2022年11月8日，广东鼎泰高科技术股份有限公司(股票简称：鼎泰高科，股票代码：301377)进行了网上路演。鼎泰高科董事长、总经理王馨;鼎泰高科董事、副总经理王俊锋;鼎泰高科董事、副总经理林侠;鼎泰高科副总经理、董事会秘书周文英;鼎泰高科财务总监徐辉;中信证券执行总经理、保荐代表人曾劲松;中信证券副总裁、保荐代表人万俊等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

　　鼎泰高科本次发行向社会公众公开发行新股5,000.00万股，发行价格为22.88元/股，预计募集资金总额为11.44亿元，将用于PCB微型钻针生产基地建设项目、精密刀具类产品扩产项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。

　　据悉，鼎泰高科是一家专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案，具有自主研发和创新能力的高新技术企业。公司自成立之日起，便致力于微钻、铣刀及其他刀具等产品设计制造，积累了丰富的生产工艺和质量管理经验，具备全系列的研发设计、制造能力，为广大客户提供全方位的产品解决方案。公司目前是国内PCB刀具生产规模最大的企业之一，与健鼎科技、方正科技、华通电脑、瀚宇博德、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等国内外知名PCB生产厂商建立了长期稳定的合作关系。

网上路演推介致辞

　　鼎泰高科董事长、总经理王馨网上路演推介致辞

　　尊敬的投资者朋友：

　　你们好!

　　欢迎大家参加广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行A 股网上路演活动。首先，我谨代表鼎泰高科全体员工，向今天参加网上路演的广大投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　鼎泰高科定位于PCB用微型刀具、金属切削用数控刀具的研发、生产及销售，不断研发改良产品工艺，提升产品质量，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、瀚宇博德、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。

　　此次发行上市，鼎泰高科将借助资本的力量，把握时代机遇，有效利用资源增强公司的核心竞争力，努力为客户提供更优质的服务，为股东创造更高的价值，为社会做出更多的贡献。我们坚信，广大投资者的高度信任与大力支持，将是鼎泰高科成功发行与未来发展的重要保障，也欢迎大家持续关注鼎泰高科，为公司发展献言献策!

　　最后，再次对各位参加本次活动的投资者表示感谢，预祝本次网上路演获得圆满成功!谢谢大家!

　　中信证券副总裁、保荐代表人万俊网上路演推介致辞

　　尊敬的各位投资者朋友：

　　大家好!

　　非常感谢各位参加广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演活动。首先，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商——中信证券股份有限公司，向各位表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　鼎泰高科凭借丰富的行业经验和技术储备，为客户提供优质的产品和服务。未来，公司将继续发挥竞争优势，跟踪行业趋势并进行前瞻性科研和技术创新，满足下游应用领域的市场需求，提升市场竞争力，在进一步扩大公司在PCB生产制造领域的市场份额的基础上，拓展产品使用范围。

　　我们真诚地希望，通过本次交流，各位投资者朋友能够更加深入、客观地了解鼎泰高科，充分认识鼎泰高科的投资价值，把握投资机会。我们对鼎泰高科的未来充满信心，希望通过与鼎泰高科的共同努力，使得广大投资者能够分享企业的优秀发展成果。同时，也希望各位投资者朋友能够继续给予鼎泰高科支持和信任。

　　最后，预祝鼎泰高科本次网上路演取得圆满成功!谢谢大家!

网上路演交流互动问答

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：请介绍公司行业竞争地位情况?

　　答 鼎泰高科 副总经理、董事会秘书周文英：您好!目前，我国PCB用微型刀具制造业仍处于发展阶段，具有较大生产规模及较强技术实力的企业偏少，市场集中度较低，区域主要集中在珠三角和长三角地区。根据CPCA公布的《第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中营收排名第1位;根据Prismark数据，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、瀚宇博德、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下报告期内公司市场开发情况?

　　答 鼎泰高科 董事、副总经理林侠：您好!公司在巩固原有客户关系的基础上，不断开发新客户，推动业绩持续增长。公司2018年以前因为产能限制，主要的产品销售集中于华南地区;2018年开始，随着产能的增加，公司在继续深耕华南市场的基础上，积极拓展华东等其他区域的客户。2019年-2022年上半年，公司陆续在华南地区新开发了皆利士多层线路版(中山)有限公司、景旺电子科技(龙川)有限公司、惠州市慧达电子科技有限公司等优质客户，同时加大了在华东地区的布局，陆续成为瀚宇博德(江阴)有限公司和定颖电子(昆山)有限公司等在华台资企业的重要供应商。在扩大国内市场份额的同时，公司大力增强了海外市场的开拓，陆续开发了韩国市场、日本市场以及东南亚市场，开拓了包括HONG EUN ELECTRONICS、Hyunwoo Industrial Co.,Ltd.、日本CMK株式会社等客户。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下PCB板结构变化，对微型刀具的需求增长，对公司的影响?

