苏州敏芯微电子技术股份有限公司是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。
| 股票代码 | 688286 |
| 股票简称 | 敏芯股份 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 62.67 |
| 发行市盈率 | 65.46 |
| 网上发行股数(股) | 5,057,000 |
| 网下配售数量(股) | 7,604,737 |
| 总发行数量(股) | 13,300,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.03170081 |
| 募集资金总额(亿元) | 8.34 |
| 保荐人(主承销商) | 国泰君安 |
| 预先披露日期 | 2019-11-01 |
| 上市委会议通过日期 | 2020-06-02 |
| 提交注册日期 | 2020-06-08 |
| 同意注册日期 | 2020-07-14 |
| 刊登发行公告日期 | 2020-07-21 |
| 网上路演日期 | 2020-07-28 |
| 网上发行日期 | 2020-07-29 |
| 中签号公布日期 | 2020-07-31 |
| 上市日期 | 2020-08-10 |
| 公司名称 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 英文名称 | Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2007年9月25日（股份公司成立时间：2015年12月2日） | 注册资本(人民币万元) | 3,990 |
| 法人代表 | 李刚 | 证监会行业分类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） |
| 雇员总数(人) | 321（截至2019年12月31日） | 总经理 | 李刚 |
| 董事会秘书 | 董铭彦 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 苏州工业园区金鸡湖大道 99 号 NW-09 楼 102 室 | 办公地址 | 苏州工业园区金鸡湖大道 99 号 NW-09 楼 102 室 |
| 邮编 | 215000 | 电话 | 0512-62956055 |
| 传真 | 0512-62956056 | 公司网址 | http://www.memsensing.com |
| 电子邮件 | ir@memsensing.com | 保荐代表人 | 伍前辉、倪晓伟 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 向晓三、许红瑾 |
| 律师事务所 | 浙江天册律师事务所 | 经办律师 | 孔瑾、熊琦 |
| 资产评估机构 | 坤元资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 朱林云、柴山 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 | 公司是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。 | ||
| 主营业务 | MEMS 传感器研发与销售。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | MEMS 麦克风生产基地新建项目 | 40,026.09 | |
| 2 | MEMS 压力传感器生产项目 | 5,991.42 | |
| 3 | MEMS 传感器技术研发中心建设项目 | 14,655.00 | |
| 4 | 补充流动资金项目 | 10,000.00 | |
| 投资金额总计 | 70,672.51 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 李刚 | 10,745,026 | 26.93 |
| 2 | 中新创投 | 4,831,023 | 12.11 |
| 3 | 华芯创投 | 4,820,349 | 12.08 |
| 4 | 苏州昶众 | 1,850,000 | 4.64 |
| 5 | 凯风进取 | 1,682,886 | 4.22 |
| 6 | 梅嘉欣 | 1,658,930 | 4.16 |
| 7 | 胡维 | 1,573,456 | 3.94 |
| 8 | 日照益敏 | 1,531,563 | 3.84 |
| 9 | 引导基金 | 1,242,309 | 3.11 |
| 10 | 芯动能 | 1,178,126 | 2.95 |
| 合计 | 31,113,668 | 77.98 | |
|---|---|---|---|
| 分类 | 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| MEMS 麦克风 | 1 | 意法半导体（STMicroelectronics） | 意法半导体（STMicroelectronics）总部位于瑞士，纽约证券交易所上市公司（股票代码：STM），是全球最大的半导体解决方案提供商之一，2017年MEMS麦克风出货量位居全球第四位。 |
| 2 | 英飞凌（Infineon） | 英飞凌（Infineon）总部位于德国，伦敦证券交易所上市公司（股票代码：0KED.L），微电子产品和解决方案提供商，在MEMS麦克风芯片领域2016年市场份额位列全球第二位。 | |
| 3 | 应美盛（InvenSense） | 应美盛（InvenSense）成立于2003年，总部位于美国，从事加速度计、陀螺仪和麦克风等MEMS传感器芯片的研发、设计与销售。2017年，应美盛被TDK收购，成为TDK集团MEMS传感器业务部门的一部分。 | |
