伟测科技上交所科创板IPO网上路演精彩回放
2022年10月14日,上海伟测半导体科技股份有限公司(股票简称:伟测科技,股票代码:688372)进行了网上路演。伟测科技董事长、总经理骈文胜;伟测科技副总经理、财务总监、董事会秘书王沛;方正证券投资银行部执行副总经理、保荐代表人牟军;方正证券投资银行部资深业务总监、保荐代表人、注册会计师吉丽娜等嘉宾参加了此次路演,与网上投资者进行了密切交流。
伟测科技本次发行股份数量为2,180.27万股,发行价格为61.49元/股,预计募集资金总额为13.41亿元,将用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金。
据悉,伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
公司坚持“以晶圆测试为核心,积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略,成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自2016年5月成立以来,公司经营业绩连续保持高速增长,截至目前,公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
网上路演推介致辞
伟测科技董事长、总经理骈文胜网上路演推介致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者:
大家好!
欢迎大家参加伟测科技首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。我谨代表公司全体员工,向各位投资者,表示衷心的感谢!并向今天参加网上交流的各位投资者表示热烈的欢迎!
伟测科技成立于2016年,主要从事集成电路的测试及方案开发服务,多年的技术积累和市场开拓,已在晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发等方面积累了丰富的经验与众多核心技术。公司是国内领先的独立第三方测试企业,先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构等等。截至2022年6月末,公司已经取得专利共50项,其中发明专利12项、实用新型38项。
公司坚持“以晶圆测试为核心,积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略,积极把握国产化替代的历史机遇,以研发和创新为发展驱动,一方面加大研发投入,重点突破各类高端芯片的测试工艺难点,另一方面大力扩充高端测试的产能规模。目前,伟测科技已发展成为国内高端芯片测试服务的主要供应商之一,公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可。
未来,伟测科技将坚守集成电路测试产业,充分发挥自身优势,不断提升服务水准与创新能力,在助力行业发展的同时,也不断提高公司的行业地位。公司将以上市为契机,整合内部各项资源,加快推进产能建设,实现高质量发展,致力于成为世界一流的集成电路测试服务供应商。
通过本次网上路演,我们希望广大投资者能对伟测科技有一个更为深入的了解。公司也将不断自我突破,继续为我国芯片测试产业的持续发展而奋斗,以更加优异的经营业绩来回报广大投资者,回馈社会!
最后,希望大家与伟测科技携手发展,共创未来!谢谢大家!
方正证券投资银行部执行副总经理、保荐代表人牟军网上路演推介致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者:
大家下午好!
非常高兴能够参加上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流活动。在此,我谨代表方正证券承销保荐有限责任公司,对所有参加网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!
伟测科技作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,公司专注于为客户提供晶圆测试、芯片成品测试以及相关配套服务。自成立以来,公司经营业绩连续保持高速增长,已发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。公司是工信部认定的“专精特新”小巨人企业,具备较强的技术研发实力,在关键测试技术指标如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等方面,都达到或接近国际一流企业同级水平,获得客户的广泛认可。
作为伟测科技的保荐机构和主承销商,方正证券严格按照监管要求勤勉尽责的履行了相关核查程序,对伟测科技进行了全面、深入的尽职调查。我们很荣幸能有机会向大家推荐伟测科技这家优秀的企业,我们有理由相信,公司将抓住本次登陆资本市场的良好契机,充分发挥自身优势,进一步巩固行业竞争地位,不断提高公司核心竞争力,给广大投资者带来满意的回报。
我们真诚地希望通过本次网上路演活动,广大投资者能够更加深入、充分地了解伟测科技,从而更准确地把握公司的投资价值,共同分享优质企业的发展硕果!欢迎大家踊跃提问、积极申购!
最后,预祝本次网上路演圆满成功!再次感谢各位投资者对伟测科技的关注。谢谢大家!