　　答 鼎泰高科 董事长、总经理王馨：您好，PCB板结构变化，对微型刀具的需求增加，促进龙头企业市场份额提升。PCB用微型刀具主要运用于PCB钻孔及切削设备上，属于消耗品。近年来，随着电子信息产品的小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的要求越加突显，驱使PCB往高多层、高密度、高集成等方向发展。PCB的层数越来越多、板材的厚度越来越厚、布线越来越密、线宽/线距越来越小，微孔的需求量占比将越来越大、微孔直径越来越小、孔位精度越来越高。基于上述变化，PCB厂商对于PCB用微型刀具的品质有了更高的要求，对微型刀具的耗用速度也在不断加快。以钻针为例，生产适用于5G产品PCB中使用的钻针精细度需提升，主要采用微小钻(规格在0.45mm及以下的钻针)，但由于生产微小钻对于生产商工艺及技术的要求较高，目前国内可以规模化生产微小钻的企业较少，集中于少数龙头企业身上。因此，与PCB行业的发展特点相适应，龙头企业的市场份额在不断增加。谢谢!

　　问 投资者：你好请问公司未来增长的驱动因素是什么?然后公司下游客户的竞争格局如何?

　　答 鼎泰高科 董事长、总经理王馨：您好，增长的驱动因素在市场方面我们依然看好在半导体IC载板、新能源汽车板、MINI LED显示电子信息产品对线路板行业增量的持续拉动，在内部竞争力方面我们会加强微小钻针和海外市场占比以及提高智能化、信息化等。下游客户竞争格局，近些年在国内上市了很多家线路板企业，看这些上市的线路板企业的数据，他们都保持比较高的增长率，未来依然会有更多的线路板企业上市，头部的线路板企业都在向BT、ABF等高端线路板扩建生产线，虽然今年在某些中端市场领域有需求紧缩减少而带来了部分企业订单竞争激烈，但是，在高端线路板市场领域还是存在较大市场份额的机会窗口期。谢谢!

　　问 投资者：公司与同行业可比公司盈利毛利率、净利率差异原因?

　　答 鼎泰高科 副总经理、董事会秘书周文英：您好!同行业可比公司中，慧联电子2019年年报披露了与公司同类型产品钻针和铣刀的毛利率情况，永鑫精工2020年和2021年年报披露了钻针和铣刀的毛利率情况。根据慧联电子的年报，2019年，慧联电子的钻针业务毛利率为36.20%，铣刀业务毛利率为28.04%。根据永鑫精工的年报，2020年和2021年，永鑫精工的钻针业务毛利率分别为26.34%和24.61%，铣刀业务毛利率分别为25.08%和22.81%。永鑫精工收入主要来源于铣刀业务，其钻针业务规模较小。公司2019年钻针毛利率大幅下跌主要系因引入四站机，其价值较高，折旧费用相应增加，而设备使用存在一定的磨合期，产能、良品率及生产效率未达到最佳状态。公司铣刀业务的毛利率情况与慧联电子、永鑫精工差异较小。谢谢!

　　问 投资者：请公司介绍一下合作开发情况?

　　答 鼎泰高科 董事、副总经理王俊锋：您好!2021年5月6日发行人与广东工业大学签订了《技术开发(合作)合同》，约定双方共同研究开发“面向微钻应用Ta-C涂层制备工艺研发”项目，基于发行人现有PVD设备电弧技术，开发稳定Ta-C厚膜电弧制备工艺，提升发行人现有切削微钻刀具的使用性能，提高市场竞争力。因履行该合同所产生、并由合作方分别独立完成的阶段性技术成果，以及因履行该合同所产生的最终研究开发技术成果，双方均享有专利申请权，任一方申请专利的，专利权人均应为双方，发明人由双方协商确定。公司依托项目合作，与高校建立了紧密的合作关系，通过关键技术攻关及学术交流，促进企业技术进步，同时也为企业创造了良好的外部发展环境，提供了强有力的人才和技术保障。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司业务发展目标?

　　答 鼎泰高科 董事长、总经理王馨：您好，公司凭借丰富的行业经验和技术储备，为客户提供优质的产品和服务。未来，公司将继续发挥竞争优势，跟踪行业趋势并进行前瞻性科研和技术创新，满足下游应用领域的市场需求，提升市场竞争力，在进一步扩大公司在PCB生产制造领域的市场份额的基础上，拓展产品使用范围。此外，公司将发挥战略客户和品牌优势，继续与上下游企业保持紧密合作，积极开拓更多的标杆客户，推动公司的品牌化建设。谢谢!

　　问 投资者：公司募投扩产是否可行?

