中国上市公司网讯 11月2日，天津凯华绝缘材料股份有限公司(以下简称“凯华材料”或公司)申请上会

　　据悉，凯华材料本次初始发行的股票数量为18,000,000股(未考虑超额配售选择权);或不超过20,700,000股(全额行使本次股票发行超额配售选择权的情况下)。公司本次募集资金投入金额12,000.00万元，主要用于电子专用材料生产基地建设项目。拟于北交所上市，保荐机构为广发证券。

　　公开资料显示，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

　　公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为TDK集团、兴勤电子、广州汇侨(台湾上市公司华新科技(2492.TW)下属企业)、法拉电子(600563.SH)、风华高科(000636.SZ)、广东百圳君耀电子有限公司(台湾上市公司国巨(2327.TW)下属企业)、宏达电子(300726.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、火炬电子(603678.SH)等企业的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。