中国上市公司网讯10月24日， 深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”或公司)首发申请获证监会通过，公司将登陆深交所中小板上市。

　　据悉，深南电路首次公开发行A股不超过7000.00万股，占发行后总股本的比例为25%。公司本次拟募集资金204607.00万元，投资主要用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目以及补充流动资金等。

　　公开资料显示，深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

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　　发审委会议提出询问的主要问题

　　1、近几年，发行人退换货与索赔支出金额一直较大，2014-2016年相关金额分别为1,615.62、2,470.24和1,429.08万元。请发行人代表说明：(1)内部的产品质量控制制度是否健全，产品质量风险是否可控;(2)通过同行业比较，说明较大金额的退换货与索赔支出的合理性;(3)退换货与索赔支出不计提预计负债的理由。请保荐代表人发表核查意见。

　　2、报告期内，发行人与奥士康等供应商披露的交易数据不尽一致。请发行人代表结合合同有关风险报酬转移时点、控制权转移时点等主要条款，进一步说明存在差异的原因和合理性、对报告期各期主营业务成本的影响，并说明发行人自身的销售收入确认是否也存在类似问题。请保荐代表人发表明确核查意见。

　　3、请发行人代表根据报告期各期与广州硅芯的合同订立情况、具体执行情况，进一步说明采用总额法核算相关交易，相关说明与解释是否符合该项业务的实际情况，会计处理是否符合企业会计准则的相关规定。请保荐代表人发表明确核查意见。

　　4、与2014-2016年相比，发行人2017年1-6月净利润率大幅提高。请发行人代表解释相关原因。

　　5、原材料采购与存货相关问题。(1)与同行业企业相比，2017年上半年发行人覆铜板采购单价明显低于同类企业，请发行人代表说明相关原因;(2)报告期内，发行人的存货跌价准备发生额及余额均较大，发行人解释系对超订单量生产产品全部计提跌价准备所致。请发行人代表进一步说明超订单量生产产品跌价准备在各报告期的变动情况及对各期净利润的影响;超量订单产品的保存与处置是否与有关客户签订特别约定，期后销售或处置情况是否符合该等约定，相关内部控制是否有效执行;(3)请发行人代表说明对于全额计提跌价准备的存货是否核销，如未核销，请发行人代表解释相关原因。请保荐代表人发表明确核查意见。