网上路演交流互动问答
【网上路演交流内容剪辑】
问 投资者:请简单分析一下集成电路测试行业的现状及发展态势。
答 伟测科技骈文胜:您好!(1)全球集成电路测试代工产业主要分布于亚洲,尤其集中在中国台湾及中国大陆
全球主要封测一体厂商及独立第三方测试厂商的总部及其生产基地主要分布在亚洲,具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。全球前十大封装测试厂商排名中,中国台湾有5家,中国大陆有3家,8家合计市占率为58.5%,且多数厂商仍处于快速增长阶段。全球前十大封装测试厂商中,除了京元电子为独立第三方测试厂商外,其余9家都是封测一体厂商。
(2)中国台湾地区的独立第三方测试产业处于全球领先地位,且保持了持续增长
1987年,京元电子成立,开启了行业最早的独立第三方测试服务模式。中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试代工产业的地区,其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。根据台湾地区工研院统计,2020年中国台湾地区集成电路测试业市场规模为1,715亿新台币,约为400亿人民币。根据台湾地区资策会产业情报研究所的资料,中国台湾地区提供测试服务的厂商共有36家,京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试厂商是其中的代表性企业,也是全球独立第三方测试厂商前三强。2020年,京元电子、欣铨、矽格三家独立第三方测试厂商全年营收共计511亿新台币,约合119亿人民币,在中国台湾地区测试市场的占有率接近30%。2018年-2020年,三家全球龙头公司的收入平均增速分别为26.75%、15.04%和22.65%,保持了持续增长。
(3)封测厂主导中国大陆的测试市场,独立第三方测试厂商加速追赶
目前中国大陆相当比例的测试产能仍然集中在封测一体厂商的测试部门。以中国大陆最大的封测厂商长电科技为例,其2019年的测试收入达20亿元(长电科技2020年以后年份的测试收入未公开披露),业务规模领先于第三方测试企业。然而,在专业测试需求不断扩大的背景下,封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境。与此同时,独立第三方测试厂商凭借专业的技术水平和高效的服务速度,在测试行业的市场地位将不断提高。2019-2021年,中国大陆第三方测试的3家代表性的内资企业伟测科技、利扬芯片和华岭股份的营业收入的年复合平均增长率分别为151.55%、29.85%和39.63%,已形成加速追赶的态势。
(4)中国大陆独立第三方测试厂商规模较小,还处于发展的初期,未来发展空间巨大
从发展时间上看,中国大陆独立第三方测试行业起步较晚,目前规模最大的三家企业中,除了华岭股份成立相对较早外,伟测科技、利扬芯片分别成立于2016年和2010年,成立时间较短。从规模上看,三家企业与京元电子、欣铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。2021年,中国大陆最大的三家独立第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计营收约为11.69亿元,占中国大陆的测试市场份额的3.70%,而京元电子、欣铨、矽格合计营收为624亿新台币,约为137亿人民币,在中国台湾地区测试市场的市占率接近30%。因此,无论从成立时间、目前规模、收入占比等角度看,中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期,随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优势进一步显现,独立第三方测试厂商未来发展空间巨大。谢谢!
问 投资者:请简要介绍下独立第三方集成电路测试企业的竞争格局。
答 伟测科技骈文胜:您好!从全球来看,独立第三方测试的模式发源于中国台湾地区,经过多年发展,已经涌现出多家大型企业。其中,京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区规模最大的三家企业,同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业,三家公司2021年的合计收入约为137亿元人民币,占中国台湾地区测试市场的份额接近30%。
从中国大陆来看,根据Ittbank的统计,中国大陆独立第三方测试企业共有85家,主要分布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开披露的数据,目前中国大陆收入规模超过1亿元的独立第三方测试企业主要有京隆科技(京元电子在中国大陆的子公司)、利扬芯片、伟测科技、华岭股份、上海旻艾等少数几家公司。由于中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚,因此呈现出规模小、集中度低的竞争格局,但是以利扬芯片、伟测科技为代表的内资企业近几年发展速度较快,行业的集中度正在快速提升。谢谢!
问 投资者:请问影响集成电路测试行业发展的有利因素有哪些?
