新洁能IPO专题-中国上市公司网

公司简介

无锡新洁能股份有限公司是专业化垂直分工厂商，芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产，封装成品主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封测代工而成。根据终端客户对产品的性能参数和形态的需求不同，并结合行业内技术的更新换代，公司专注于半导体功率器件的研发设计，并最终实现芯片和封装成品的销售。

新洁能9月28日于上交所主板上市
中国上市公司网讯9月25日，无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”或公司)本次公开发行A股股票上市公告书，公司本次公开发行的2,530万股股票将于2020年9月28起在上交所主板上市交易。公司的股票简称&ld[详细]
新洁能中签号码共有22,770个
中国上市公司网讯9月18日，无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布了网上中签结果公告，中签号码共有22,770个。新洁能中签结果如下：末“4”位数4713，9713末“5”位数35023[详细]

最新消息

IPO重要信息

股票代码	605111
股票简称	新洁能
上市板块	上交所主板
发行价格(元/股)	19.91
发行市盈率	22.99
网上发行股数(股)	22,770,000
网下配售数量(股)	2,530,000
总发行数量(股)	25,300,000
网上发行中签率(%)	0.02300396
募集资金总额(亿元)	5.04
保荐人(主承销商)	平安证券
预先披露日期	2018-12-21
预先披露更新日期	2020-01-10
上会通过日期	2020-05-28
获准发行日期	2020-07-10
刊登发行公告日期	2020-09-07
网上路演日期	2020-09-15
网上发行日期	2020-09-16
中签号公布日期	2020-09-18
上市日期	2020-09-28

无锡新洁能基本资料及发行相关资料

公司名称	无锡新洁能股份有限公司	英文名称	WUXI NCE POWER CO.,LTD.
成立日期	2013 年 1 月 5 日	注册资本(人民币万元)	7,590.00
法人代表	朱袁正	证监会行业分类	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人)	180(截至2019年12月31日)	总经理	朱袁正
董事会秘书	肖东戈	证券事务代表
注册地址	无锡市高浪东路 999 号 B1 号楼 2 层	办公地址	无锡市高浪东路 999 号 B1 号楼 2 层
邮编	214000	电话	0510-85618058
传真	0510-85620175	公司网址	http://www.ncepower.com/
电子邮件	Info@ncepower.com	保荐代表人	盛金龙、陈拥军
会计师事务所	天衡会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	游世秋、杨贤武
律师事务所	江苏世纪同仁律师事务所	经办律师	阚赢、张若愚
资产评估机构		经办评估人员
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

无锡新洁能简介及募资项目

公司简介	公司是专业化垂直分工厂商，芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产，封装成品主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封测代工而成。根据终端客户对产品的性能参数和形态的需求不同，并结合行业内技术的更新换代，公司专注于半导体功率器件的研发设计，并最终实现芯片和封装成品的销售。。
主营业务	主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体功率器件的研发设计及销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化	48,118.04
	2	半导体功率器件封装测试生产线建设	32,014.90
	3	碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化	11,419.27
	4	研发中心建设	5,501.86
	5	补充流动资金	5,000.00
	投资金额总计		102,054.07

无锡新洁能前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量(股)	占总股本比例(%)
1	朱袁正	23,616,000	31.11
2	达晨创投	6,600,000	8.70
3	上海贝岭	6,000,000	7.91
4	国联创投	4,200,000	5.53
5	金浦新投	4,020,000	5.30
6	金投控股	3,342,000	4.40
7	君熠投资	3,342,000	4.40
8	朱进强	3,000,000	3.95
9	中汇金玖	2,700,000	3.56
10	祥禾涌安	2,400,000	3.16
合计		59,220,000	78.02

行业内其他主要企业

分类	序号	公司名称	简要介绍
国外主要竞争对手	1	英飞凌	成立于 1999 年，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立，2000 年上市。公司专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。
	2	安森美	于 1999 年从摩托罗拉分拆出来，已在美国纳斯达克上市，代号：ONNN。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，主要应用于汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED 照明、医疗、军事/航空及电源应用等领域
	3	瑞萨电子	成立于 2003 年，是由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，已在东京证券交易所上市。公司结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
	4	东芝半导体	是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。创立于 1875 年 7 月。东芝半导体产品包括 NAND 闪存、固态硬盘、MCP、宽带系统大规模集成电路、多媒体 SoC、客户明知 SoC、显示激励器、模拟集成电路、CMOS 图像传感器、通用性 CMOS 逻辑电路、小型信号装置、电源装置、光学半导体装置。
	5	意法半导体	成立于 1987 年，是全球最大的半导体公司之一，是纽约证券交易所、泛欧证券交易所和意大利米兰证券交易所上市公司，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。公司是业内半导体产品线最广的厂商之一，产品包括二极管、晶体管以及复杂的片上系统（SoC）器件等，是各工业领域的主要供应商。
国内主要竞争对手	1	扬杰科技	成立于 2006 年，专注于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装，主要产品包括各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT 等，广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。
	2	韦尔股份	成立于 2007 年，主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和 IC 等的分销业务，其中半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式。公司主要产品应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
	3	富满电子	成立于 2001 年，为集成电路设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，应用于消费性电子产品电源管理类、LED 控制及驱动类、MOSFET 类等领域。
	4	士兰微	成立于 1997 年，为集成电路十强企业，从集成电路设计出发目前已经搭建了特色工艺的芯片制造平台，形成了 IDM 模式；主要从事 MCU、LED 驱动芯片以及 MEMS 等集成电路芯片以及包括 MOSFET、二极管、IGBT 等半导体功率器件产品。
	5	华微电子	成立于 1999 年，为集半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条半导体分立器件及 IC 芯片生产线，主要生产半导体分立器件及 IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。
	6	台基股份	成立于 2004 年，为半导体功率器件研发设计与制造企业，采用 IDM 模式。主要产品包括大功率晶闸管和大功率模块等，产品应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变电和配电、轨道交通、机械制造、电焊机、化工、新能源等行业和领域。

序号	客户名称
1	无锡市晶汇电子有限公司
2	常州力森电子有限公司
3	深圳市高斯宝电气技术有限公司
4	WING ON（JAPAN）TRADING LIMITED
5	星恒电源股份有限公司

序号	供应商名称
1	华虹宏力
2	华润上华
3	长电科技
4	成都集佳科技有限公司
5	江阴苏阳电子股份有限公司

财务指标/时间	2019年12月	2018年12月	2017年12月
总资产(元)	807,855,312.62	617,491,694.95	461,420,952.98
净资产(元)	571,619,173.58	473,409,688.08	352,028,386.15
少数股东权益(元)	-	-	-
营业收入(元)	772,536,915.73	715,790,328.59	503,759,771.14
净利润(元)	98,209,485.50	141,418,901.93	51,891,079.42
资本公积(元)	151,235,754.71	151,235,754.71	201,835,754.71
未分配利润(元)	307,077,804.63	218,904,598.65	111,675,160.96
基本每股收益(元)	1.29	1.86	0.74
稀释每股收益(元)	1.29	1.86	0.74
每股现金流(元)	0.99	1.24	0.95
净资产收益率(%)	18.80	33.72	19.68