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公司简介

聚辰半导体股份有限公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

  • 聚辰股份12月23日上市 共募集10.04亿元
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  • 聚辰股份中签号码共有23,020个
    中国上市公司网讯12月16日,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)发布了网上中签结果公告,中签号码共有23,020个。[详细]
 
IPO重要信息
股票代码 688123
股票简称 聚辰股份
上市板块 上交所科创板
发行价格(元/股) 33.25
发行市盈率 52.79
网上发行股数(股) 11,510,000
网下配售数量(股) 17,492,049
总发行数量(股) 30,210,467
网上发行中签率(%) 0.04562212
募集资金总额(亿元) 10.04
保荐人(主承销商) 中国国际金融
预先披露日期 2019-04-02
上市委会议通过日期 2019-10-30
提交注册日期 2019-11-04
同意注册日期 2019-11-26
刊登发行公告日期 2019-12-04
网上路演日期 2019-12-11
网上发行日期 2019-12-12
中签号公布日期 2019-12-16
上市日期 2019-12-23
 
聚辰半导体基本资料及发行相关资料
公司名称 聚辰半导体股份有限公司 英文名称 Giantec Semiconductor Corporation
整体变更日期 2018 年 9 月 26 日 注册资本(人民币万元) 9,063.1400
法人代表 陈作涛 证监会行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人) 151(截至2019年6月30日) 总经理 Yang Qing(杨清)
董事会秘书 袁崇伟 证券事务代表  
注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号 办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号
邮编 201203 电话 (021)5080 2030
传真 (021)5080 2032 公司网址 http://www.giantec-semi.com/
电子邮件 investors@giantec-semi.com 保荐代表人 谢晶欣、幸科
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 杨景欣、蒋宗良
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 经办律师 钱大治、苗晨
资产评估机构 上海立信资产评估有限公司 经办评估人员 金燕、陈俊杰
发行费用概算(万元)   其中信息披露费用(万元)  
 
聚辰半导体简介及募资项目
公司简介 公司为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
主营业务 集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务
筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(万元)
1 以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目 36,249.94
2 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目 26,184.04
3 研发中心建设项目 10,315.07
投资金额总计 72,749.05
 
聚辰半导体前十大股东(发行前)
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 江西和光 25,703,785 28.36
2 聚辰香港 11,268,552 12.43
3 新越成长 11,175,561 12.33
4 亦鼎投资 9,778,611 10.79
5 武汉珞珈 5,587,777 6.17
6 北京珞珈 5,587,777 6.17
7 登矽全 5,463,652 6.03
8 聚祥香港 5,440,338 6.00
9 横琴万容 4,190,834 4.62
10 望矽高 2,085,689 2.30
合计 86,282,576 95.20
 
