均为激光产业的核心产品，其产能的扩张符合国家产业指导方向，产业政策为本项目的建设提供了重要保障。

　　(2)市场可行性

　　近年来，高功率半导体激光芯片、器件、模块产业链的下游应用市场不断扩张。根据Laser Focus World的最新数据，全球激光器的市场规模将从2019年的147.3亿美元增长到2020年的162亿美元。其中，光纤激光器及固体激光器在2018至2023的年复合增长率分别可达4.4%和5.4%。

　　与此同时，激光技术在工业光纤激光器泵浦、工业固体激光器泵浦、激光智能制造装备、机器视觉与传感、生物医学美容、科研等下游领域的应用迅速增加。据统计，全球应用于激光加工领域的激光器市场规模将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元，年复合增长率达到7.71% ;全球医疗激光市场规模将从2018年的69.47亿美元增长到2026年的162.3亿美元，年复合增长率为11.19% ;全球激光传感器市场价值将从2019年的9.1亿美元上升到2025年的15.7亿美元，年复合增长率将达到9.52%。此外，我国激光设备市场2019年的销售收入为658亿元，较上年增长了8.76%。国内外下游应用市场的不断扩张推动了激光产业的发展，带动了产业链中各行业对高功率半导体激光芯片、器件、模块等核心部件需求的不断增长。

　　(3)技术可行性

　　公司多次承担 “国家重点研发计划”等多项国家级项目，不仅能自主研发高功率半导体激光芯片，而且在器件和模块产品方面拥有核心技术和封装及光纤耦合等制造能力。公司拥有多名国家工程人才及行业资深技术专家，共同支持着公司高功率芯片及相关产品的技术研发。截至2021年9月30日，公司已拥有专利61项，其中发明专利22项，正在申请的专利共计98项。同时，公司拥有边发射芯片独立且规模化的生产工艺平台，已建立了完整的研发、生产及质量管理体系，并且已经严格将各项制度落实到实际生产环节中。公司持续完善《NPI管理制度》，推动各个项目严格按照立项、研发实施、评审、试产、小规模量产、批量生产的顺序实施。此外，公司结合“订单式”及“库存式”的生产方式，以确保合理的产线排程及产线生产。同时，为确保产品质量的高品质及高标准，公司设有专门的质检部门，在各个生产环节进行持续监督指导，已形成横向的业务与质量管理体系。公司的产品均通过ISO9001质量体系认证，进一步保证了产品的高性能与高品质。

　　由此可见，公司目前健全的生产与质控体系和丰富的管理经验为本项目的实施奠定了坚实的基础。谢谢。

　　问 投资者：请介绍一下募投项目中“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目”的项目建设可行性。

　　答 长光华芯闵大勇：(1)政策可行性

　　在VCSEL及光通信市场不断发展的背景下，VCSEL及光通信芯片的市场需求不断提升，核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础创新能力建设的提升作为提高发展质量和核心竞争力的重要举措，被《中国制造2025》列入四大基础建设中，以推动制造业的升级创新。科技部随后在《国家重点基础研究发展计划》中，将“激光器的研制”列入国家重点基础研究发展计划中，以国家推动基础研究水平。同时，国务院提出《“十三五”国家科技创新规划》，将激光器核心功能部件、激光器及激光工艺装备以及高速光通信设备所需的光电子集成器件的研发列入创新驱动发展战略之一，鼓励研制高速通信激光以突破光电子器件的技术瓶颈。此外，《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中先后提出鼓励实现激光器关键功能部件的技术突破，优化产业发展环境，深化产业国际合作，进一步实现核心技术国产化同时提升国际市场竞争的能力。

　　本项目旨在深入垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信芯片的技术研究，实现垂直腔面发射半导体激光芯片(VCSEL)及光通信芯片产业化。该项目建设中的垂直腔面发射半导体激光芯片(VCSEL)及光通信芯片是基础核心技术部件，符合国家相关产业政策的指导方向，受到国家政策的大力支持。