| 4 | 楼氏（Knowles） | 楼氏（Knowles）成立于1946年，纽约证券交易所上市公司（股票代码：KN），总部位于美国，是一家全球领先的MEMS麦克风和音频处理技术提供商，服务于移动消费电子、通信、医疗、工业、军事和航空航天行业。 | |
| 5 | 歌尔股份（Goertek） | 歌尔股份成立于2001年，总部位于山东潍坊，于2008年5月在深交所上市（股票代码：002241.SZ），主要从事声光电、传感器、微显示光机模组等精密零组件，以及虚拟/增强现实、智能音频、智能穿戴、智能家居等智能硬件的研发、制造和品牌营销。 | |
| 6 | 瑞声科技（AAC） | 瑞声科技成立于1993年，总部位于广东深圳，于2005年8月在香港上市（股票代码：02018.HK），是一家微型声学器件供应商，供应多款微型扬声器模组、扬声器、受话器及微机电系统麦克风，应用于智能手机、平板电脑、穿戴式设备及笔记本电脑等消费电子产品。 | |
| MEMS 压力传感器 | 1 | 博世（BOSCH） | 博世集团（BOSCH）总部位于德国，是世界领先的技术及服务提供商，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。在MEMS压力传感器、加速度计、陀螺仪和惯性传感器组合等产品领域2017年市场份额均位列世界第一位。 |
| 2 | 英飞凌（Infineon） | 英飞凌（Infineon）总部位于德国，伦敦证券交易所上市公司（股票代码：0KED.L），微电子产品和解决方案提供商，在MEMS压力传感器领域2017年市场份额位列世界第二位。 | |
| 3 | 必创科技（BEETECH） | 必创科技成立于2005年，总部位于北京，于2017年6月在深交所上市（股票代码：300667.SZ），是一家无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商，主营业务包括MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发、生产和销售，主要应用于汽车电子领域。 | |
| MEMS 惯性传感器 | 1 | 博世（BOSCH） | 博世集团（BOSCH）总部位于德国，是世界领先的技术及服务提供商，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。在MEMS压力传感器、加速度计、陀螺仪和惯性传感器组合等产品领域2017年市场份额均位列世界第一位。 |
| 2 | 意法半导体（STMicroelectronics） | 意法半导体（STMicroelectronics）总部位于瑞士，纽约证券交易所上市公司（股票代码：STM），是全球最大的半导体解决方案提供商之一，在加速度计、陀螺仪、磁传感器和惯性传感器组合领域市场份额均位居世界前列。 | |
| 3 | 旭化成（AKM） | 旭化成（AKM）总部位于日本，主要从事半导体集成电路等产品的生产和销售，在MEMS磁传感器领域，旭化成2017年市场份额位列世界第一位。 | |
| 4 | 美新（MEMSIC） | 美新（MEMSIC）2007年于美国纳斯达克上市，并于2018年被国内上市公司华灿光电（300323.SZ）收购，主要从事 MEMS 产品的研发、制造与销售，其主要产品为加速度计和磁传感器，2017年在磁传感器领域市场份额位列全球第四位。 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 深圳市恒诚科技有限公司 |
| 2 | 深圳卓斌电子有限公司 |
| 3 |
深圳市威晟达科技有限公司 深圳市裕耀宏达电子科技有限公司 华芯微科技有限公司 |
| 4 | 深圳市睿智鼎科技有限公司 |
| 5 | 深圳市湘海电子有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 |
| 2 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 3 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 4 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 |
| 5 | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2019年12月 | 2018年12月 | 2017年12月 |
| 总资产(元) | 339,485,437.58 | 167,768,200.31 | 89,202,056.91 |
| 净资产(元) | 287,608,666.72 | 136,935,087.35 | 64,099,634.73 |
| 少数股东权益(元) | 2,447,673.14 | 805,992.48 | -60,246.89 |
| 营业收入(元) | 284,030,867.58 | 252,713,394.00 | 113,098,446.53 |
| 净利润(元) | 60,524,615.63 | 54,117,545.82 | 13,140,797.39 |
| 资本公积(元) | 129,897,417.95 | 37,534,354.18 | 8,321,447.38 |
| 未分配利润(元) | 102,011,768.08 | 53,650,836.28 | 18,730,492.06 |
| 基本每股收益(元) | 1.53 | 1.48 | 0.37 |
| 稀释每股收益(元) | 1.53 | 1.48 | 0.37 |
| 每股现金流(元) | 1.07 | 1.25 | 0.57 |
| 净资产收益率(%) | 27.68 | 52.18 | 23.64 |
| 苏州敏芯微电子技术 |