行业内其他主要企业
分类 序号 公司名称 简要介绍
EEPROM 行业 1 意法半导体(STMicroelectronics) 意法半导体于 1987 年 6 月由意大利 SGS Microelettronica 和法国 Thomson 半导体公司合并而成,总部位于瑞士日内瓦,在纽约证券交易所(股票代码:STM)、泛欧洲巴黎证券交易所和意大利米兰证券所上市,主要产品包括微控制器、安全微控制器、功率晶体管、MEMS 和传感器、存储器(串行 EEPROM、NFC/RFID tags&readers、NVRAMs)、逻辑 IC、音频 IC 等。
2 微芯科技(Microchip Technology) 微芯科技成立于 1989 年,总部位于美国亚利桑那州钱德勒市,在纳斯达克证券交易所上市(股票代码:MCHP),主要产品包括微控制器、电源管理芯片、LED 驱动芯片、模拟芯片、存储芯片(EEPROM、Flash、SRAM)等。微芯科技于 2016 年以 35.6 亿美元收购 EEPROM 供应商爱特梅尔,爱特梅尔成立于 1984 年,产品包括非易失性存储器、微处理器、可编程逻辑器件、安全芯片、混合信号及 RF 射频集成电路等。
3 安森美半导体(ON Semiconductor) 安森美成立于 1999 年,前身为摩托罗拉集团的半导体元件部门,在纳斯达克证券交易所上市(股票代码:ON),总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯市,主要产品包括电源管理产品、模拟芯片、存储芯片(EEPROM、Flash、SRAM)、微控制器、传感器、系统单芯片(SoC)、分立及定制器件等。
4 艾普凌科(ABLIC, Inc.) 艾普凌科(原精工半导体)成立于 2015 年,为精工电子有限公司(Seiko Instruments;东京证券交易所股票代码:8050)旗下半导体制造和销售子公司,总部位于日本千叶县千叶市,主要产品包括串行 EEPROM、电源管理 IC、定时器 IC、车载用 IC、放大器、传感器等。
5 辉芒微电子 辉芒微电子(深圳)有限公司成立于 2005 年,总部位于深圳,主要产品包括非易失性存储芯片(EEPROM)、MCU 芯片和电源管理芯片。
6 上海复旦 上海复旦微电子集团股份有限公司成立于 1998 年 7 月 10 日,总部位于复旦大学国家大学科技园,在香港联交所上市(股票代码:1385),实际控制人为上海市政府。该公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司,形成 安全与识别、非易失性存储器(EEPROM、Flash)、智能电表、专用模拟电路产品系列,并提供系统解决方案。
音圈马达驱动芯片行业 1 韩国动运(DONGWOON) 韩国动运科技有限公司成立于 1988 年,总部位于韩国首尔,是一家专注于模拟芯片产品的芯片设计公司,在韩国证券交易所上市(股票代码:094170),主要产品包括音圈马达驱动芯片、LED 电源芯片、背光显示屏驱动芯片等。
2 纪斯科技(ZINITIX) 韩国纪斯科技有限公司成立于 2000 年,总部位于韩国京畿道,主要产品包括包括触控芯片、音圈马达驱动芯片等。公司在 2004 年成为 LG 的供应商,2009 年实现自动对焦音圈马达驱动芯片的量产,拥有多种驱动芯片的研发设计技术和生产能力。
3 罗姆半导体(ROHM Semiconductor) 罗姆半导体集团(罗姆株式会社)1958 年成立于日本京都市,主要产品包括驱动芯片、分立元器件、光学元器件、无源元件、半导体应用产品及医疗器具,其中驱动芯片产品主要包括音圈马达驱动芯片、视频和图像 IC、音频 IC 等。
智能卡芯片行业 1 英飞凌(Infineon Technologies AG) 英飞凌科技股份有限公司其前身是西门子集团的半导体部门,于 1999 年在德国慕尼黑正式成立,在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市公司。英飞凌为汽车和工业功率器件、智能卡芯片和安全应用提供半导体和系统解决方案,在安全与智能卡解决方案领域中,提供用于移动通信、支付、政府身份识别和运输票务等领域的智能卡应用。
2 恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 恩智浦半导体公司创立于 2006 年,总部位于荷兰埃因霍温,前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在 1953 年创立,在纳斯达克证券交易所上市(股票代码:NXPI)。主要产品包括微控制器、处理器、模拟产品、身份识别和安全性产品、电源管理等。在身份验证与安全领域,主要产品包含 NFC、MIFARE、智能标签芯片、读卡器芯片、汽车安全门禁、安全控制器芯片及身份验证等。
3 上海复旦 上海复旦微电子集团股份有限公司成立于 1998 年 7 月 10 日,总部位于复旦大学国家大学科技园,在香港联交所上市(股票代码:1385),现已形成了安全与识别、非易失性存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品和技术发展系列,并提供系统解决方案。其中,安全与识别产品线已形成了 RFID 与存储、智能与安全及 NFC 识别设备等三个产品系列。
4 华大半导体 华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团,于 2014 年 5 月 8 日在上海成立,主要产品包括 MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。
 
聚辰半导体前五大客户(2019年1-6月)
序号 客户名称
1 深圳市智嘉电子有限公司
2 上海柏建电子科技有限公司
3 Lipers Enterprise Co., Ltd
4 上海算科电子有限公司
5 Macnica Galaxy Inc.
聚辰半导体前五大供应商(2019年1-6月)
序号 供应商名称
1 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
2 江阴长电先进封装有限公司
3 日月光半导体(昆山)有限公司
4 山东新恒汇电子科技有限公司
5 天水华天科技股份有限公司
 
聚辰半导体主要财务指标
财务指标/时间 2019年6月 2018年12月 2017年12月 2016年12月
总资产(元) 455,489,796.03 402,178,891.26 274,338,768.58 222,064,521.08
净资产(元) 360,409,886.05 332,752,811.74 225,979,583.62 170,763,026.24
少数股东权益(元) - - - -
营业收入(元) 239,604,002.42 432,192,234.81 343,857,919.47 306,753,672.57
净利润(元) 44,525,320.15 76,115,342.30 24,882,165.74 35,119,227.71
资本公积(元) 222,002,240.19 215,988,592.10 83,701,325.81 26,457,185.61
未分配利润(元) 43,014,415.64 21,146,945.49 50,043,484.16 57,328,632.26
基本每股收益(元) 0.49 0.84 不适用 不适用
稀释每股收益(元) 0.49 0.84 不适用 不适用
每股现金流(元) 0.39 0.99 不适用 不适用
净资产收益率(%) 12.71 24.01 11.57 24.77
 
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