中国上市公司网讯 8月22日，宝鼎科技(002552)(002552.SZ)公布，公司于近日收到中国证监会《关于核准宝鼎科技股份有限公司向招远永裕电子材料有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》(证监许可[2022]1862号)。

　　中国证监会核准公司向招远永裕电子材料有限公司发行57,823,464股股份、向山东招金集团有限公司发行14,120,862股股份、向青岛相兑弘毅投资管理中心(有限合伙)发行8,017,453股股份、向深圳市国宇企业管理合伙企业(有限合伙)发行5,322,177股股份、向昆山齐鑫伟力股权投资合伙企业(有限合伙)发行4,989,541股股份、向招远君昊投资服务中心(普通合伙)发行2,647,691股股份、向山东俊嘉新材料有限公司发行2,460,583股股份、向黄宝安发行2,236,977股股份、向天津永裕企业管理合伙企业(有限合伙)发行1,584,678股股份、向天津智造企业管理合伙企业(有限合伙)发行1,069,554股股份、向天津润丰企业管理合伙企业(有限合伙)发行958,676股股份、向天津润昌企业管理合伙企业(有限合伙)发行799,287股股份、向天津裕丰企业管理合伙企业(有限合伙)发行658,379股股份购买相关资产;核准公司向招金有色矿业有限公司发行股份募集配套资金不超过3亿元。

　　本次重组中上市公司发行股份购买资产的股份发行价格为11.66元/股，本次交易完成后，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。数据显示，2020年和2021年，金宝电子营业收入分别为21.72亿元和31.82亿元，净利润分别为4810.70万元和22362.47万元。

　　对于本次交易，宝鼎科技方面表示，本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为上市公司长期发展注入新的动力。本次交易有助于上市公司借助内生式增长与外延式发展并举的方式，在大型铸锻件领域及电子铜箔、覆铜板领域同步发展，充分利用上市公司平台优势、品牌优势、融资优势，以宝鼎重工、金宝电子作为运营主体，发挥各业务条线的互补作用。

　　公开资料显示，宝鼎科技主营业务所属行业为高端装备制造业中的大型成套装备铸锻件细分行业，随着工业化进程的深入，我国已成为大型成套装备铸锻件生产大国，公司作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业，依托技术、质量与品牌等方面的优势，在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司已形成涵盖船舶、电力、电子信息、工程机械等装备制造业细分行业的产品体系。

　　公司拥有中国(CCS)、美国(ABS)、英国(LR)、法国(BV)、德国(GL)、挪威(DNV)、意大利(RINA)、俄罗斯(RS)、日本(NK)、韩国(KR)等全球十大主流船级社认证，生产技术和产品质量深受市场好评，具有一定的品牌效应和稳定的客户群。