利扬芯片IPO专题-中国上市公司网

公司简介

广东利扬芯片测试股份有限公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片11月11日于上交所科创板上市
中国上市公司网讯11月10日，广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”或公司)本次公开发行A股股票上市公告书，公司本次公开发行的3,410.00万股股票将于2020年11月11日起在上交所科创板上市交易。[详细]
利扬芯片中签号码共有23,188个
中国上市公司网讯11月3日，广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”)发布了网上中签结果公告，中签号码共有23,188个。利扬芯片中签结果如下：末“4”位数1934，6934，1113末“6&[详细]

最新消息

IPO重要信息

股票代码	688135
股票简称	利扬芯片
上市板块	上交所科创板
发行价格(元/股)	15.72
发行市盈率	36.58
网上发行股数(股)	11,594,000
网下配售数量(股)	17,391,000
总发行数量(股)	34,100,000
网上发行中签率(%)	0.03073463
募集资金总额(亿元)	5.36
保荐人(主承销商)	东莞证券
预先披露日期	2020-04-17
上市委会议通过日期	2020-07-31
提交注册日期	2020-08-14
同意注册日期	2020-09-22
刊登发行公告日期	2020-10-22
网上路演日期	2020-10-29
网上发行日期	2020-10-30
中签号公布日期	2020-11-03
上市日期	2020-11-11

广东利扬芯片测试基本资料及发行相关资料

公司名称	广东利扬芯片测试股份有限公司	英文名称	Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.
成立日期	2010年2月10日（股份公司成立日期：2015年5月5日）	注册资本(人民币万元)	10,230
法人代表	黄江	证监会行业分类	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人)	736（截至2020年6月30日）	总经理	张亦锋
董事会秘书	辜诗涛	证券事务代表
注册地址	广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号	办公地址	广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号
邮编	523050	电话	0769-26382738
传真	0769-26383266	公司网址	http://www.leadyo.com
电子邮件	ivan@leadyo.com	保荐代表人	王睿、张晓枭
会计师事务所	天健会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	殷文文、覃见忠
律师事务所	北京德恒律师事务所	经办律师	刘震国、唐永生、郑婕、欧阳婧娴
资产评估机构	坤元资产评估有限公司	经办评估人员	周越、柴铭闽
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

广东利扬芯片测试简介及募资项目

公司简介	公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
主营业务	集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	芯片测试产能建设项目	40,991.20
	2	研发中心建设项目	10,294.20
	3	补充流动资金	5,000.00
	投资金额总计		56,285.40

广东利扬芯片测试前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量(股)	占总股本比例(%)
1	黄江	41,343,800	40.41
2	瞿昊	6,918,400	6.76
3	张利平	6,818,400	6.67
4	黄主	4,362,000	4.26
5	徐杰锋	3,850,000	3.76
6	洪振辉	2,691,800	2.63
7	深圳市达晨创坤股权投资企业（有限合伙）	2,500,000	2.44
8	袁金钰	2,458,000	2.40
9	潘家明	2,317,800	2.27
10	苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）	1,776,000	1.74
合计		75,036,200	73.35

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	京元电子（2449.TW）	成立于 1987 年 5 月，在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业测试公司。在台湾的工厂占地约 108,000 平方米，厂房楼地板面积约 316,000 平方米，无尘室面积达到 126,000 平方米。苏州的工厂占地约 44,561 平方米，无尘室面积达到 10,223 平方米。晶圆针测量每月总产能约 46 万片，IC 芯片成品测试量每月总产能可达 6 亿颗。
2	华岭股份（430139.OC）	成立于 2001 年 4 月，目前为股转系统挂牌公司，专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试，拥有 4,000 多平米技术开发和测试厂房，拥有包括 45nm、12 英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试装备 100 多台套，主要技术指标达到：独立数字测试通道 1024pin，测试矢量深度 128M，配备全套混合信号测试装备，集成 RF 测试装备。
3	长电科技（600584.SH）	成立于 1998 年 11 月，目前为上交所 A 股上市公司，是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。
4	通富微电（002156.SZ）	成立于 1994 年 2 月，目前为深交所 A 股上市公司，通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国前三大集成电路封测企业。通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。通富微电的产品和技术应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
5	华天科技（002185.SZ）	成立于 2003 年 12 月，目前为深交所 A 股上市公司，华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

序号	客户名称
1	深圳比特微电子科技有限公司
2	深圳市汇顶科技股份有限公司
3	珠海全志科技股份有限公司
4	重庆西南集成电路设计有限责任公司
5	深圳市紫光同创电子有限公司

序号	供应商名称
1	苏州艾方芯动自动化设备有限公司
2	广东电网有限责任公司东莞供电局
3	中茂电子（深圳）有限公司
4	上海恩艾仪器有限公司
5	蔚华科技股份有限公司

广东利扬芯片测试主要财务指标

财务指标/时间	2020年6月	2019年12月	2018年12月	2017年12月
总资产(元)	592,431,818.11	580,008,177.05	408,571,985.53	383,773,080.14
净资产(元)	480,428,535.05	453,481,676.65	357,626,567.37	341,546,254.80
少数股东权益(元)	-	-	-	-
营业收入(元)	124,393,146.30	232,013,365.71	138,381,415.93	129,320,021.49
净利润(元)	26,943,001.01	60,837,907.16	15,927,095.16	19,463,006.55
资本公积(元)	229,325,073.03	229,325,073.03	196,810,868.32	196,666,243.32
未分配利润(元)	134,808,073.46	107,865,072.45	53,830,496.62	40,204,105.56
基本每股收益(元)	0.26	0.61	0.16	0.20
稀释每股收益(元)	0.26	0.61	0.16	0.20
每股现金流(元)	0.49	1.48	0.43	0.57
净资产收益率(%)	5.77	15.56	4.56	6.68