烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。| 股票代码 | 688035 |
| 股票简称 | 德邦科技 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 46.12 |
| 发行市盈率 | 103.48 |
| 网上发行股数(股) | 12,147,500 |
| 网下配售数量(股) | 18,649,024 |
| 总发行数量(股) | 35,560,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.03362132 |
| 募集资金总额(亿元) | 16.40 |
| 保荐人(主承销商) | 东方承销 |
| 预先披露日期 | 2021-10-12 |
| 上市委会议通过日期 | 2022-03-14 |
| 提交注册日期 | 2022-04-06 |
| 同意注册日期 | 2022-07-26 |
| 刊登发行公告日期 | 2022-08-30 |
| 网上路演日期 | 2022-09-06 |
| 网上发行日期 | 2022-09-07 |
| 中签号公布日期 | 2022-09-09 |
| 上市日期 | 2022-09-19 |
| 公司名称 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 英文名称 | Darbond Technology Co., Ltd |
| 成立日期 | 2003年1月23日（股份公司设立2020年12月11日） | 注册资本(人民币万元) | 10,668 |
| 法人代表 | 解海华 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 569（截止2021年12月31日） | 总经理 | 陈田安 |
| 董事会秘书 | 于杰 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） | 办公地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） |
| 邮编 | 265618 | 电话 | 0535-3467732 |
| 传真 | 0535-3469923 | 公司网址 | http://www.darbond.com |
| 电子邮件 | dbkj@darbond.com | 保荐代表人 | 王国胜、崔洪军 |
| 会计师事务所 | 永拓会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 荆秀梅、李景伟 |
| 律师事务所 | 北京植德律师事务所 | 经办律师 | 黄彦宇、戴林璇 |
| 资产评估机构 | 北京中同华资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 高山、王学良 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
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| 主营业务 | 从事高端电子封装材料研发及产业化。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 高端电子专用材料生产项目 | 38,733.48 | |
| 2 | 年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目 | 13,361.88 | |
| 3 | 新建研发中心建设项目 | 17,906.43 | |
| 投资金额总计 | 70,001.79 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 国家集成电路基金 | 2,652.83 | 24.87 |
| 2 | 解海华 | 1,506.42 | 14.12 |
| 3 | 林国成 | 1,320.82 | 12.38 |
| 4 | 王建斌 | 866.11 | 8.12 |
| 5 | 新余泰重 | 855.53 | 8.02 |
| 6 | 康汇投资 | 593.91 | 5.57 |
| 7 | 德瑞投资 | 572.44 | 5.37 |
| 8 | 三行智祺 | 340.26 | 3.19 |
| 9 | 陈田安 | 309.33 | 2.90 |
| 10 | 张家港航日 | 282.69 | 2.65 |
| 合计 | 9,300.34 | 87.19 | |
|---|---|---|---|
| 分类 | 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 国际知名企业 | 1 | 德国汉高 | 德国汉高公司（Henkel）创立于 1876 年，作为全球胶粘剂龙头企业，其产品在胶粘剂市场占有率全球第一，汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、 PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八个大的系列，广泛应用于电子工业、工业生产、汽车、船舶、铁路等行业制造以及设备维修等各个领域。 |
| 2 | 富乐 | 美国富乐公司（H.B.Fuller）创建于 1887 年，是全球最大的专业生产销售粘合剂、密封胶、涂料、油漆以及其它特殊化工品的跨国公司之一。2015 年，富乐通过并购中国工程胶黏剂行业龙头企北京天山后成为中国胶黏剂行业的第二，胶粘剂产品主要包括厌氧胶、RTV 硅橡胶、瞬干胶、单组分聚氨酯胶，丙烯酸酯胶、改性增强型氯丁胶类产品等七个大类共计百余种产品，应用于汽车制造和维修、电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共型覆膜、底部填充、导电、导热、LCD 封装等。 | |
| 3 | 美国 3M | 美国 3M 公司全称明尼苏达矿务及制造业公司（Minnesota Miningand Manufacturing Corporation），创建于 1902 年，全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市，是世界著名的产品多元化跨国企业。3M 胶粘带产品种类齐全，可以满足不同客户的各种需求，主要包括双面胶粘带、胶粘标识、遮蔽胶粘带、包装胶粘带和材料、保护胶粘带等。在中国，3M 在光学膜产品、商业标识、柔饰贴建筑装饰材料、汽车美容产品等领域的高端市场占据了主要地位。 | |
| 4 | 陶氏杜邦 | 2017 年，陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）完成合并成立陶氏杜邦（DowDuPont），成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜邦成立后，由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁（DowCorning）被纳入旗下子公司“材料科技”部门，道康宁是全球有机硅技术的领导者，主要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛应用于汽车制造，航空航天，太阳能，建筑，电子通信及成像设备的制造等行业。 | |
