天箭科技IPO过会 将于深交所中小板上市
中国上市公司网讯 11月14日,成都天箭科技股份有限公司(以下简称“天箭科技”或公司)首发申请获证监会通过,公司将登陆深交所中小板上市。
据悉,天箭科技本次拟公开发行股份不超过1,790万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金金额48,000.00万元,主要用于微波前端产业化基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
公开资料显示,天箭科技是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。公司自成立以来坚持致力于军工产品研发,在高波段、大功率固态发射机领域深入挖掘,结合国内外前沿技术,为国内重大武器装备性能提升做出了贡献。公司当前主要代表产品为弹载固态发射机、新型相控阵天线及其他固态发射机产品,其在军事领域的应用包括雷达制导导弹精确制导系统、其它雷达系统、卫星通信和电子对抗等。
发审委会议提出询问的主要问题
1、发行人报告期各期销售收入逐年增加。请发行人代表:(1)说明2018年起发行人业务收入大幅增长的原因及合理性;(2)说明发行人主要产品与国内和国外同类产品相比的优势和特点,产品和技术是否存在中短期被替代风险;(3)结合报告期内主要产品不同型号收入结构变化、项目研制收入及定型或批产的转换情况、新客户及新产品的开发情况,说明发行人未来收入增长的可持续性;(4)说明部分产品长期未审价的原因,结合以往暂定价和审价情况说明审价和暂定价之间是否可能存在重大差异;(5)说明发行人各年度第四季度收入占比较高的原因及合理性,2019年第二季度收入同比大幅增长的原因及合理性,2019年全年业绩预计情况。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。
2、发行人报告期内以军品业务为主,客户集中度较高。请发行人代表说明:(1)发行人客户和产品集中度较高是否和同行业可比公司保持一致,是否存在对军方客户的重大依赖;(2)现有军改及军民融合等政策对发行人经营及持续盈利能力的影响;(3)发行人与军方客户交易的稳定性和可持续性。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。
3、发行人报告期各期毛利率高于同行业可比公司平均水平。请发行人代表:(1)结合产品定位、产品结构、审价情况、业务模式、销售单价和单位成本与同行业可比公司的差异,说明发行人和同行业可比公司毛利率差异的原因及合理性;(2)说明不同期间毛利率变化的原因及合理性。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。
4、报告期内,发行人前五大供应商采购占比接近70%,其中主要采购原材料为芯片。请发行人代表说明:(1)发行人前五大供应商采购占比高于同行业可比上市公司的原因及合理性;(2)发行人是否对核心芯片供应商存在重大依赖,在核心芯片出现延期支付、断供等情况下,后备芯片供应商是否具备及时提供相关芯片的能力;(3)发行人是否有保障核心原材料供应的有效应对措施。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。
5、请发行人代表说明:(1)发行人报告期内频繁发生资金拆借的原因,整改措施及落实情况,相关内控制度是否健全并有效执行;(2)原股东伍文英、陈亚平转让所持股权给楼继勇的原因,是否存在纠纷或潜在纠纷。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。
发行监管部
2019年11月14日
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