答 伟测科技骈文胜:您好!(1)集成电路产业处在政策机遇期
作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,集成电路行业近年来得到了国家政策的大力鼓励和支持。从2000年出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》开始,国家颁布了多项支持集成电路行业发展的产业政策及措施,例如《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《集成电路产业“十二五”发展规划》及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等,这些优惠政策涉及投融资、税收和进出口等各个领域,为集成电路企业创造了有利的发展环境。2018年,中兴和华为禁令事件发生以后,我国掀起了集成电路产业发展的高潮,高规格的国家政策也及时跟进出台,助推行业攻坚克难。2020年8月4日,国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,多维度政策加大对本土集成电路产业的支持,构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。
(2)中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的快速发展带动测试需求扩大
芯片设计公司是测试服务的最主要买方,2019年-2021年我国芯片设计行业的收入增速分别为21.60%、23.33%和19.60%,保持了较高的增速,芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长。
在晶圆制造业方面,中兴与华为断供事件促使我国加快了集成电路制造业的国产化进程,国内晶圆建厂潮愈演愈烈,晶圆制造产线规模加速扩张。根据SEMI《300mm Fab Outlook to 2024》的数据,在2019-2024年间,全球将有38座新建12寸晶圆厂投入营运,其中中国大陆拥有其中的8座。中国大陆12寸晶圆的产能份额将由2015年的8%增长至2024年的20%,届时达到150万片/月。根据SEMI《World Fab Forecast》的数据,2020年全球将有18座晶圆厂开工建设,项目总投资达到500亿美元,其中中国新建晶圆厂达到11座,总投资达240亿美元。随着晶圆制造业市场规模的扩大,为之配套服务的晶圆测试业务也将迎来发展的热潮。
(3)中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力,为测试行业带来更多的全球客户
我国封装行业起步早、发展快,通过多年的积累和兼并收购已经涌现出一批具备国际竞争力的龙头企业。2020年全球封测产业十强中中国大陆企业占据3席,分别为长电科技、通富微电与华天科技,三家企业在全球的规模占比达21%,且在先进封装产业化能力方面不输国际一流厂商。封装作为国内半导体产业最为成熟的领域,越来越多的全球客户选择将封装业务外包给中国大陆厂商。由于测试与封装环节的天然具有协同性,中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力,为测试行业带来了更多的全球客户。
(4)芯片的高端化和封装制程的先进化提升了测试费用占比
随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现,对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升,高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。SoC通过嵌入中央处理器、存储器以及外围电路等达到高效集成的性能表现。SiP工艺通过在封装环节堆叠、整合各种不同的芯片来扩充其功能。SoC以及SiP封装工艺都给芯片测试带来了新的挑战。高端SoC的结构极其复杂,必须针对性的开发测试方案,验证各个功能的有效性。SiP工艺中封装芯片数量较多,找出个别不良芯片的难度提高,这就要求在晶圆阶段进行全面测试,避免不良晶片流入封装环节。除此之外,各芯片间也存在相容性问题,需要通过系统级测试检测其可靠性。
根据台湾地区工研院的统计,集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%,但是随着芯片设计的高端化和SoC芯片成为主流,以及SiP封装工艺等先进封装制程的普及,单颗芯片的价值量越来越高,为之配套的测试服务的重要性越发突出,测试难度大幅上升,测试时间也越来越长,从而提高了测试费用在总成本中的比例。
(5)独立第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢,为内资厂商创造了追赶的机会
全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业,三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。但是,除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司转移的订单,发展较为顺利外,其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守,扩张缓慢,从而为内资厂商创造了追赶的机会。以伟测科技、利扬芯片为代表的内资民营企业,通过加大技术研发,缩小与中国台湾地区巨头的技术差距,利用内资企业本地化高效率的服务优势和“自主可控”的股东背景优势,获得中国大陆优质客户的认可,赢得了更多的发展空间和发展机会。谢谢!
