中晶科技IPO专题-中国上市公司网

公司简介

浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。经过近十年的发展，目前公司在分立器件用半导体硅材料领域尤其是硅研磨片细分领域已具有领先的市场地位。

中晶科技12月18日于深交所中小板上市
中国上市公司网讯12月17日，浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”或公司)本次公开发行A股股票上市公告书，公司本次公开发行的2,494.70万股股票将于2020年12月18日起在深交所中小板上市交易。公司[详细]
中晶科技中签号码共有44,905个
中国上市公司网讯12月11日，浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”)发布了网上中签结果公告，中签号码共有44,905个。中晶科技中签结果如下：末“4”位数83743374末“6”位数[详细]

最新消息

IPO重要信息

浙江中晶科技基本资料及发行相关资料

公司名称	浙江中晶科技股份有限公司	英文名称	Zhejiang MTCN Technology Co.,Ltd.
成立日期	2010年01月25日（股份公司设立日期：2014年06月19日）	注册资本(人民币万元)	7,481.30
法人代表	徐一俊	证监会行业分类	计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
雇员总数(人)	489（截至2020年6月30日）	总经理	徐一俊
董事会秘书	李志萍	证券事务代表
注册地址	浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路 59 号	办公地址	浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路 59 号
邮编	313100	电话	0572-6508789
传真	0572-6508782	公司网址	http://www.mtcn.net
电子邮件	ir@mtcn.net	保荐代表人	晏璎、戴文俊
会计师事务所	瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	秦松涛、徐晓霜
律师事务所	浙江六和律师事务所	经办律师	张琦、高金榜、吕荣
资产评估机构	北京中同华资产评估有限公司	经办评估人员	宋恩杰、余小化
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

浙江中晶科技简介及募资项目

公司简介	公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。
主营业务	半导体硅材料的研发、生产和销售。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目	61,500
	2	企业技术研发中心建设项目	5,500
	3	补充流动资金	4,500
	投资金额总计		71,500

浙江中晶科技前十大股东（发行前）

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	中环领先	天津市环欧半导体材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司（002129.SZ）的全资子公司，2018 年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片等。
2	昆山中辰	昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（5483.TWO）在昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于 1981 年 1 月 21 日，为中国台湾第一家上市也是最大的 3-8 英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。
3	成都青洋	成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括 8 英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018 年 1 月，扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）完成对成都青洋 60%股权的收购，成都青洋成为扬杰科技的控股子公司。

浙江中晶科技前五大客户(2020年1-6月)

浙江中晶科技前五大供应商(2020年1-6月)

浙江中晶科技主要财务指标