　　(2)市场可行性

　　随着激光雷达、3D传感、电信及光通信行业的高速发展，市场对垂直腔面发射激光器(VCSEL)及光通信芯片的需求将不断提升。

　　激光雷达方面，全球激光雷达销售额预计将从2020年的12.95亿美元增长到2025年的61.9亿美元，到2030年，全球激光雷达销售额预计将接近140亿美元;3D传感方面，消费电子领域作为VCSEL市场最主要的应用方向，对VCSEL相关产品的需求将随着消费电子用户的持续增加不断上升，其需求预计将从2020年的8亿美元提升至2025年的21亿美元，年复合增长率可达到21.29%;激光通信方面，随着激光数据通信市场的不断发展，预计2020至2025年激光数据通信领域对VCSEL激光器的市场需求将从2.77亿美元增长到5.16亿美元，年复合增长率达到13.25%。

　　另外，在光通信领域，《2020全球5G和新基建产业展望》数据显示，我国在2019年已完成13万个5G基站的建设，2020年将完成70万个基站的建设规模，预计2022年建设量将到达110万个。根据工信部赛迪研究院数据，我国光通信产业2019年的市场规模约为1,121亿元，预计到2020年将增长至1,203亿元，增长率达7.31%。

　　由此可见，受宏观政策以及新兴产业发展的影响，激光雷达、3D传感及通信等市场的发展加速了VCSEL及光通信芯片在市场应用领域的普及，国内外市场规模的不断扩大，带动了市场对核心功能部件的需求增长。因此，本项目垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信芯片产业化顺应VCSEL及光通信行业的发展趋势，激光雷达、3D传感、电信及光通信等产业对核心器件及芯片的市场需求的不断增加是本项目实施的基础。

　　(3)技术可行性

　　公司自成立以来始终专注于半导体激光芯片领域，曾承担过多项国家级及省级重大科研项目，截至2021年9月30日，公司已拥有专利61项，其中发明专利22项，正在申请的专利共计98项。同时，公司已拥有外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的完整产线设备。公司通过对VCSEL激光器及芯片的深入研究，已经突破了多款VCSEL芯片的研制技术。目前，公司的VCSEL芯片主要包含飞行时间TOF、结构光、接近传感器等类型，基本实现了对主流市场VCSEL芯片需求的覆盖。此外，公司拥有一批经验丰富的高层次人才，建立了以博士和硕士为核心的研发技术团队。

　　问 投资者：请介绍一下募投项目中“研发中心建设项目”的项目建设可行性。

　　答 长光华芯闵大勇：(1)政策可行性

　　激光技术是现代高端制造的基础性技术之一，高功率半导体激光芯片、器件、模块作为激光技术的核心技术组成部分，已广泛应用到当代精密加工制造、医疗美容、雷达及通讯应用等行业中。而长期以来，国内高功率半导体激光芯片大部分以进口为主，随着国内市场对高功率半导体激光芯片及相关产品需求的提升，激光行业已成为国家政府重点扶持和鼓励的国家战略新兴产业。

　　近年来，国家发改委、科技部、工信部相关部门先后推出了一系列政策以扶持推动激光产业及核心部件的发展。2016年2月，《国家重点基础研究发展计划》将“激光器的研制”列入国家重点基础研究发展计划中。2016年8月《“十三五”国家科技创新规划》提出对高功率、长寿命激光器核心功能部件技术与装备的研制。2017年，科技部和工信部先后提出《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》和《高端智能再制造行动计划(2018-2020年)》，均强调了国家对激光产业的大力支持，并且为实现行业创新与发展及核心部件国产替代提供了充分的保障。

　　本项目的建设内容主要是对激光技术和芯片、器件、模块的工艺进行创新研发，符合国家政策指引方向。随着国家对激光行业的高度重视以及行业政策对半导体激光芯片技术发展的支持，激光行业及相关核心技术部件将逐步实现国产替代，国家对激光产业的鼓励政策为本项目的实施奠定了基础。

　　(2)技术可行性

　　公司自成立以来始终专注于高功率激光器领域的技术研发与产品生产，经过多年的发展，公司已拥有充足的技术积累。截至2021年9月30日，公司已拥有专利61项，其中发明专利22项，正在申请的专利共计98项。公司在半导体激光芯片、器件、模块和系统等方面已形成完整的技术体系，相关技术成果正逐步实现产业化。