问 投资者:请介绍一下公司的主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的变化情况。
答 伟测科技骈文胜:您好!公司自设立以来,一直专注于经营集成电路测试服务业务。公司的主营业务、主要服务和经营模式未发生重大变化。
1、2016年-2017年,创业摸索和积累阶段
公司成立之初,便明确了独立第三方集成电路测试服务的商业模式,在创业切入点上,首先选择了技术含量高、市场竞争格局好的“晶圆测试”业务,在工厂选址上,选择毗邻中国最大的集成电路产业集群上海张江。在这一阶段,公司从无到有,组建了从业经验丰富、凝聚力强的核心创始团队,专业的创始团队使得公司在业务的起步阶段就具备较高的起点,从测试设备选型、测试工艺研发到测试产线自动化设计,均对标国际一线水平。在业务方面,公司经受住市场的考验,得到了以晶丰明源、艾为电子等为代表的模拟类客户的认可,并开始逐步导入中高端测试平台及客户。
2、2018年-2019年,快速成长与发展壮大阶段
该阶段是公司的快速发展壮大阶段,公司不断完善整套测试作业体系,加强测试技术和测试工艺的研发投入,大力引进中高端测试平台,不断提升公司的高端测试服务能力。2019年末,鉴于公司在晶圆测试积累的客户基础以及行业口碑,公司又适时开拓芯片成品测试业务,为公司的发展创造了新的增长点。这一阶段,公司的核心客户已经升级为长电科技、普冉半导体、复旦微电子、甬矽电子、东软载波、中颖电子等国内知名芯片设计公司和封测厂商,公司自身也从众多的中小测试厂商中脱颖而出,知名度及行业口碑稳步上升,整体综合实力迈入内资企业的第一梯队。
3、2020年至今,跨越式发展期与确立行业领先地位阶段
“高端化、顶尖客户、全力扩产”是这一阶段的公司发展策略,公司抓住“美国打压中国半导体行业,中国大陆的一线芯片设计公司加快测试服务供应商的国产化替代”的历史契机,一方面加大研发投入,重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,另一方面快速扩充高端测试产能,使得公司具备承接中国大陆高端芯片设计公司测试订单的技术实力和产能规模。公司根据经营形势,于2020年二季度在另一重要的集成电路产业集群江苏省无锡市设立子公司无锡伟测,进一步扩大测试产能,于2021年四季度在南京市设立了子公司南京伟测,毗邻以南京台积电28nm晶圆厂为核心的集成电路产业集群。
通过这一阶段的努力,公司的技术水平和整体竞争力不断提升,高端测试产能规模在行业中行业领先,核心客户已经升级为紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、晶晨股份、卓胜微、兆易创新等中国大陆最高端的芯片设计公司。公司的收入和利润规模也实现了跨越式增长,截至目前,公司已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。谢谢!
问 投资者:请简要介绍一下公司研发技术产业化情况。
答 伟测科技骈文胜:您好!公司研发技术团队具备基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂测试解决方案开发能力,具备丰富的产品测试方案开发经验,覆盖的芯片产品种类较广。公司通过不断的技术开发和经验积累,已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,具体应用领域包括(1)高速数字通信芯片(光通信、数据交换中心、基站、互联网等);(2)高性能计算芯片(处理器,图形处理器,云计算,人工智能AI和区块链等);(3)无线通信芯片(5G收发芯片、Wifi6收发芯片、各种射频前端等);(4)汽车电子芯片(动力及安全系统控制、行驶控制系统、自动驾驶、车联网等);(5)存储器芯片(随机存储器、闪存、高速缓存,只读存储器等);(6)传感器芯片(微机电系统、生命监测、生物识别、安防等);(7)物联网芯片(可穿戴设备、人脸识别、智能家居,智能交通等);(8)工业和消费芯片(智能手机,家电,工业控制等);(9)信息安全(数据加密、身份证、金融卡、U-KEY等)。
同时,公司还有强大的测试自动化研发团队,公司自主研发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化,大大提高了公司测试的效率和服务品质,在公司研发技术产业化方面取得了良好的经济效益。谢谢!
问 投资者:报告期内公司营业收入持续增长的原因有哪些?
答 伟测科技王沛:您好!2019年-2021年,公司营业收入分别为7,793.32万元、16,119.62万元和49,314.43万元,2020年-2021年分别较上一年增长106.84%和205.93%。报告期内,公司的营业收入保持加速增长的态势,主要有以下原因:(1)在“行业新增需求增速高”和“回流的高端存量需求规模大”的两大因素的相互作用下,中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇;(2)持续的研发投入和技术优势为公司营业收入高速增长提供了技术保障;(3)优质的客户资源及客户数量的快速增长,为公司营业收入高速增长奠定了客户基础;(4)公司新增芯片成品测试业务,带来新的收入增长点;(5)公司持续加大固定资产投资,为公司营业收入快速增长提供了产能保障。谢谢!
