崇达技术 1995 年成立于中国深圳，2016 年于深交所正式挂牌上市。崇达技术主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI 板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。

明阳电路 2001 年成立于中国深圳，2018 年于深交所正式挂牌上市。明阳电路主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括单/双面板和多层

板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，产品类型覆盖 HDI 板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等，产品广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED 照明等多个领域。

兴森科技 1999 年成立于中国深圳，2010 年于深交所正式挂牌上市。兴森科技覆盖 PCB 业务、军品业务和半导体业务三大业务主线，其中 PCB 业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含 PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含 IC 封装基板和半导体测试板。

沪电股份 1992 年成立于中国江苏，2010 年于深交所正式挂牌上市。沪电股份专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，目前主导产品为 14 至 38 层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，产品广泛应用于通信设备、汽车电子、工业设备、医疗、微波射频等多个领域。

深南电路 1984 年成立于中国深圳，2017 年于深交所正式挂牌上市。深南电路专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。印制电路板业务中，深南电路产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域，并逐步加大对汽车电子、服务器等相关产品技术的研发与投入。深南电路生产的封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务/存储等，电子装联业务则主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域。

四会富仕 2009 年成立于中国肇庆，2020 年于深交所正式挂牌上市。四会富仕主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、金属基板、刚挠结合板、高频高速板等，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。

中富电路 2004 年成立于广东深圳，主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型涵盖高频高速板、厚铜板、刚挠结合板和挠性板等，产品主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。