乐鑫科技IPO过会 将于上交所科创板上市

时间:2019/6/20 9:46:14 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯,6月19日,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,乐鑫科技本次公开发行股票不超过2,000万股,不低于发行后总股本的25.00%。公司拟使用募集资金101,140.93万元,主要用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

  公开资料显示,乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业,采用 Fabless 经营模式,主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

上市委会议提出问询的主要问题

  无现场问询问题。

  科创板股票上市委员会

  2019 年 6 月 19 日

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:乐鑫科技,过会

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