合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务。公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。| 股票代码 | 688249 |
| 股票简称 | 晶合集成 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 19.86 |
| 发行市盈率 | 13.84 |
| 网上发行股数(股) | 182,999,000 |
| 网下配售数量(股) | 267,775,964 |
| 总发行数量(股) | 501,533,789 |
| 网上发行中签率(%) | 0.10840977 |
| 募集资金总额(亿元) | 99.60 |
| 保荐人(主承销商) | 中金公司 |
| 预先披露日期 | 2021-05-11 |
| 上市委会议通过日期 | 2022-03-10 |
| 提交注册日期 | 2022-03-25 |
| 同意注册日期 | 2022-06-14 |
| 刊登发行公告日期 | 2023-04-12 |
| 网上路演日期 | 2023-04-19 |
| 网上发行日期 | 2023-04-20 |
| 中签号公布日期 | 2023-04-24 |
| 上市日期 | 2023-05-05 |
| 公司名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 英文名称 | Nexchip Semiconductor Corporation |
| 成立日期 | 2015年 5月 19日（股份公司设立2020年 11月 25日） | 注册资本(人民币万元) | 150,460.1368 |
| 法人代表 | 蔡国智 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 1666（截至2020年12月31日） | 总经理 | 蔡辉嘉 |
| 董事会秘书 | 朱才伟 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88号 | 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88号 |
| 邮编 | 230011 | 电话 | 0551-62637000 |
| 传真 | 0551-62637000 | 公司网址 | www.nexchip.com.cn |
| 电子邮件 | stock@nexchip.com.cn | 保荐代表人 | 周玉、龙亮 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 黄亚琼、姚捷、刘荣 |
| 律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 经办律师 | 苏峥、刘东亚 |
| 资产评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 方强、陈大海、龚世虎 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
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| 主营业务 | 从事 12 英寸晶圆代工业务。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(亿元) |
| 1 |
合肥晶合集成电路股份有限公司12 英寸晶圆制造二厂项目
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120 | |
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| 3 | |||
| 4 | |||
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| 投资金额总计 | 120 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 合肥建投 | 468,474,592 | 31.14 |
| 2 | 力晶科技 | 328,736,799 | 27.44 |
| 3 | 合肥芯屏 | 412,824,208 | 21.85 |
| 4 | 美的创新 | 88,014,118 | 5.85 |
| 5 | 中安智芯 | 39,606,354 | 2.63 |
| 6 | 惠友豪创 | 26,404,236 | 1.75 |
| 7 | 合肥存鑫 | 26,404,236 | 1.75 |
| 8 | 海通创新 | 17,602,824 | 1.17 |
| 9 | 杭州承富 | 15,402,471 | 1.02 |
| 10 | 泸州隆信 | 13,202,118 | 0.88 |
| 合计 | 1,436,671,956 | 95.48 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 台积电（2330.TWSE） |
台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑
辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括互补金属氧化物半导体
（CMOS）、逻辑芯片、混合信号芯片、射频（RF）芯片、嵌入式存储器等，工艺平台
包括手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。
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| 2 | 联华电子（2303.TWSE） |
联华电子的主营业务为晶圆制造整合服务，主要产品包括逻辑/射频芯片、嵌入式
高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD等。
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| 3 | 世界先进（5347.TWO） |
世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销
售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括 PMIC 电源管理
器、LCD 面板驱动 IC、NVM 非挥发记忆体、Discrete 分离式元件等。
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| 4 | 中芯国际（688981.SH） |
中芯国际的主营业务为晶圆代工集成电路晶圆代工及配套服务，主要产品包括逻
辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理
IC、MEMS 逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、
混合信号及射频和图像传感器等。
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| 5 | 华虹半导体（1347.HK） |
华虹半导体主营业务为晶圆制造服务 集成电路研发制造、电子元器件分销、智能
化系统应用等，主要产品包括嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、
逻辑和射频。
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| 6 | 华润微（688396.SH） |
华润微主营业务为芯片设计、晶圆制造、封装测试等，主要产品包括功率半导
体、智能传感器、智能控制等。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 第一名 |
| 2 | 第二名 |
| 3 | 第三名 |
| 4 | 第四名 |
| 5 | 第五名 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 第一名 |
| 2 | 第二名 |
| 3 | 第三名 |
| 4 | 第四名 |
| 5 | 第五名 |
| 财务指标/时间 | 2020年12月 | 2019年12月 | 2018年12月 |
| 总资产(元) | 15,642,332,392.26 | 11,373,498,312.42 | 10,712,422,809.33 |
| 净资产(元) | 7,157,934,269.33 | 3,829,562,239.42 | 5,070,549,222.02 |
| 少数股东权益(元) | |||
| 营业收入(元) | 1,512,370,504.71 | 533,921,676.51 | 217,659,522.58 |
| 净利润(元) | -1,257,597,059.28 | -1,243,026,741.64 | -1,190,951,177.19 |
| 资本公积(元) | 10,021,448,833.46 | - | - |
| 未分配利润(元) | -4,368,584,559.81 | -3,110,987,500.53 | -1,869,851,592.22 |
| 基本每股收益(元) | -0.27 | - | - |
| 稀释每股收益(元) | -0.27 | - | - |
| 每股现金流(元) | 0.31 | - | - |
| 净资产收益率(%) | -28.93 | -27.94 | -26.33 |
