2023年4月7日，南京高华科技股份有限公司(股票简称：高华科技，股票代码：688539)进行了网上路演。高华科技董事长、总经理李维平;高华科技董事、董事会秘书陈新;高华科技财务总监李来凭;中信证券投资银行管理委员会执行总经理王凯;中信证券投资银行管理委员会工业与先进制造行业组总监陈熙颖等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

　　高华科技本次公开发行股票3,320.00万股，发行价格为38.22元/股，预计募集资金总额为12.69亿元，将用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目、补充流动资金。

　　据悉，高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。

网上路演推介致辞

　　高华科技董事长、总经理李维平网上路演推介致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位关心高华科技的朋友们：

　　大家好!欢迎大家参加南京高华科技股份有限公司首次公开发行股票上市网上投资者交流会。我是高华科技董事长李维平，非常高兴在路演中心与广大投资者在线交流。

　　首先，我谨代表高华科技董事会及全体员工，向保荐机构中信证券股份有限公司以及参与本次发行的其他中介机构，还有长期关心、支持高华科技的各位朋友表示衷心的感谢!并对今天参加网上交流的各位投资者和网友们表示热烈的欢迎!希望通过本次网上路演，能让大家对高华科技有一个更深入、更全面的了解。

　　南京高华科技股份有限公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司自成立以来坚持以技术研发驱动业务发展，不断通过技术创新，推动业务形成新的盈利增长点。公司以传感器封装设计、结构设计、可靠性设计、网络系统设计为核心，同时，加速在 MEMS 传感芯片、ASIC 调理电路方面的研发投入，逐步形成以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统的多层次业务布局，在核心技术、应用场景、行业客户群等方面相互支持、协同发展。

　　高华科技将持续深耕高可靠性传感器技术，追求国际一流的核心技术和工艺能力，持续提升产品先进性、稳定性及可靠性;基于现有的工业互联网传感系统集成能力，为客户提供更加智能化的传感器协同解决方案，同时布局芯片研发技术，在芯片供应上做到稳定可控。

　　通过今天的交流，我们希望各位投资者都能对高华科技有一个更加充分和深入的了解。我们会充分听取投资者们的意见，不断推动公司的创新发展。同时，也欢迎大家通过网上路演平台踊跃提问、积极建言。最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对高华科技的关注与关心。谢谢大家!

　　中信证券投资银行管理委员会执行总经理王凯网上路演推介致辞

　　尊敬的各位投资者：

　　大家好!我是中信证券股份有限公司的王凯，此次高华科技首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会，我们与广大投资者在线交流。

　　作为本次高华科技的保荐机构和主承销商，我们非常高兴参加今天的网上交流活动。首先，我谨代表中信证券股份有限公司对所有参与本次网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

　　高华科技目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。公司作为高可靠性传感器及传感器网络系统的提供商，其技术和产品进入了航空航天、武器装备、轨道交通、机械、冶金等多个领域。公司自设立以来，始终围绕高可靠性传感器开展业务，坚持技术创新，不断拓展高可靠性传感器和传感器网络系统的应用场景。

　　高华科技多年来承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目。公司先后获得了“南京市科学进步三等奖”、“江苏省科学技术二等奖”、“探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位”、“江苏省专精特新小巨人”“工业和信息化部专精特新小巨人”等科研技术方面的奖项和荣誉。

　　作为高华科技首次公开发行股票的保荐机构，我们感到十分荣幸。在此次上市合作的过程中，我们充分了解了高华科技卓越的业务能力。在之后的时间里，我们也将继续秉承勤勉尽职和诚信的原则，切实履行保荐机构的应尽义务。我们也坚信，此次发行上市必将进一步促进高华科技的快速健康发展，并以更加优异的经营业绩来回报各位投资者!

　　最后，预祝高华科技此次上市取得圆满成功!谢谢大家!

网上路演交流互动问答

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：董事长您好，请您介绍一下MEMS(含传感器)行业状况?

　　答 高华科技李维平：您好!MEMS(全称Micro Electromechanical System)即微机电系统，是一种利用集成电路(IC)制造技术和微结构加工技术把微传感器、微执行器等制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统，其尺寸约为几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS是一个多学科交叉的前沿性研究领域，涉及了物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术。谢谢!

　　问 投资者：请问全球传感器市场情况怎么样?

　　答 高华科技李维平：您好!近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，随着经济环境的持续好转和新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求不断增多。根据赛迪顾问的统计，2020年，全球传感器市场规模近1,606亿美元，同比增长约6%，预计2023年将增长至2,032亿美元，年复合增长率约为8%以上。谢谢!

　　问 投资者：请您介绍一下公司的传感器设计技术?

　　答 高华科技李维平：您好!在军用传感器方面，公司拥有“传感器结构可靠性设计”等技术，能够综合考虑芯片设计、传感器封装设计、内部结构设计、工艺设计等因素，减少器件的尺寸，增强抗干扰能力及抗振动冲击指标，扩展了产品的应用场景，从而满足航天、航空等军工领域的高可靠性要求。在工业传感器方面，公司拥有“高可靠性加速度传感器设计”等技术，能够针对性满足客户对于应用场景的需求。比如，在应用于新一代标准动车时，公司传感器产品可抗标准动车组上电磁环境的影响，并能适应我国南北温差、东西大气压变化和高速带来的振动冲击干扰。除单一物理量传感器外，公司积极推进复合传感器技术的研发，并形成了“多物理量复合传感器设计技术”等相关技术，能够在有限空间内通过结构和电路设计，集成压力、温度、湿度、振动等多物理量测量，提高产品的集成度，减小客户安装空间和难度，同时具备良好的可靠性和长期稳定性。谢谢!

　　问 投资者：请问公司的研发模式是什么?