问 投资者:请问公司未来将采取哪些措施来实现战略目标?
答 伟测科技骈文胜:您好!1、持续加大科研投入
公司是国内重要的独立第三方集成电路测试服务商之一。集成电路测试技术的研发和创新能力是公司立足市场的核心竞争力,因此公司自成立以来非常重视对新技术和新科技的研发。近年来,随着国内集成电路整个行业技术水平的不断提升,市场对测试技术的要求也越来越高,公司已经确定以高端集成电路测试共性技术和产品技术的研究为重点发展方向的技术发展目标。
2、持续引进优秀人才、促进公司人才队伍建设
公司认为人才对公司发展具有重要作用,也非常重视对行业优秀人才的吸收、任用、培养和保留。公司通过建立具有市场竞争力的薪酬体系和业绩激励机制,大力引进高端人才和科技人才,并不断促进人才的吸引和保留,在内部推动人才队伍建设,以适应公司业务规模快速发展的需要。
3、完善内部治理和管理结构、提高管理水平
公司按照现代企业制度要求,持续地完善和实施内部管理规范,建立了一系列的内部管理制度,形成规范化、标准化的管理体系;公司按照上市公司的要求,完善了公司内部治理结构,持续完善法人治理结构、规范了股东大会、董事会和监事会的运作,完善了公司管理层的工作制度,建立科学有效的公司决策机制,着力构建规范、高效的公司治理模式。
4、大力开拓市场,扩大客户基础
近年来,随着国内集成电路快速发展和整个行业技术水平的不断提升,市场对独立第三方集成电路测试服务的需求也越来越大,但对服务水准的要求也越来越高。面对整个行业发展的良好机遇,公司不断开拓市场,并积极配合客户的研发和生产需求,提供了高质量的测试服务,获得了客户满意和认可,并在客户的高口碑中不断获得新订单和新客户。
5、增加生产设备和生产基地,扩大产能以应对足客户需求
报告期内,随着公司在行业内的知名度的提升,公司的产能逐渐不能满足客户日益增加的测试需求,公司不断通过自筹资金和引入外部投资融资的方式,持续地扩充产能,以迎合客户对公司测试服务要求。
公司战略规划的实施充分利用了现有业务的技术条件、人员储备和管理经验,体现了与现有业务之间紧密的衔接。公司经营规模的扩大,增强了公司现有业务的深度,为公司进一步发展奠定了基础,也从总体上提升了公司的可持续发展能力,提升了公司在国内同行业中的地位。谢谢!
问 投资者:请介绍本次募投项目与公司现有业务、核心技术之间的关系?
答 方正证券牟军:您好!本次计划实施的募集资金投资项目均是围绕公司主营业务进行的,主要目标是扩大公司现有产能,完善公司产品结构,提升公司研发和竞争能力。
“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目”项目的实施将进一步提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力,增强主营业务竞争能力和市场影响力。
“集成电路测试研发中心建设项目”将进一步增强公司的自主研发能力,为公司的业务发展提供技术保障,巩固公司在行业中的地位和影响力并提高公司的综合竞争力。
“补充流动资金”符合公司所处重资产行业的行业特征与公司稳健发展的经营方针,满足公司产能扩张对营运资金的需求,有利于优化资本结构、降低财务杠杆、提高偿债能力,奠定公司长期稳定发展的财务基础。谢谢!
问 投资者:请问募集资金投向科技创新领域的具体安排?
答 方正证券牟军:您好!1、无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目
本项目为公司主营业务集成电路测试产能扩充项目,主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力,相关服务均属于科技创新领域。
2、集成电路测试研发中心建设项目
公司拟通过集成电路测试研发中心建设项目进一步购置先进的研发及实验设备,对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。本募集资金用途项目的投向属于科技创新领域。谢谢!
问 投资者:请问无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目实施的可行性?
