中国上市公司网讯，6月5日，安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，安集科技本次拟公开发行人民币普通股不低于13,277,095股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司拟使用募集资金30,310.00万元，主要用于安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目和安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目。

　　公开资料显示，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.报告期内，发行人的研发费用分别为 4288 万元、5060 万元以及 5363 万元，占营业收入比重均超过 20%，主要由人力成本、物料消耗、折旧与摊销等构成，其中，在研发费用中的折旧和摊销占到发行人总折旧摊销的 70%左右。截至 2018 年 12 月 31日，发行人及其子公司拥有授权发明专利 190 项，但均为 2014年及之前取得。请发行人代表进一步说明：(1)研发费用中的折旧摊销占公司总折旧摊销金额比较高的合理性?是否存在将实际生产用设备折旧计入研发费用，从而导致毛利率虚高的情形?(2)研发费用的加计扣除数与实际归集的研发费用存在较大差异的原因及合理性。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人说明光刻胶去除剂和 CMP 抛光液产品的相关性，是否有副产品，如有，在发行人财务报表中的反映情况，发行人现有项目是否取得相关环保部门的批准。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2019 年 6 月 5 日