晶晨半导体(上海)股份有限公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。
| 股票代码 | 688099 |
| 股票简称 | 晶晨股份 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 38.50 |
| 发行市盈率 | 58.42 |
| 网上发行股数(股) | 11,851,500 |
| 网下配售数量(股) | 27,710,059 |
| 总发行数量(股) | 41,120,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.05258993 |
| 募集资金总额(亿元) | 15.83 |
| 保荐人(主承销商) | 国泰君安证券 |
| 预先披露日期 | 2019-03-22 |
| 上市委会议通过日期 | 2019-06-28 |
| 提交注册日期 | 2019-06-29 |
| 同意注册日期 | 2019-07-16 |
| 刊登发行公告日期 | 2019-07-19 |
| 网上路演日期 | 2019-07-26 |
| 网上发行日期 | 2019-07-30 |
| 中签号公布日期 | 2019-07-31 |
| 上市日期 | 2019-08-08 |
| 公司名称 | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 | 英文名称 | Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2003年7月11日 （股份公司成立时间：2017年3月29日） | 注册资本(人民币万元) | 37,000 |
| 法人代表 | John Zhong | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 763（截至2018年12月31日） | 总经理 | John Zhong |
| 董事会秘书 | 余莉 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 518 号 207 室 | 办公地址 | 上海市浦东新区秀浦路 2555 号漕河泾康桥商务绿洲 E5 |
| 邮编 | 201207 | 电话 | 021-3816 5066 |
| 传真 | 021-5027 5100 | 公司网址 |
http://www.amlogic.cn http://www.amlogic.com |
| 电子邮件 | IR@amlogic.com | 保荐代表人 | 寻国良、李冬 |
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 顾兆峰、韩云翠 |
| 律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 经办律师 | 陶旭东、牛元栋 |
| 资产评估机构 | 上海申威资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 修雪嵩、李芹 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 | 公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。 | ||
| 主营业务 | 多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目 | 23,673.03 | |
| 2 | 全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目 | 24,834.45 | |
| 3 | 国际/国内 8K 标准编解码芯片升级项目 | 23,100.89 | |
| 4 | 研发中心建设项目 | 19,821.40 | |
| 5 | 发展与科技储备资金 | 60,000.00 | |
| 投资金额总计 | 151,429.77 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 晶晨控股 | 146,211,461 | 39.52 |
| 2 | TCL 王牌 | 41,770,381 | 11.29 |
| 3 | 华域上海（CS） | 20,165,001 | 5.45 |
| 4 | 天安华登 | 19,303,144 | 5.22 |
| 5 | 文洋有限 | 13,039,471 | 3.52 |
| 6 | People Better | 12,997,471 | 3.51 |
| 7 | 华胥产投 | 12,697,177 | 3.43 |
| 8 | FNOF | 10,723,971 | 2.90 |
| 9 | 红马未来 | 10,723,971 | 2.90 |
| 10 | ChangAn 投资 | 10,577,625 | 2.86 |
| 合计 | 298,209,673 | 80.60 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 联发科 | 台湾联发科技股份有限公司成立于 1997 年，总部设于中国台湾地区，该公司主要从事无线电通讯及数字多媒体等技术领域的半导体芯片设计，其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等相关产品。联发科已在台湾证券交易所公开上市，股票代码 2454.TW。 |
| 2 | 海思半导体 | 深圳市海思半导体有限公司是一家高速成长的芯片设计公司，总部位于深圳，其主要业务包括消费电子、通信等领域的芯片及解决方案。海思半导体已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 |
| 3 | 恩智浦半导体 | 恩智浦半导体公司成立于 2006 年，总部位于荷兰。该公司拥有超过 60 年的专业技术与经验，主要提供广泛的射频产品组合，涵盖射频相关产品、电源管理、微处理器器件、模拟信号、混合信号和数字信号处理解决方案等，应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场。恩智浦已在美国纳斯达克上市，股票代码 NXPI.O。 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 路必康公司 |
| 2 | 文晔科技股份有限公司 |
| 3 | 小米 |
| 4 | 深圳市中兴康讯电子有限公司 |
| 5 | 中国电子器材国际有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 2 | 长电科技 |
| 3 | 南亚科技 |
| 4 | 文晔科技股份有限公司 |
| 5 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2018年12月 | 2017年12月 | 2016年12月 |
| 总资产(元) | 1,646,194,522.70 | 1,152,978,483.23 | 519,616,083.16 |
| 净资产(元) | 1,126,023,246.32 | 829,316,262.65 | 233,078,279.88 |
| 少数股东权益(元) | 4,387,438.95 | - | 10,405,500.00 |
| 营业收入(元) | 2,369,069,435.42 | 1,690,487,574.44 | 1,149,533,183.35 |
| 净利润(元) | 282,339,549.89 | 77,915,262.97 | 73,016,491.54 |
| 资本公积(元) | 515,729,137.40 | 510,456,246.19 | 211,696,497.44 |
| 未分配利润(元) | 234,184,621.10 | -24,850,404.49 | -45,148,421.86 |
| 基本每股收益(元) | 0.76 | 0.21 | 不适用 |
| 稀释每股收益(元) | 0.76 | 0.21 | 不适用 |
| 每股现金流(元) | 0.50 | 0.48 | 0.94 |
| 净资产收益率(%) | 28.98 | 11.00 | 40.42 |