　　答 鼎泰高科 副总经理、董事会秘书周文英：您好!(一)公司良好的技术创新能力为项目实施提供了工艺保障 公司作为国内领先的PCB用微型刀具、金属切削用数控刀具供应商之一，自成立以来始终坚持自主研发，对PCB刀具生产技术进行创新，开发自动化生产设备，同时根据下游行业发展趋势及客户的需求变化不断创新创造新的生产工艺、产品结构、产品类型，围绕主营业务产品积累了一系列核心生产技术，截至2022年8月31日，发行人形成了发明专利25项，实用新型专利375项，外观设计专利21项，自主研制的硬质合金轮廓加工刀具、CVD涂层错齿成型专用刀具、耐氧化硬质润滑涂层钻头等十余项产品被评为广东省高新技术产品。公司拥有强大的研发能力和良好的技术创新机制，在改进生产工艺、提高产品生产效率、降低生产成本等方面积累了大量经验，为本次募集资金投资项目的顺利实施提供了工艺保障。 (二)公司丰富的生产和质量管理经验为项目顺利开展提供保障 公司是国内少数自主研发生产切削工具的企业之一。经过多年的耕耘积累，公司日益丰富的产品种类、良好的产品性能获得了客户普遍认可，公司积累了宝贵的生产管理经验，严格按照管理体系进行生产管理。公司已陆续通过ISO9001：2015质量管理体系认证、ISO14001：2015环境管理体系认证、职业健康安全管理体系(OHSAS)以及知识产权管理体系证书认定认证。公司为核心员工制定职业发展规划，稳定了管理层和核心员工队伍，保证了公司生产技术和生产经验的连续性和稳定性。综上，公司拥有丰富的产品生产经验和严格的质量控制管理体系，有利于本次募集资金投资项目生产工作的顺利开展，实现产品规模化供应，并且能够有效保障产品质量，满足下游客户需求。 (三)客户资源优质稳定、市场发展前景广阔为项目产能消化提供保障 公司在PCB刀具产品领域深耕多年，始终重视与客户关系的建立与经营，优待重点客户，兼顾普通客户并积极拓展新客户。与客户关系的建立需要经历较长的认可过程，一旦公司通过客户认证体系，客户将会与公司保持长期稳定的合作关系。公司与众多优质企业建立了合作关系，如景旺电子、鹏鼎控股、深南电路等PCB上市公司。 经过多年的发展，公司建立了优质稳定的客户群体，为募集资金项目新增产能的有效消化提供销售渠道保障，公司亦将积极挖掘新增客户的潜在需求，建立稳定合作关系，为募投项目的顺利实施提供有力支撑。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司此次募投项目中PCB微型钻针生产基地建设项目情况?

　　答 鼎泰高科 副总经理、董事会秘书周文英：您好!项目实施主体为鼎泰高科。项目建设完成后公司可实现年产48,000万支钻针类产品的能力。基于公司在PCB用微型刀具领域多年积累的研发和生产经验，项目实施后将会缓解公司钻针产能不足的情况，扩大公司生产规模，助力公司核心产品钻针销售规模的持续扩张。本项目总投资43,052.22万元，主要为新增各类生产及检测设备，提升公司生产批量化、智能化水平，提高公司钻针产品质量的稳定性，进一步提升公司的创新能力与竞争优势，进而提高产品议价能力，稳固公司的行业领先地位。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司此次募投项目中精密刀具类产品扩产项目情况?

　　答 鼎泰高科 副总经理、董事会秘书周文英：您好!项目实施主体为鼎泰高科。项目建设完成后公司可实现年产18,000万支铣刀类产品、600万支PCB特刀类产品、180万支数控刀具类产品的能力。基于公司在PCB用微型刀具、金属切削用数控刀具领域多年积累的研发和生产经验，项目实施后将会在缓解公司产能不足、扩大公司生产规模的同时，进一步完善公司产品结构，助力公司产品销售规模的持续扩张。本项目总投资36,623.14万元，主要为新增各类生产及检测设备，提升公司生产批量化、智能化水平，提高公司铣刀、PCB特刀和数控刀具等产品性能的稳定性，进一步提升公司的创新能力与竞争优势，进而提高产品议价能力，稳固公司的行业领先地位。谢谢!

　　问 投资者：募投项目中补充流动资金是否有必要?

　　答 鼎泰高科 副总经理、董事会秘书周文英：您好!(1)增加公司资金实力，满足公司业务发展需要 报告期内，公司的主营业务持续发展，营业收入和经营业绩实现稳定增长。2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，公司分别实现营业收入70,029.54万元、96,730.37万元、122,244.66万元及60,712.53万元，2019-2021年的年均复合增长率达到32.12%，逐年上升。随着未来公司业务快速扩张，市场开拓、日常经营等环节对资金的需求也将进一步扩大，且公司报告期各期末的短期借款分别为19,102.55万元、22,941.35万元、20,926.68万元和26,756.02万元，面临一定的短期偿债压力。通过本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，能有效缓解公司业务规模扩张及战略布局带来的资金压力，为公司业务的发展提供资金支持，满足业务发展需要，是公司实现持续健康发展的切实保障。 (2)优化公司资本结构，增强公司财务稳定性，提高抗风险能力 报告期各期末，公司资产负债率分别为56.68%、53.74%、49.86%和50.00%，处于行业较高水平。本次募集资金到位后，用于补充流动资金及偿还银行贷款，有利于调整优化公司资产负债结构，减轻公司债务负担，进一步改善公司财务状况，提高公司的抗风险能力，为公司未来的持续发展提供保障。谢谢!