　　答 高华科技李维平：您好!公司研发主要包括技术评估、方案设计、设计评审、工艺试制等环节，由公司总体部、预研部、研发部、工艺部等部门负责执行。总体部负责对接新需求，对产品方案进行规划，组织立项，方案评审，分解产品设计要素并给出技术方案。预研部按照公司发展战略进行核心技术和前瞻性市场需求的研发。研发部根据技术方案进行具体产品的设计工作，适时组织设计讨论和评审，并交付产品设计图纸或软件程序。工艺部根据设计图纸，进行产品生产流程开发，组织工艺评审，把控产品设计的工艺性，产出工艺文件和作业指导书，并开展关键工艺研究及试制工作。如果总体部评估为新技术，则先由预研组进行创新型产品和技术的开发工作，再进行具体产品的设计工作和生产流程的开发。谢谢!

　　问 投资者：请问贵司与同行业公司相比具有什么样的技术特点?

　　答 高华科技李维平：您好!在传感器产品设计技术方面，公司技术具备可靠性与稳定性的优势，并形成了相关设计方法与实现工艺，能够综合考虑芯片设计、内部结构设计、工艺设计、传感器封装设计等因素，使高可靠性传感器产品具备更好的极端环境耐受力并保持测量精确性。凭借此优势，公司能够应对更复杂、更严苛的环境所带来的挑战，针对不同客户的需求均能形成解决方案，产品覆盖航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源等行业、多年来已深受市场认可并树立起了良好口碑。谢谢!

　　问 投资者：请您介绍一下公司持续经营能力的情况?

　　答 高华科技李来凭：您好!经过二十余年的积累，公司研发生产的各类传感器及传感器网络系统已逐渐应用于各高可靠领域并与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系。公司在采购、研发、生产、销售等环节基本完善，对传感器的研发和市场均具备较为充分的认识，丰富的人才和物质基础，以及与实际研发和市场工作相适应的现代化企业经营管理经验，已开始持续盈利，正处于厚积薄发的关键时期。目前公司已在多项国家级重大项目中作出突出贡献，并实现持续、稳定的发展，逐步成为国内军用传感器龙头企业;公司将继续迎合传感器智能化、网络化、数字化、国产化的发展趋势，明确围绕MEMS芯片、ASIC调理电路自主研发设计高可靠性传感器以及传感器网络系统相关产品的发展战略，进一步攻关核心技术，夯实人才梯队建设，提高市场份额，保持财务结构合理稳定。截至本招股说明书签署日，公司在持续经营能力方面不存在重大不利变化。谢谢!

　　问 投资者：请问贵司是否符合科创版的定位?

　　答 高华科技李维平：您好!公司符合《科创属性评价指引(试行)》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年12月修订)》的规定。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术产业”之“1.1下一代信息网络产业”之“1.1.1网络设备”之“物联网设备”;根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》，公司属于“1新一代信息南京高华科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书1-1-20技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“敏感元件及传感器制造”;根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)中的“敏感元件及传感器制造”(C3983)，属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年12月修订)》第四条中的“新一代信息技术领域”，符合科创板申报行业领域的相关要求。谢谢!

　　问 投资者：请问高华科技未来两年发展目标是什么?

　　答 高华科技李维平：您好!公司未来将围绕两方面进行拓展。一方面，持续扩大军用传感器的业务优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化，进一步提升产品性能和业内知名度以扩大销售规模，将其做优做大;另一方面，向工业传感器领域加大资源投入，把握国家大力发展战略性新兴产业的机遇，对标国际先进水平，打造规模化工业传感器产业平台，实现以军用及工业领域双引擎发展为基础，保障公司主营业务持续处于发展空间广阔的市场领域。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司募投项目的必要性?

　　答 高华科技李维平：您好!公司高可靠性传感器产品主要涵盖军用领域和工业领域两大类别。军用产品方面，伴随我国军用行业电子信息化、现代化建设进程的不断推进和航空航天等战略性产业的持续发展，结合军用装备国产化带来的发展机遇，未来对于国产高品质军用高可靠性传感器的市场需求将持续增长;工业产品方面，高可靠性传感器广泛应用于轨道交通、工程机械、工业自动化等细分领域，在环境条件监测、工业设备状态监测与故障诊断等应用场景中发挥重要作用，市场空间广阔。因此，本次项目的实施有助于公司把握高可靠性传感器行业良好的发展机遇，满足日益增长的下游市场需求，提高产品市场份额，抢占市场先机。谢谢!

网上路演结束致辞

　　高华科技董事、董事会秘书陈新网上路演结束致辞

　　尊敬的各位网友，投资者朋友们：

　　大家好!

　　南京高华科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演即将结束。今天，有机会与这么多关心高华科技的投资者和朋友们一起畅所欲言，真诚交流，共同探索企业的经营管理和未来发展，我们感到无比的荣幸，同时，也深刻体会到作为一家公众公司所担负的责任和使命。在此，诚挚感谢各位对高华科技的热心关注和大力支持!

　　通过今天的沟通交流，相信大家对高华科技的投资价值已经有了一定的认识和了解。公司的管理团队将继续全力以赴地做好经营工作，通过加大企业研发能力，持续提升管理能力，稳步提升公司的盈利能力，为投资者带来丰厚的投资回报。

　　本次网上路演虽然要结束了，但高华科技将继续以各种方式保持与投资者的沟通与交流。我们真诚希望大家在公司以后的发展道路上，继续关注我们，支持我们，让我们一起共创高华科技美好的未来!

　　最后，我还要感谢中信证券股份有限公司为我们上市工作做出的努力，感谢相关中介机构的付出，我谨代表南京高华科技股份有限公司再次感谢各位的参与，感谢投资者对公司的关爱、信任和支持!

　　谢谢大家!