　　同时，公司多次承担 “国家重点研发计划”等多项国家级项目，不仅能自主研发高功率半导体激光芯片，而且在器件和模块产品方面拥有核心技术和封装及光纤耦合等制造能力。公司拥有多名国家工程人才、行业资深技术专家，共同支持着公司高功率芯片及相关产品的技术研发。

　　深厚的技术积累和优秀的研发团队为公司研发高功率半导体激光芯片制造技术、芯片封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等激光技术提供了支持，也为公司的可持续发展提供了充足的人才和技术保障。

　　(3)企业可行性

　　公司是少数能够独立研发和生产高功率半导体激光芯片的厂商之一，是国内激光行业的领军企业，已拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试到光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和生产线。公司自成立以来主要致力于半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。已为锐科激光、创鑫激光、华日精密、杰普特、大族激光等行业内客户提供高质量激光产品。同时，在高能激光武器方面，公司还为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源，已广泛服务于多家国家骨干单位，并收到了良好的市场反馈，树立起了优秀的企业形象。

　　在公司的发展过程中，曾参与过“高能用光纤激光器泵浦源技术研究”、“三基色LD封装生产示范线”、“长寿命高亮度半导体激光泵源产品开发项目”、“半导体激光芯片及高效泵浦技术项目”等多项国家重点战略性研发项目。公司凭借多年来成功研发产品的经验，以行业发展和应用需求研究为基础、以自主项目为驱动，开展有计划的新技术研发和新产品开发项目。公司在激光技术及器件等关键技术研发方面拥有充足的项目经验，并形成了科学、良好的项目实施管理制度。综上所述，公司丰富的行业经验和良好的企业形象是本项目实施的基础。谢谢!

　　问 投资者：请问募投项目中“补充流动资金项目”包含哪些内容?

　　答 长光华芯闵大勇：报告期内，公司经营规模持续增长，营业收入分别为9,243.44万元、13,851.01万元、24,717.86万元和19,074.26万元，最近三年营业收入复合增长率为63.53%。公司业务规模不断加大使公司对日常运营资金的需求不断增加;同时，公司主营业务为半导体激光芯片、器件、模块等激光行业核心元器件的研发、生产与销售，所处行业为典型的技术驱动、研发先导的行业，公司需要通过持续的技术研发投入以保证竞争优势。2018年-2020年，公司研发投入分别为3,718.98万元、5,270.65万元、6,033.18万元，合计为15,022.81万元，占最近三年累计营业收入的比例为31.42%。为了提升产品性能指标及维持技术优势，可预见公司未来的技术研发费用会持续增加，公司需要更多的流动资金以应对未来技术研发的资金需求。

　　因此，公司由于业务增长速度较快，未来发展态势良好，各项投入也将持续加大。为保证公司业务发展规划的顺利实施，优化财务结构，加强财务抗风险能力，公司计划募集资金用于补充流动资金。谢谢!

网上路演结束致辞

　　长光华芯董事会秘书叶葆靖网上路演结束致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者：

　　大家好!

　　苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已接近尾声。感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。同时也感谢保荐机构华泰联合证券有限责任公司及所有为长光华芯发行上市工作做出努力的各个中介机构，感谢上证路演中心以及中国证券网为我们提供的交流平台。谢谢!

　　相信大家通过今天这几个小时的沟通与交流，对公司的战略规划、经营管理、核心技术与产品以及未来发展有了更深层次的了解。未来我们将化责任为动力，不断提高精细化管理水平，加强自身实力，创造出更优良的业绩回报大家。对于每一位热心的朋友们给予的建议和想法，公司一定会认真考虑。我们将继续努力奋斗，进一步提升公司经营管理水平，提高公司经营运作的透明度，实现公司业绩持续快速增长，借助国内资本市场的力量，以优异的业绩回报广大投资者的关心与支持。

　　此次长光华芯网上路演活动即将结束，但与广大投资者的沟通交流不会结束。我们一如既往重视投资者关系的协调管理工作，欢迎大家通过各种方式与我们保持密切的沟通和联系，为长光华芯的发展提供宝贵建议。未来公司将继续秉承企业与社会共同发展的原则，推动企业高质量发展，以优良的业绩回报各位投资者，回报社会!

　　最后，再次感谢各位投资者对长光华芯的信任与支持!谢谢大家!