气派科技股份有限公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。| 股票代码 | 688216 |
| 股票简称 | 气派科技 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 14.82 |
| 发行市盈率 | 21.11 |
| 网上发行股数(股) | 9,033,500 |
| 网下配售数量(股) | 13,551,000 |
| 总发行数量(股) | 26,570,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.02624760 |
| 募集资金总额(亿元) | 3.94 |
| 保荐人(主承销商) | 华创证券 |
| 预先披露日期 | 2020-06-24 |
| 上市委会议通过日期 | 2020-11-09 |
| 提交注册日期 | 2021-02-25 |
| 同意注册日期 | 2021-05-18 |
| 刊登发行公告日期 | 2021-06-02 |
| 网上路演日期 | 2021-06-09 |
| 网上发行日期 | 2021-06-10 |
| 中签号公布日期 | 2021-06-15 |
| 上市日期 | 2021-06-23 |
| 公司名称 | 气派科技股份有限公司 | 英文名称 | China Chippacking Technology Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2006年11月7日（股份公司成立:2013年6月6日） | 注册资本(人民币万元) | 7,970.00 |
| 法人代表 | 梁大钟 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 1,214（截至2020年12月31日） | 总经理 | 梁大钟 |
| 董事会秘书 | 文正国 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1#厂房 301-2 | 办公地址 | 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |
| 邮编 | 523330 | 电话 | 0769-89886666 |
| 传真 | 0769-89886013 | 公司网址 | http://www.chippacking.com/ |
| 电子邮件 | wenzg@chippacking.com | 保荐代表人 | 杨锦雄、孙翊斌 |
| 会计师事务所 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 韩雁光、王冬林、刘光荣 |
| 律师事务所 | 北京市天元律师事务所 | 经办律师 | 支毅、敖华芳、曾雪荧 |
| 资产评估机构 | 沃克森（北京）国际资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 邓春辉、段振强 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过 140 个品种。
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| 主营业务 | 从事集成电路的封装、测试业务。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 |
高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目
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43,716.76 | |
| 2 |
研发中心（扩建）建设项目
|
4,876.17 | |
| 投资金额总计 | 48,592.93 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 梁大钟 | 5,115.00 | 64.18 |
| 2 | 白瑛 | 1,080.00 | 13.55 |
| 3 | 童晓红 | 265.00 | 3.32 |
| 4 | 深创投 | 230.00 | 2.89 |
| 5 | 昆石天利 | 230.00 | 2.89 |
| 6 | 施保球 | 200.00 | 2.51 |
| 7 | 杨国忠 | 150.00 | 1.88 |
| 8 | 昆石创富 | 150.00 | 1.88 |
| 9 | 东莞红土 | 130.00 | 1.63 |
| 10 | 深圳红土 | 100.00 | 1.25 |
| 合计 | 7,650.00 | 95.98 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 长电科技 |
长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶
圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
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| 2 | 华天科技 |
华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、
SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out 等多个系列。
|
| 3 | 通富微电 |
通富微电成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP、QFN、QFP、SO 等封装测试技
术以及汽车电子产品、MEMS 等封装测试技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 |
南京微盟电子有限公司
上海贝岭股份有限公司 |
| 2 |
河北博威集成电路有限公司
|
| 3 |
深圳市鑫飞宏电子有限公司
|
| 4 |
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
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| 5 |
四川蕊源集成电路科技有限公司
成都蕊源半导体科技有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 |
先域微电子技术服务（上海）有限公司深圳分公司
进峰贸易（深圳）有限公司 |
| 2 | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 3 | 广东电网公司东莞供电局 |
| 4 | 上海普芯达电子有限公司 |
| 5 | 蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2020年12月 | 2019年12月 | 2018年12月 |
| 总资产(元) | 1,042,233,303.32 | 848,088,329.19 | 741,459,804.28 |
| 净资产(元) | 545,722,984.43 | 470,334,205.63 | 446,565,736.53 |
| 少数股东权益(元) | - | - | - |
| 营业收入(元) | 548,004,476.71 | 414,468,603.20 | 378,960,167.56 |
| 净利润(元) | 80,370,028.80 | 33,730,969.10 | 15,300,419.94 |
| 资本公积(元) | 210,736,931.33 | 210,736,931.33 | 210,736,931.33 |
| 未分配利润(元) | 237,315,424.14 | 161,926,645.34 | 140,008,468.74 |
| 基本每股收益(元) | 1.01 | 0.42 | 0.20 |
| 稀释每股收益(元) | 1.01 | 0.42 | 0.20 |
| 每股现金流(元) | 0.72 | 0.24 | 0.82 |
| 净资产收益率(%) | 15.83 | 7.38 | 3.84 |
