中国上市公司网讯 6月16日，柘城惠丰钻石科技股份有限公司(以下简称“惠丰钻石”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过11,000,000股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

　　惠丰钻石是一家专业从事人造单晶金刚石粉体的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括金刚石微粉和金刚石破碎整形料两大系列。公司自成立以来，坚持聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“新型功能材料”方面的应用，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商，参与“超硬磨料人造金刚石微粉”国家标准的起草。2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号;2021年11月24日，公司“人造单晶金刚石微粉”被国家工信部确定为第六批制造业单项冠军产品。

　　惠丰钻石本次拟使用募集资金31,000.00万元，主要用于金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。

　　惠丰钻石表示，金刚石微粉智能生产基地扩建项目拟对现有生产厂房一进行装修改造，并利用厂区空余地块新建生产厂房四，购置先进生产及检测设备，引进专业人才，以扩大金刚石微粉、金刚石破碎整形料的生产规模。项目建成达产后，预计每年可新增金刚石微粉产量75,000万克拉，新增金刚石破碎整形料产量4,000万克拉

　　为紧跟行业发展趋势，满足下游市场对金刚石微粉的性能需求，公司全资子公司惠丰金刚石拟对位于河南省郑州市中牟县的研发中心进行升级建设，通过购置专业设备、引进技术人才，提高研发水平与效率，推动生产工艺技术提升，实现公司长远发展。公司研发课题包括粉碎法D50小于50纳米金刚石及高端专用金刚石微粉制备研究开发、金刚石微粉表面改性研究开发、精密加工金刚石微粉应用解决方案研究开发、功能化金刚石研究开发、培育钻石研究开发、生物医药用纳米金刚石研究开发、第三代半导体材料及3C产品用新型金刚石研究开发、光伏用金刚石线锯专用微粉。

　　公司综合考虑行业发展趋势、自身经营特点、业务规划及财务状况等，拟将本次募集资金中8,800万元用于补充流动资金，主要用于补充公司未来三年运营所需的流动资金。