| 5 | 日东电工 | 日东电工（NITTO DENKO CORPORATION）成立于 1918 年，以高分子薄膜胶粘技术、涂布技术等核心技术为基础，在薄膜基材上附加各种机能，生产品种繁多的高分子薄膜产品。日东电工是一家全球化、多元化的跨国集团公司，截至 2019 年末全球拥有 92 家子公司，员工约 2.9 万人，2019 财年合并口径净销售额 7,410 亿日元（约 475 亿人民币）。集团于 1985 年在中国成立第一家子公司，现已发展中国当地法人公司 21 家。日东电工生产的液晶偏光薄膜、热剥离薄膜、工业胶带、水处理分离膜、透皮吸收给药贴剂等产品广泛的应用在电子、汽车、水处理、医疗等众多领域。 | |
| 6 | 日本琳得科 | 日本琳得科株式会社（LINTEC CORPORATION）于 1927 年成立于日本东京，于 1996 年展开全球布局，陆续于中国大陆、中国台湾地区、韩国、东南亚、欧美等地设立据点。截至 2020 年 3 月末，拥有 4,948 名员工，2019 财年营业额为 2,047.27 亿日元（约 131 亿人民币）。提供紫外线硬化型切割胶带、高性能研磨胶带及半导体封装制程不可欠缺的切割黏晶胶带和晶片背面保护胶带，于各个製程中发挥最强大的功能，针对半导体设备及独 自开发的后段制程、贴合进化等提案给客户。经营范围为：胶粘剂材料、胶粘剂相关设备、特种纸、离型纸/离型膜等的开发，制造和销售。 | |
| 7 | 日本信越 | 日本信越（Shin-Etsu Chemical）成立于 1926 年，被称为日本最大的化学公司，已在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国（含中国台湾地区）等国家和地区建立了全球范围的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络，拥有 PVC 化成品、有机硅、功能性化学品、半导体硅、电子功能材料事业等众多事业。信越在聚氯乙烯，半导体硅和光掩模基板方面拥有全球最大的市场份额。其电子材料部门生产半导体硅，环氧模塑料和稀土磁体。 | |
| 8 | 日立化成 | 日立化成（HITACHI CHEMICAL）成立于 1962 年，是功能性材料和化学产品制造商。2019 年 12 月，昭和电工正式公布成功收购日立化成。日立化成的业务部门主要分为两个：功能材料、先进的组件和系统。其中，功能材料包括电子材料、无机材料、高分子科学材料、印刷线路板材料以及 LED 反射器用白色环氧树脂膜塑料，先进的组件和系统包括汽车产品、储能设备、电子元器件、生命科学等。 | |
| 国内同行业可比上市公司 | 1 |
世华科技
（688093.SH）
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世华科技成立于 2010 年，是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。
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| 2 |
晶瑞电材
（300655.SZ）
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晶瑞电材是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要生产四大类微电子化学品，应用到五大下游行业：主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。
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| 3 |
中石科技
（300684.SZ）
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中石科技成立于 1997 年，是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业，产品包括导热材料、EMI 屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案，业务范围涉及研发、设计、生产、销售与技术服务。
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| 4 |
回天新材
（300041.SZ）
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回天新材创立于 1977 年，是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产销售的高新技术企业，公司主营业务产品涵盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、环氧树脂胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜，广泛应用在汽车制造及维修、通信电子、家电、LED、新能源汽车电池、轨道交通、新能源、工程机械、软包装、高端建筑等众多领域。
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| 5 |
赛伍技术
（603212.SH）
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赛伍技术成立于 2008 年，主要从事薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。目前公司已形成光伏和非光伏两个业务板块，建立了光伏材料、工业胶带材料、电子电气材料三类产品体系，产品广泛应用于光伏、智能手机、声学产品、高铁车辆和智能空调等领域。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 |
| 2 | 通威太阳能（合肥）有限公司 |
| 3 | 苏州瀚锐创电子有限公司及其关联企业 |
| 4 | 苏州瑞信达电子有限公司 |
| 5 | 厦门惠吉电子材料有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 烟台屹海新材料科技有限公司及其关联单位 |
| 2 | 苏州希纳新材料科技有限公司 |
| 3 | 上海辰达化工科技有限公司 |
| 4 | 上海聚道化工科技有限公司 |
| 5 | 深圳市佳迪达新材料科技有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(万元) | 82,427.57 | 49,930.65 | 49,969.49 |
| 净资产(万元) | 59,222.11 | 39,585.80 | 34,744.08 |
| 少数股东权益(万元) | -241.07 | -264.79 | -91.52 |
| 营业收入(万元) | 58,433.44 | 41,716.53 | 32,716.64 |
| 净利润(万元) | 7,612.31 | 4,841.72 | 3,316.06 |
| 资本公积(万元) | 36,716.61 | 25,360.61 | 22,275.86 |
| 未分配利润(万元) | 11,201.64 | 4,323.72 | 3,547.64 |
| 基本每股收益(元) | 0.72 | 0.50 | - |
| 稀释每股收益(元) | 0.72 | 0.50 | - |
| 每股现金流(元) | 0.12 | 0.16 | 0.02 |
| 净资产收益率(%) | 14.41 | 13.43 | 10.81 |