答 方正证券牟军:您好!(1)符合国家的产业发展政策和行业发展趋势
近两年,国务院发布陆续发布了一系列政策,给集成电路产业的发展提供了全面的政策支持,政策涵盖了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面。受益于国家政策对集成电路产业的大力支持,国内整个集成电路产业链保持高速增长的态势。公司作为集成电路制造流程中的重要一环,与芯片设计公司、晶圆厂和封测厂达成紧密协作,为上游客户提供先进的测试服务,本项目的实施符合国家的产业发展政策和行业发展趋势。
(2)我国集成电路测试需要保持高速增长,为项目的实施提供了市场保障
中国大陆集成电路测试的市场容量在300亿元级别,并且每年保持两位数的增长速度。除了行业新增需求增速较高的有利因素外,行业内的供给结构也在逐步发生重大变化。以海思半导体、紫光展锐等为代表的中国大陆最高端的芯片设计公司,为了保障供应链的自主可控,将测试订单从中国台湾地区转回中国大陆来完成。过去几年及未来很长一段时间,在“行业新增需求增速高”和“回流的高端存量需求规模大”的两大因素的相互作用下,中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇,也为本项目的实施提供了市场保障。
(3)公司拥有经验丰富、专业能力过硬的经营团队,为项目的实施提供了人才保障
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作,拥有深厚的专业背景,对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验,并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力,为本项目的实施提供了人才保障。
(4)公司积累了一大批高质量的客户,为本次项目的实施提供了客户保障
公司高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位。截至本招股说明书签署日,公司客户数量超过200家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商,这些优质客户发展迅速,对测试服务的需求量大,为本项目的实施提供了客户保障。谢谢!
问 投资者:请问集成电路测试研发中心建设项目实施的必要性?
答 方正证券牟军:您好!(1)国家集成电路战略鼓励集成电路行业不断进行技术创新
集成电路是信息技术的产业核心,是支持经济社会发展,提升核心竞争力,保证国家安全的重要的战略性、基础性和先导性产业。随着中美贸易摩擦,发展环境的诸多变化,我国必须突破传统创新组织和模式,探索关键核心技术攻关,以尽快实现关键产品的自主可控。公司作为专业集成电路测试厂商,将立足中国市场服务中国市场,并在此基础上实现世界级的创新,在集成电路测试技术领域形成具有特色的创新技术和创新服务,通过产业链协同,在测试平台、测试装备等多个方面进行技术创新,并与国内外众多高端集成电路企业形成合力,共同推动国产高端芯片发展。
(2)进一步丰富公司测试服务结构,巩固市场竞争力的需要
集成电路测试行业对技术要求高,近几年随着集成电路发展到7nm、5nm,先进的工艺加速了集成电路线宽的缩小和物理集成度的增高。同时集成电路行业的产品创新逐渐多样化发展,如材料创新、封装创新、设计创新等等,这要求集成电路测试企业要及时推出能够满足相关的创新测试方案。目前公司已布局5G通讯、智能穿戴、传感器、存储等芯片的测试解决方案产品,拥有国际先进水平的集成电路测试装备,可以覆盖市场上80%的主流集成电路产品的检测。本次项目的实施将进一步提升公司的整体研发能力,丰富公司测试服务结构,满足行业未来业务发展需求,为公司业务规模的扩大提供有力的技术支撑。同时公司在攻克各类芯片测试工艺难点之后,可以直接引导客户到量产测试,进一步巩固公司在行业内的市场优势地位。
(3)公司可持续发展的需要
随着集成电路制程演进和工艺日趋复杂化,制程过程中对参数控制和缺陷检测等的要求越来越高,对集成电路测试专业化的能力水平的要求也随之提升;其次芯片设计趋向于多样化和定制化,对应的测试方案也更多样化。这就需要测试企业不断研发新的测试技术、开发新的测试软件,才能使产品和技术的开发应用跟上行业整体发展的步伐。本项目实施后,公司将引进行业内各类先进测试设备,完善公司整体研发基础条件,为研发人员提供独立的研发和测试场地,为公司增强研发实力提供有力支持。同时,研发中心的建设也有利于公司的研发部门能够吸收到产业前端最新的科研技术成果,引入行业顶尖人才,进一步提升公司整体的技术创新能力,符合公司未来的长期发展战略。
(4)增强客户粘性的需求
集成电路测试需要与上游客户紧密结合,测试方案开发和工艺流程优化能力来自于大量客户带来的不同类型芯片测试经验。集成电路测试和上游设计、晶圆加工紧密结合,需要同客户进行长时间的共同开发和磨合,结合客户反馈才能不断优化测试方案和工艺流程,与此同时长时间合作也会形成较高的壁垒。此外,大量客户带来的不同芯片测试经验也是提升测试方案开发能力和优化工艺流程的基础。本项目公司研发中心毗邻上海市张江科技园区,园区内集聚大量芯片设计企业,公司能够快速响应客户需求,提供充分的服务支持。公司以研发中心为平台,可以长期参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性,通过测试为客户创造更多价值,提升客户对公司的粘性。谢谢!
问 投资者:能不能介绍一下公司补充营运资金的必要性和合理性?
答 方正证券牟军:您好!(1)满足产能扩张所新增的营运资金需求
报告期内,公司与主营业务相关的营运资金主要依靠自有资金,主要用于购买生产服务所需设备、原材料、支付公司人员工资等。近年来,随着下游市场需求的持续增长,公司包括资本支出在内的投入不断加大,生产与经营规模亦逐年上升。业务规模的不断扩大导致公司对营运资金的需求也持续增加,公司将需要大量的营运资金用于扩充产能与拓展市场。公司通过使用部分募集资金以补充流动资金,将有效增加营运资金,提高经营效率,增强经营能力,满足公司业务规模的扩张带来的新增营运资金需求,对公司发展战略的实施提供充分的资金支持。
(2)改善公司资本结构,提高抗风险能力由于业务发展的需要
公司选择通过银行贷款、融资租赁和增资扩股以满足部分生产运营相关的流动资金需求。随着公司生产经营规模的不断扩大,公司短期内的偿债压力也不断增大。报告期各期末,公司流动负债分别为8,449.68万元及20,551.79万元和39,526.10万元,占负债比例分别为61.58%、71.08%和58.96%,流动负债占比较大;其中一年内到期的非流动负债分别为4,273.83万元、5,845.66万元和16,061.95万元,上升速度较快。公司需逐步优化负债结构,降低短期负债比重,以减轻短期偿债压力。
公司通过使用部分募集资金补充流动资金,将有利于降低财务杠杆,优化资本结构,增强公司的抗风险能力,有利于公司长期稳健发展。谢谢!
网上路演结束致辞
伟测科技副总经理、财务总监、董事会秘书王沛网上路演结束致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友:
大家好!
上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已接近尾声。在此,我谨代表伟测科技对各界朋友的热情关注与大力支持表示衷心的感谢!
通过三个小时的沟通交流,相信投资者们对伟测科技的主营业务、经营业绩、竞争优势、战略规划等方面有了进一步的了解和认识。大家提出的宝贵意见和建议,使我们获益良多!我们将会对这些问题和建议进行认真地研究和分析。伟测科技即将成为一家上市公司,我们深感肩上的责任与担当,我们将继续努力,进一步提升公司的治理水平,继续发挥公司竞争优势,持续进行技术创新,以优良的业绩回报股东和社会;同时我们也会严格按照保护投资者的相关法律法规要求,真实、准确、完整、及时、公平地做好信息披露工作,使伟测科技成为一家值得大家信赖,具有长期投资价值的上市公司!
投资者的信任,让我们感到任重道远,不敢有丝毫懈怠。此刻,站在全新的历史起点,伟测科技将抢抓机遇,乘势而上,启航新征程。
最后,感谢各位投资者抽出宝贵时间积极参与本次网上路演!感谢上证路演中心、中国证券网为本次活动提供的交流平台和良好服务!感谢为本次发行工作所付出辛勤劳动的所有中介机构!再次感谢广大投资者对公司的关爱、信任和支持!衷心希望大家加入伟测科技的股东行列,共同推动中国集成电路产业的发展!谢谢大家!
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